好的，请查收基于您提供的原文生成的中文Markdown简报。

华虹宏力（688347）投资简报

核心结论

华鑫证券首次覆盖并给予积极评价。公司作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，已构建起“特色IC+功率器件”的高工艺壁垒。受益于AI算力建设带来的配套需求溢出效应，电源管理、MCU、独立式存储等特色工艺芯片景气度回暖，驱动公司一季度业绩大幅跃升。在“8+12英寸”产能释放与拟收购华力微电子的双重驱动下，公司有望深度受益于本土供应链重构和AI边缘应用需求的增长。

关键信息

• 行业地位：公司是全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业。
• 工艺壁垒：构筑了“特色IC+功率器件”工艺壁垒，产品覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（如对标国际领先的1.6um IGBT）、模拟与电源管理等。
• 业绩表现：2026年第一季度，公司实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；归母净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。业绩大幅跃升主要得益于MCU、独立式闪存及BCD工艺产品放量，以及12英寸新产线产能爬坡和降本增效。
• 产能规划：无锡12英寸产线（FAB9）产能爬坡顺利，2026年一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。
• 资产注入：公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权的事项已获上交所受理，进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成。
• 财务预测：华鑫证券预测公司2026-2028年EPS分别为0.51元、0.83元、1.05元。

潜在影响

• 产业趋势驱动：AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片需求，其配套需求的溢出效应也带动了成熟制程和特色工艺芯片（如电源管理、MCU、独立式存储）的景气度全面回暖，利好公司核心业务。
• 产能与资产双驱动：无锡12英寸产线的顺利爬坡和拟收购华力微电子，将形成“8+12”英寸产能的协同效应，进一步增强公司的规模优势和市场份额。
• 盈利能力提升：随着高附加值产品放量、产能利用率提升以及资产注入带来的协同效应，公司未来盈利能力有望持续改善。

关注要点

• 产能爬坡：无锡12英寸新产线的后续产能爬坡进度及新产品验证进度，是影响未来业绩的关键。
• 收购进展：收购华力微电子事项的审批进度及最终完成时间，将对公司资产规模和竞争力产生重大影响。
• 下游需求：下游终端市场（尤其是AI边缘应用）的需求复苏情况，将直接影响公司的订单和产能利用率。
• 业绩持续性：一季度归母净利润同比大幅增长（513.10%）能否持续，是市场关注的重点。

关联个股

【风口研报·公司】这家国内晶圆代工龙头构筑“特色IC+功率器件”工艺壁垒，受益AI算力配套需求溢出效应带来的电源管理、MCU、独立式存储等相关芯片景气度回暖，一季度业绩大幅跃升

风口研报

2026.06.22 10:53 星期一

华虹宏力（688347）精要：

①公司作为全球第五大纯晶圆代工企业，公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒，产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6umIGBT）、模拟与电源管理等核心领域；

②AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖；

③公司无锡12英寸（FAB9）产能爬坡极其顺利，拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成；

④华鑫证券庄宇预计公司在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，预测公司2026-2028年EPS分别为0.51、0.83、1.05元，首次覆盖；

⑤风险提示：下游终端需求复苏不及预期；无锡12英寸新产线产能爬坡及新产品验证进度不及预期等。

这家国内晶圆代工龙头构筑“特色IC+功率器件”工艺壁垒，受益AI算力配套需求溢出效应带来的电源管理、MCU、独立式存储等相关芯片景气度回暖，一季度业绩大幅跃升

华鑫证券庄宇最新跟踪华虹宏力，公司作为全球第五大、中国大陆第二大的纯晶圆代工企业，已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。

从产业趋势来看，全球人工智能及边缘应用的蓬勃发展正深刻重塑半导体市场格局。国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。

此外，AI大模型及智算中心不仅拉动了高性能计算芯片的爆发，更因算力周边配套需求的溢出效应，带动了电源管理、MCU、独立式存储等成熟制程与特色工艺芯片的景气度全面回暖。

产能规划方面，公司无锡12英寸（FAB9）产能爬坡极其顺利，2026年一季度12英寸收入占比已快速攀升至62.7%。

此外，公司拟收购上海华力微电子有限公司97.50%股权事项已获上交所受理并进入实质审核阶段，预计于2026年下半年完成。

庄宇预测公司2026-2028年收入分别为216.35、261.94、299.47亿元，EPS分别为0.51、0.83、1.05元，考虑到公司作为国内特色工艺晶圆代工龙头，在“8+12”英寸产能释放与华力微资产注入双轮驱动下，深度受益于本土供应链重构与AI边缘应用需求快速增长，首次覆盖。

资料来源：Wind、华鑫证券研究

一、“8+12”双轨并行叠加华力微资产注入，筑牢晶圆代工龙头护城河

公司已构筑极高的“特色IC+功率器件”工艺壁垒。产品线全面覆盖嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件（对标国际领先的1.6 umIGBT）、模拟与电源管理等核心领域。

目前，公司40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。

二、产能爬坡与降本增效发力，Q1归母净利润同比大增

2026Q1，公司单季实现营业收入46.25亿元，同比增长18.22%；实现归属于上市公司股东的净利润约1.40亿元，同比增长513.10%。

业绩实现超预期大幅跃升的核心原因在于：下游市场积极需求信号不断增强，公司MCU、独立式闪存及BCD工艺产品强势放量，叠加无锡12英寸新产线（FAB9）产能快速爬坡与降本增效的持续推进，公司产线维持较高产能利用率水平。