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【电报解读】该细分领域被视为封装材料革命的"手术刀",其独特优势在材料升级时代已逐步显现,随着基板材料......

2026-06-21 22:14 默认源

AI Report

AI 简报

超快激光:封装材料革命的“手术刀”——简报

核心结论

超快激光(皮秒/飞秒激光)被视为先进封装材料升级时代的关键加工工具,凭借“冷加工”优势,在玻璃载板(TGV)、陶瓷基板、M8/M9级PCB等新材料的精密钻孔、刻蚀工艺中成为刚性需求。华泰证券测算,基于玻璃中介层、载板层、M9材料等应用,对应超快激光设备潜在市场空间达千亿以上。随着AI芯片对封装尺寸、集成度要求持续提升,传统CoWoS方案和机械钻针逼近物理极限,超快激光的确定性持续强化。相关上市公司中,锐科激光的飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺成功应用。

关键信息

  • 技术背景:AI芯片性能跃升推动封装趋向玻璃中介层、陶瓷基板、M8/M9级PCB,这些材料硬度高、脆性大、孔径小(玻璃基板孔径可小至5μm),传统机械加工精度、良率和损伤控制困难。
  • 超快激光优势:极短脉冲下完成材料去除,热影响区几乎为零,实现“冷加工”。在玻璃内部可实现非热改性(TGV关键工序),在M9级PCB上可去除高硬度石英玻纤而不碳化树脂,在陶瓷基板精细刻蚀中避免微裂纹。
  • 市场空间:华泰证券倪正洋指出,基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导,超快激光设备潜在空间达千亿以上。
  • 技术演进:M9所用石英布Q-glass莫氏硬度超过7,传统E-glass硬度较低;玻璃更硬更脆易裂。超快激光是唯一能同时满足精度、无热损伤和微孔成型(≤5μm)的可行方案。

潜在影响

  • 产业升级:超快激光设备将成为先进封装(特别是玻璃基板、陶瓷基板)量产的必要基础设施,推动封装技术从CoWoS向更高集成度演进。
  • 国产替代机会:锐科激光旗下国神光电已实现皮秒激光器在碳化硅晶圆切割的批量应用,飞秒激光器在TGV工艺成功应用,表明国产超快激光在关键环节具备竞争力。
  • 供应链重塑:传统机械钻针、激光加工设备供应商格局可能被颠覆,超快激光产业链(包括特种光纤、泵浦激光器、激光器等)需求爆发。
  • 终端应用:三维光纤微镊等前沿成果(输出力为传统光镊十万倍以上)为生命健康、微创医疗提供新路径,虽不直接对应封装,但显示超快激光技术在微观操控领域的延伸价值。

关注要点

  • 材料迭代节奏:玻璃载板、陶瓷基板、M9级PCB的客户验证及量产导入进度。尤其关注英特尔、三星等头部企业对玻璃基板的推进。
  • 设备性能对比:国内外超快激光设备在TGV制孔、M9微孔等工艺中的良率、效率、成本数据,以及是否能满足大规模量产需求。
  • 公司订单验证:锐科激光、光库科技、长飞光纤等企业在超快激光及相关器件(980nm泵浦激光器、特种光纤)领域的客户导入和收入确认情况。
  • 政策与资本:半导体先进封装国产化政策支持力度,以及超快激光行业融资、扩产动态。

关联个股

  • 锐科激光:子公司国神光电深耕超快激光,飞秒激光器已在TGV激光制孔工艺成功应用,皮秒激光器已批量用于碳化硅晶圆切割,技术先发优势明显。
  • 光库科技:光纤激光器件应用于光纤激光器、激光雷达等领域,研发的980nm泵浦激光器处于样品试制阶段,有望切入超快激光泵浦源供应链。
  • 长飞光纤:980nm泵浦激光器可应用于EDFA、ASE光源、光纤传感等领域,与超快激光器所需泵浦源技术相关。