半导体硅片行业简报（2026.06.11）

核心结论

硅片行业供需格局趋紧，AI驱动需求爆发叠加供给刚性，未来2年全球12英寸硅片或进入供不应求状态。涨价趋势已明确，国内硅片企业在取消折让后进一步筹划直接涨价，国际三大巨头同步上调价格，AI专用硅片涨幅尤为突出。

关键信息

• 涨价动态：国内硅片企业取消销售折让并筹划直接涨价；信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，AI专用硅片涨幅突出。
• 需求驱动：重掺硅片是IGBT功率器件重要材料，广泛应用于服务器电源等场景。AI服务器对12英寸硅片需求是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片消耗是主流DRAM的3倍。
• 供需判断：当前AI需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预计未来三年占比将突破20%。财通证券指出需求增长空间广阔；中信证券指出2026年Q2硅片涨价落地，预计下半年国内外继续涨价，重掺硅片和海外轻掺硅片紧缺明确，国内轻掺有望受益于海外订单溢出。

潜在影响

• 硅片价格进入上行周期，尤其12英寸重掺硅片和AI专用硅片受益明显。
• 国内硅片企业有望承接海外订单溢出，加速国产替代进程。
• 半导体上游硅片环节景气度提升，带动设备及材料需求。

关注要点

• 有研硅：存储芯片领域多维布局，刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链；参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。
• 晶盛机电：半导体集成电路装备领域，实现8-12英寸大硅片设备国产化，并延伸至芯片制造和先进封装。

关联个股

• 晶盛机电（+3.88%）
• 有研硅（-3.50%）

【盘中宝】这类半导体产品需求增长空间广阔，机构指出未来2年行业或进入全球供不应求的状态，这家公司在细分领域已形成多维布局

盘中堂

2026.06.11 14:39 星期四

财联社资讯获悉，据媒体报道，近日，国内硅片企业在取消销售折让的基础上，进一步筹划产品直接涨价。与此同时，信越化学工业株式会社、SUMCO株式会社、环球晶圆股份有限公司三大国际巨头同步上调12英寸硅片价格，其中AI专用硅片涨幅尤为突出。

一、未来2年行业或进入全球供不应求的状态

重掺硅片是IGBT功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源等关键场景。AI拉动功率器件高景气，结构性需求增量拉动和供给刚性约束，支撑行业长期上行行情；此外，SUMCO表示，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。正是这种“倍增杠杆”，使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格直接被推高10%-25%。

财通证券指出，当前AI相关需求仅占12英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO预判未来三年该占比将快速突破20%，需求增长空间仍十分广阔。中信证券研报称，2026年第二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。

二、相关上市公司：有研硅、晶盛机电

有研硅在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。

晶盛机电在半导体集成电路装备领域，公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。