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金融资讯简报

核心结论

本期内容聚焦于AI周期下的两大投资机会：

1. 存储半导体与高端制造：深科技作为国内领先的电子制造平台型企业，其存储芯片封装测试业务有望受益于本轮AI周期，同时高毛利的计量智能终端业务也将持续改善公司盈利结构。
2. AI Agent与鸿蒙生态：卓易信息在AI Coding和AI Agent业务上进展迅速，其推出的金融AI Agent工作流平台及鸿蒙跨端解决方案，有望在2026年为公司带来规模化放量。

关键信息

• 深科技（000021）：
• 业务覆盖高端制造、存储半导体、计量智能终端三大板块。
• 存储半导体（DRAM、NAND Flash封测）受益于AI服务器、数据中心需求增长，封测能力持续完善。
• 计量智能终端（智能电、水、气表）毛利率高，达39.26%，有望改善利润结构。
• 分析师预计公司2026-2028年归母净利润分别为14.04亿元、16.73亿元、20.56亿元。

• 卓易信息（688258）：
• 与岗底斯投研合作推出国内首款完全自主可控的金融AI Agent工作流平台FinBot，切入B端金融行业。
• 持续发力AI Coding产品EazyDevelop，2026年第一季度单日Token消耗量突破200亿，相关项目收入贡献超50%。
• 在华为开发者大会2026期间发布KMP跨平台公版解决方案Beta版，旨在降低鸿蒙应用开发成本，解决生态独立后的应用数量差距问题。
• 分析师预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.94亿元、3.53亿元、5.73亿元，同比高速增长。

潜在影响

• 深科技：随着AI算力需求爆发，存储芯片作为核心硬件，其封测环节需求将显著提升。公司作为国内存储封测领域的领先企业，有望深度受益于行业景气度回升，实现业绩和估值的双重提升。同时，高毛利业务占比提升将优化公司整体盈利能力。
• 卓易信息：FinBot平台的推出，标志着AI Agent从通用型工具向特定行业（金融）深度应用迈进，有望开辟新的B端市场增长曲线。其AI Coding和鸿蒙跨端业务解决了开发效率和生态兼容性的痛点，有望在鸿蒙生态快速扩张的背景下，获得大量商业机会，成为公司未来业绩增长的核心驱动力。

关注要点

• 深科技：
• 存储半导体：关注AI服务器、数据中心对存储芯片封测需求的持续性，以及公司先进封装技术的研发进展和客户导入情况。
• 计量智能终端：关注国内及海外市场智能电表等产品的订单获取和交付情况。
• 卓易信息：
• AI Agent：关注FinBot平台在金融客户中的推广落地情况，以及付费用户数的增长。
• 鸿蒙跨端：关注KMP公版方案的正式发布时间（预计2026年9月），以及其在鸿蒙开发者中的普及率和来自华为的官方认可程度。
• AI Coding：关注EazyDevelop产品的用户活跃度、Token消耗量是否持续增长，以及市场竞争格局的变化。

关联个股

• 深科技（000021）
• 卓易信息（688258）

本轮AI周期；另有家公司推出AI Agent

1.

《风口研报》今日导

1、深科技（000021）：①公司作为国内领先的电子制造平台型企业，主营业务覆盖高端制造、存储半导体、计量智能终端，其中存储半导体、计量智能终端打开盈利弹性；②公司存储半导体业务主要覆盖DRAM、NANDFlash及嵌入式存储芯片封装测试，后续封测能力持续完善；③国泰君安证券杨林预计公司2026-2028年营收分别为181.10/208.26/249.91亿元，归母净利润分别为14.04/16.73/20.56亿元，首次覆盖；④风险提示：业务拓展不及预期等。

2、卓易信息（688258）：①携手国内领先的金融信息服务商岗底斯投研，推出国内首款完全自主可控的金融AI Agent工作流平台FinBot，东方证券浦俊懿看好公司AI Coding和Agent业务向B端行业落地；②6月12-14日华为开发者大会2026期间，公司发布KMP跨平台公版解决方案Beta版，方案已在百度网盘、京东、知乎、美团管家等APP上得到应用，预计2026年9月正式发布并全面推广；③公司AI Coding产品EazyDevelop收入增量明显，第一季度公司AI Coding产品用户活跃度表现亮眼，单日Token消耗量突破200亿，相关项目收入贡献超50%；④浦俊懿预计公司2026-2028年实现归母净利润1.94/3.53/5.73亿元，同比增长143.5%/81.7%/62.5%，对应PE分别为75.9/41.8/25.7倍；⑤风险提示：AI编程产品市场竞争风险；鸿蒙跨端业务进展不及预期风险。

