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金融资讯简报

核心结论

• AI驱动电子树脂升级：AI服务器需求正推动高频高速覆铜板材料升级，电子树脂作为核心材料，其国产化进程有望提速，国内企业已在PPO、BMI等树脂领域取得突破。
• 科技板块仍有空间：主流机构认为，尽管科技板块已大幅上涨，但创业板指相比其他指数仍具估值优势，距离历史高点仍有约32.3%的空间，后续行情可能伴随主线切换。

关键信息

• 宏观策略：中信建投证券认为，美联储加息预期未阻碍全球科技股上行，预计创业板和科创板将继续保持强势。当前创业板指在主要宽基指数中性价比最佳，拥有10%-12.5%的估值优势。科创50的短期表现主要源于海外映射、中报业绩预期等因素，但其市盈率（225倍）和市净率（9.43倍）均已处于历史高位。
• 产业追踪（电子树脂）：AI服务器对高速传输的需求，倒逼高端PCB和覆铜板降低介电损耗。电子树脂是唯一可通过分子设计调控介电性能的核心材料，其战略地位提升。
• 国产化进程：国内企业在PPO、BMI、BT等树脂的规模化生产方面已有突破，但在AI级超低损耗材料上与海外巨头仍有差距。预计到2028年，AI服务器用高频高速树脂国产化率有望从不足20%提升至50%以上。

潜在影响

• 产业链传导：AI算力需求将沿“AI服务器—高端PCB—高频覆铜板—电子树脂”链条向上游传导，利好具备低损耗树脂研发和量产能力的上游材料企业。
• 竞争格局重塑：行业竞争核心将从产能扩张转向分子设计、改性工艺及下游认证能力，具备综合优势的本土企业有望受益于国产替代浪潮。
• 市场风格切换：科技板块在经历大涨后，估值高企和交易结构可能成为后续科技主线阶段性切换的主要原因，需关注板块内部的结构性机会。

关注要点

• 个股深度数据：
• 深科技 (000021): 国泰君安首次覆盖，看好其存储半导体及计量智能终端业务。
• 卓易信息 (688258): 东方证券看好其AI Agent及Coding业务，华为开发者大会相关产品值得关注。
• 航宇科技 (688239): 与贝克休斯签署长期战略协议，锁定未来五年供应，境外业务占比高。
• 旭光电子 (600353): 国盛证券看好其核聚变与氮化铝业务的成长空间。
• 键邦股份 (603285): 拟收购PCB自动化设备公司，有望受益于半导体及高端PCB扩产周期。
• 行业关注：
• 高频高速覆铜板核心材料（电子树脂）的国产化进程及技术突破。
• 机构近一周高度关注的行业：信息技术、金融、电子设备。
• 市场情绪：今日热门研报TOP1为《黄金和AI：谁在见顶？》，反映了市场对前期强势板块的讨论。

关联个股

• 电子树脂/PCB相关：东材科技、圣泉集团、世名科技、银禧科技、同宇新材、美联新材

风口研报

2026.06.21 21:57 星期日

【宏观策略·机构观点】

大涨之后，科技板块还有多少空间

中信建投证券夏凡捷认为，美联储加息预期未阻挡全球科技股上行，预计创业板和科创板将继续保持强势，估值高企和交易结构可能成为后续科技主线阶段性切换的主要原因。

大涨后当前创业板指在主要宽基指数中仍具有最佳性价比，与其他科技成长或中小盘指数相比仍然处于偏低水平，拥有10%-12.5%的估值优势，距离过去市净率阶段高点也仍有32.3%的空间。

图10: 各主要宽基指数估值和历史分位数情况

科创50短期表现更多源自海外映射（费城半导体指数、韩国综指）、“两存”上市预期和中报业绩期待，当前科创50市盈率和市净率已经升至225倍和9.43倍，从市盈率和市净率的绝对水平（相较其他指数）和历史百分位来看均处于最高估值水平。

伴随云计算、大数据及生成式AI需求持续扩张，全球算力基础设施建设正在加速，电子树脂作为高频高速覆铜板的核心原材料，景气度有望沿“AI服务器—高端PCB—高频覆铜板—电子树脂”链条向上游传导。

从产业逻辑看，AI服务器对数据传输速率、信号完整性和低延迟提出更高要求，高端PCB与高频覆铜板必须降低介电损耗，以匹配高速信号传输需求。

国投证券化工团队认为，电子树脂是覆铜板三大核心组分中唯一可通过分子设计调控介电性能的材料，因此在高频高速材料体系中的战略地位进一步提升。PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE等低损耗树脂体系，正成为AI服务器、高速交换机等场景中的关键材料方向，单位价值量和产品壁垒均较传统树脂明显提升。

供给端看，高端电子树脂并非简单扩产逻辑。根据普华有策咨询，目前国内企业在PPO、BMI、BT等树脂的规模化生产与改性方面已取得突破，但在AI级超低损耗材料，尤其是Df<0.0015的性能控制及批次稳定性方面，与SABIC、旭化成等国际巨头仍存在差距。

这意味着未来行业竞争核心将从基础产能扩张，转向分子设计能力、改性工艺、批次一致性和下游认证能力的综合比拼。预计至2028年，AI服务器用高频高速树脂国产化率有望从不足20%提升至50%以上。具备低损耗树脂研发能力、稳定量产能力及下游覆铜板客户认证基础的国内企业，有望在AI算力需求爆发获得成长机会。

A股相关公司：东材科技、圣泉集团、世名科技、银禧科技、同宇新材、美联新材等。

【风口研报·数据雷达】