# AI投资热潮向上游扩散，半导体设备迎趋势性繁荣
## 核心结论
AI投资热潮正向半导体设备产业链上游扩散，美股多家设备龙头年内股价翻倍。机构判断，2026年将是全球半导体设备行业从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的关键转折点，中国市场也将从“产能扩张”迈向“核心零部件自研”与“先进制程突破”。
## 关键信息
- **美股设备龙头表现**：截至2026年6月，总市值超百亿美元的9家美股半导体设备公司年内涨幅均超75%，其中应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc 7家实现翻倍。
- **产业驱动因素**：AI与先进制程双轮驱动。2nm及以下先进制程量产爬坡、HBM及定制AI芯片需求爆发，带动前道光刻/刻蚀/薄膜沉积及后道先进封装测试设备需求高增。
- **市场预测**：SEMI等机构预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出增长18%至约1330亿美元，全年半导体销售额将逼近1万亿美元。中国将保持全球最大设备市场地位。
- **关键转折**：2026年被机构定义为从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点，2nm制程、HBM配套、供应链本土化弹性是三大核心胜负手。
## 潜在影响
- **国产设备企业迎来增量**：AI芯片测试设备市场2025年同比增长48.1%至166亿美元；3D NAND层数堆叠和DRAM制程演进对刻蚀/薄膜沉积设备提出高要求，为拓荆科技、微导纳米等带来订单。
- **先进封装成新增长极**：HBM和Chiplet技术普及推动混合键合、TSV刻蚀等需求，拓荆科技、北方华创等已在关键环节实现突破。
- **全球资本开支维持高位**：美韩市场随着法案补贴落地，2026年下半年将迎来先进逻辑与存储工厂设备搬入高峰，利好全产业链。
## 关注要点
- 头部晶圆代工厂和存储厂商的资本开支计划。
- 国产设备企业在2nm、HBM及先进封装领域的验证与量产进度。
- 供应链本土化弹性，尤其是核心零部件自研进展。
- 美股设备龙头的业绩指引及订单能见度变化。
## 关联个股
- **华峰测控**：测试设备用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等，先进封装带动测试设备需求，台积电为其客户。
- **中微公司**：成功研制适用于先进DRAM和3D NAND制造的ICP刻蚀设备，并在客户端核准实现销售，已获国内头部存储客户批量订单。

【电报解读】AI投资热潮向上游扩散，美股多家半导体设备龙头今年“翻倍”，机构看好2026年将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点，这家公司成功研制适用于先进DRAM的刻蚀设备

电报解读

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2026.06.21 18:13 星期日

Ⅱ 电报内容

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【AI投资热潮向上游扩散 美股多家半导体设备龙头今年翻倍】财联社6月21日电，回顾年初至今的美股市场，不仅半导体、光通信等AI硬件板块集体狂飙，产业链上游的半导体设备赛道亦同步走出亮眼升势。据《科创板日报》统计，美股总市值超百亿美元的9家半导体设备公司，今年以来股价涨幅均已超过75%。其中，应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKS Inc、英特格、Onto Innovation Inc这7只个股年内股价实现翻倍。就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。

Ⅱ 电报解读

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题材解读

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一、AI与先进制程双轮驱动，设备市场维持高景气度

在全球半导体产业步入后摩尔时代的今天，2025年被公认为中国半导体设备行业从“局部突破”迈向“全面增量”的关键转折点。2026年第一季度，全球半导体设备市场在人工智能（AI）浪潮的持续推动下，展现出强劲的增长韧性。随着2nm及以下先进制程的逐步量产爬坡，以及高带宽内存（HBM）和各类定制化AI加速芯片需求的爆发，头部晶圆代工厂（Foundry）和存储厂商的资本支出维持在高位。

前道制造设备中，高数值孔径极紫外光刻、高深宽比刻蚀以及先进薄膜沉积设备的需求领跑市场。同时，后道先进封装因产能持续供不应求，相关先进封装与测试设备的订单能见度显著拉长，成为一季度设备市场最为强劲的增长引擎。

在这一宏观背景下，中国作为全球最大的半导体设备消费市场，其产业链的自主化进程已进入深水区。机构认为，中国半导体设备市场的强劲增长主要受三大核心驱动因素的影响：

一是AI芯片带动的算力基础设施建设。随着大模型对算力需求的指数级增长，AI芯片的测试向量复杂度大幅提升，推动测试设备市场在2025年同比增长48.1%，达到166亿美元的规模；

二是存储芯片的技术迭代。3DNAND层数的持续堆叠和DRAM制程的演进，对薄膜沉积（CVD/ALD）和刻蚀设备提出了极高的深宽比要求，为拓荆科技、微导纳米等厂商带来了海量订单；

三是先进封装的爆发。随着HBM（高带宽内存）和Chiplet技术的普及，混合键合（HybridBonding）和TSV刻蚀成为新的增长极，拓荆科技和北方华创在这一领域的突破，标志着国产设备开始在先进制程的关键增量环节占据一席之地。

二、2026年将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点

根据SEMI及各调研机构的最新预测，2026年全年将是半导体设备行业的“大年”：全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长18%至1,330亿美元左右，首次突破历史高点。预计全年半导体总销售额将逼近1万亿美元大关，设备投资作为先行指标将持续保持高景气。中国市场继续保持全球最大设备市场地位，重点将从“产能扩张”转向“核心零部件自研”与“先进制程突破”。美国与韩国市场随着多项法案补贴的资金到账，2026年下半年将迎来新一波先进逻辑与存储工厂的设备搬入高峰。

深芯盟研报指出，2026年将是半导体设备从“修复性增长”转向“趋势性繁荣”的转折点。对于设备及零部件厂商而言，2nm制程支撑、HBM配套能力以及供应链本土化弹性将是决定全年胜负的三大核心要素。

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相关上市公司

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华峰测控：公司生产的测试设备主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试。先进封装的发展会对测试设备的需求有一定的带动作用；台积电是公司的客户之一。

中微公司：公司成功研制适用于先进DRAM和3D NAND制造用的ICP刻蚀工艺的刻蚀设备，并在客户端成功核准，实现销售。

国内头部存储芯片生产客户已完成量产验证，并收到批量订单。