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财经资讯简报

核心结论

本期简报重点关注半导体检测设备及高端电子元器件的国产化进展。中科飞测在先进封装及晶圆检测领域的设备已获头部客户认可，成为其未来收入的重要增长点；宏明电子则强调其MLCC之外的其他元器件产品已适配国内高端算力平台的国产化场景。此外，其他多家公司在AI电源、光模块、新材料等领域也释放了积极信号。

关键信息

• 中科飞测 (688361)：公司量产设备已全面覆盖国内HBM、2.5D/3D封装头部客户的量检测需求。其中，暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头部逻辑、存储客户验证并实现批量销售，成为2025年及2026年Q1的重要增长引擎，其在2026年Q1新增订单中占比快速提升。此外，明场设备也在多家头部客户产线进行长周期验证，性能和稳定性获显著提升。公司还推出了电子束关键尺寸量测、X光高深宽比刻蚀结构量测等4款新产品。
• 宏明电子 (301682)：公司除MLCC外，其穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳等产品均已适配国内高端国产化算力平台的高可靠装备场景。公司MLCC、有机电容器、位移传感器等高可靠产品在防务领域具有强竞争优势。
• 澜起科技 (688008)：随着支持CXL3.x的服务器CPU平台量产，内存池化方案有望逐步落地。
• 铂科新材 (300811)：公司正加速推进惠东生产基地的新型高端一体成型电感项目建设，预计年内开始产能爬坡。
• 时代电气 (688187)：公司是国内少有的具备650V-6500V全系列IGBT和SiC产品及上游材料能力的企业，可服务AI电源和HVDC领域。
• 锐科激光 (300747)：公司飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺成功应用。
• 华工科技 (000988)：公司已有1.6T光模块产品需求，在手订单较去年显著增长。
• 中国西电 (601179)：子公司具备固态变压器自主研制能力，其产品已应用于国家“东数西算”数据中心项目。

潜在影响

1. 半导体设备国产替代深化：中科飞测在暗场、明场等关键检测设备的突破，以及其产品在HBM和先进封装领域的全面覆盖，标志着国产半导体检测设备正进入头部客户的量产和放量阶段，将有力支撑国内先进封装和存储芯片的自主制造能力。
2. 高端电子元器件国产化配套：宏明电子等公司的产品适配国产算力平台，表明国产电子元器件正从传统防务领域向商业化的高端算力基础设施渗透，有助于构建更安全的国内供应链。
3. 产业链协同效应显现：从时代电气的IGBT/SiC、华工科技1.6T光模块到中国西电的固态变压器，产业链上不同环节的公司均围绕AI算力、数据中心、新能源等热点领域进行布局，有望形成协同增长。

关注要点

• 中科飞测：需持续关注其明场检测设备在头部客户的验证进展及后续订单情况，这将是公司打开更大市场的关键。同时关注其新产品（如电子束、X光设备）的客户导入进度。
• 宏明电子：关注其除MLCC外的其他产品在国产算力平台上的具体应用和放量情况，以及民用MLCC市场的开拓进展。
• 半导体及AI算力主题：本期简报中，多家公司（澜起科技、华工科技、时代电气、中国西电）的进展均与AI算力、数据中心相关，构成了一个明确的投资主题，需持续跟踪相关产业链的景气度。
• 技术突破点：关注铂科新材的一体成型电感、锐科激光的飞秒激光TGV工艺等细分技术领域的产业化进程。

关联个股

• 中科飞测 (+0.20%)
• 宏明电子 (-2.61%)
• 澜起科技
• 铂科新材
• 时代电气
• 锐科激光
• 宏达电子
• 潍柴动力
• 华工科技
• 中国西电

电报解读

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今日精选

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中科飞测：公司的量产设备已经覆盖国内HBM、2.5D/3D封装领域头部客户对于量检测的全部需求，包括暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、套刻精度量测设备、介质膜厚量测设备等量产设备，这些设备在先进封装收入中占有很高比例。

长江证券称，公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备持续通过多家国内头部逻辑、存储客户验证并实现销售，成为2025年以及2026Q1收入的重要增长引擎，并且在2026Q1新增订单中占比快速提升，其他系列产品订单占比有不同程度稀释。暗场设备已在多家国内头部逻辑、存储客户产线完成验证并实现批量销售；明场设备已在多家国内头部逻辑、存储客户产线验证较长时间，从客户端反馈的测试数据来看，设备性能与稳定性都有明显提升；同时，公司推出了晶圆平整度量测设备、电子束关键尺寸量测设备，以及基于X光技术的高深宽比刻蚀结构量测设备、硅通孔铜填充空隙量测设备等4款新产品。

宏明电子：除MLCC外，公司穿心电容、陶瓷生瓷片、电子浆料、陶瓷封装外壳均可适配国内高端国产化算力平台高可靠装备场景。

公司主要从事以阻容元器件为主的新型电子元器件的研发、生产和销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。同时，公司还涉及精密零组件业务，产品主要应用于平板电脑、笔记本电脑等消费电子领域和新能源电池及汽车电子结构件等领域。主要产品包括多层瓷介电容器（MLCC）、芯片瓷介电容器、有机及云母电容器、钽电解电容器、热敏电阻器、位移传感器等阻容元器件产品，以及滤波/连接器、微波器件等其他电子元器件产品。在防务领域，公司生产的MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套。

C 财联社

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