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主题一

高端电子制造+存储半导体+计量智能终端，这家公司存储芯片封装测试等业务有望逐步发力，受益本轮AI周期

国泰君安证券杨林最新跟踪覆盖深科技，公司作为国内领先的电子制造平台型企业，主营业务覆盖高端制造、存储半导体、计量智能终端。

其中高端制造夯实收入底盘，存储封测与计量智能终端打开盈利弹性。

公司高端制造业务覆盖医疗健康、汽车电子、消费电子、智能家居、物联网、新能源等领域，计量智能终端业务围绕智能电、水、气表及智慧能源管理方案展开，2025年国内外市场均取得进展。

杨林预计公司2026-2028年营收分别为181.10/208.26/249.91亿元，归母净利润分别为14.04/16.73/20.56亿元，EPS分别为0.89/1.06/1.31元。结合PE和PS估值，给予公司2026年4.5倍PS，合理估值为814.93亿元，首次覆盖。

资料来源：Wind，国泰海通证券研究

一、高端制造提供收入基础，存储封测和计量终端改善利润结构

公司深耕电子制造服务领域，业务覆盖高端制造、存储半导体和计量智能终端，兼具规模制造、存储芯片封测和智能计量产品能力。

2025年公司营收同比增长6.21%，归母净利润同比增长22.07%，利润增速快于收入增速；其中高端制造收入占比54.20%，存储半导体收入同比增长16.16%，计量智能终端毛利率达39.26%，高毛利业务增长有望继续支撑利润率改善。

二、存储半导体业务受益于行业需求回暖，封测能力持续完善

公司存储半导体业务主要覆盖DRAM、NANDFlash及嵌入式存储芯片封装测试，深圳、合肥双基地持续提升产能和交付能力。

随着AI服务器、数据中心及高性能存储需求增长，存储芯片封测需求有望延续修复，公司先进封装技术研发、材料国产化验证及高性能产品导入将支撑该业务后续增长。

1.

推出AI Agent走向重要领域B端行业落地，这家公司AI编程与鸿蒙跨端同步推进，2026年有望迎来规模化放量

近日，卓易信息携手国内领先的金融信息服务商岗底斯投研，推出国内首款完全自主可控的金融AI Agent工作流平台FinBot，助力行业从“工具时代”迈向“工作流时代”。

东方证券浦俊懿看好卓易信息AI Coding和Agent业务向B端行业落地。FinBot强调目标驱动、自主规划与拆解、工具与数据联动，读懂业务意图后统筹执行方案、独立交付成果，将AI工作流与用户日常工作结合。

除AI Agent外，鸿蒙跨端业务也是公司新增长方向。6月12-14日华为开发者大会2026期间，公司发布KMP跨平台公版解决方案Beta版，方案已在百度网盘、京东、知乎、美团管家等APP上得到应用，预计2026年9月正式发布并全面推广。

浦俊懿预计公司2026-2028年实现归母净利润1.94/3.53/5.73亿元，同比增长143.5%/81.7%/62.5%，对应PE分别为75.9/41.8/25.7倍。

资料来源：公司数据.东方证券研究所预测.每股收益使用最新股本全面摊薄计算.

一、FinBot切入金融AI Agent工作流，B端行业落地打开新增量

FinBot的核心定位是AI Agent工作流平台，而非传统问答工具。数据层面，FinBot依托岗底斯金融数据库，整合公开、半公开及私域数据，以提升输出的可靠性和准确性。

工作模式上，多智能体协作架构可解决单Agent有限上下文和串行工作模式的问题，将复杂业务场景拆解为多个独立、可执行的子任务，并智能匹配对应领域专家Agent并行处理。

基于岗底斯广泛的金融客户基础，以及FinBot较完善的功能，FinBot预计可以获得可观用户数，从而推动公司AI Agent业务在B端行业收获更大增长

二、AI Coding与鸿蒙跨端同步推进，EazyDevelop和KMP构筑增长支撑

AI Coding已在公司收入结构中体现增量。26Q1，公司收入增速平稳，但内部结构发生显著变化，AI Coding产品EasyDevelop收入增量明显，弥补固件业务在一季度的下滑；报告期内，公司AI Coding产品用户活跃度表现亮眼，单日Token消耗量突破200亿，相关项目收入贡献超50%。

鸿蒙跨端业务方面，HDC 2026发布的鸿蒙7操作系统移除了安卓AOSP兼容层，实现生态独立。报告指出，鸿蒙已覆盖6600万设备、成为国内第二大手机操作系统，但应用市场可获取的应用和服务约40万，与iOS约200万、安卓约350万相比仍有差距。跨端方案可通过“一次开发，多端部署”降低开发成本、提升迭代效率，KMP正成为鸿蒙跨端核心方案之一。

公司KMP公版方案获得华为技术支持，在编译构建、内存管理、跨语言通信等性能指标上有更优表现。未来，公司KMP公版方案有望成为华为官方认可并推荐的版本，在鸿蒙应用开发者中得到普及。