【盘中宝】AI算力需求激增，海外巨头资本开支指引强劲，该领域作为AI互联核心环节深度受益，这家企业细分......

# 金融资讯简报
## 核心结论
AI算力需求呈现非线性爆发式增长，海外云商资本开支指引强劲，光通信作为AI互联核心环节深度受益。供给端激光器芯片持续紧缺，中国厂商凭借技术储备和产能优势在本轮技术迭代中占据竞争优势，行业格局向头部集中。
## 关键信息
- 截至2026年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，为去年同期的2.5倍，预计将继续高速增长。
- 北美四大云商资本开支指引强劲，800G光模块需求增长强劲，1.6T高速率产品规模放量且供不应求。
- 英伟达Rubin Ultra NVL 576架构、谷歌3D Torus架构等对光互联需求大幅提升，NPO/CPO等光引擎产品、OCS交换机逐步落地。
- 激光器芯片持续紧缺：头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至2028年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年。
- 仕佳光子：PLC全球市场占有率第二，CWDMAWG和LAN WDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，100G EML激光器正在客户送样验证中。
- 东田微：已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片及组件领域具有技术优势，硅光模块方案仍需用到隔离器。
## 潜在影响
- 光通信产业链（光模块、光芯片、光器件）景气度有望持续提升，具备规模量产能力的中国厂商将受益于全球AI基建扩张。
- 供给紧张格局可能推动光通信产品价格与毛利率上行，头部企业有望进一步巩固市场份额。
- 硅光、相干下沉等新技术加速落地，对光互联核心环节的技术门槛要求提高，利好研发储备充分的龙头企业。
## 关注要点
- 国内智能算力建设后续政策及落地进展。
- 海外云商（微软、亚马逊、谷歌、Meta等）后续资本开支指引及变化。
- 1.6T光模块及硅光方案渗透率提升速度。
- 激光器芯片供给紧张能否在2028年前缓解。
- 仕佳光子100G EML激光器送样验证结果及量产进展。
- 东田微在硅光模块隔离器领域的订单及客户导入情况。
## 关联个股
- 仕佳光子（+3.41%）
- 东田微（+0.94%）

【盘中宝】AI算力需求激增，海外巨头资本开支指引强劲，该领域作为AI互联核心环节深度受益，这家企业细分产品市占率全球第二

盘中宝

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2026.06.18 14:02 星期四

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财联社资讯获悉，国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超6月18日在新闻发布会上表示，目前，随着人工智能快速发展，全国一体化算力网建设正在加速推进。截至今年3月底，我国已建成智能算力规模188.2万P，这相当于去年同期的2.5倍，预计还将保持高速增长态势。

一、算力需求非线性扩张，光通信作为AI互联核心环节深度受益

长江证券研报指出，光通信技术迭代加速演进，供给紧缺格局持续强化。AI商业飞轮加速兑现，北美四大云商资本开支指引强劲，算力需求非线性扩张，光通信作为AI互联核心环节深度受益。Scale-out场景，可插拔光模块800G产品需求增长强劲，1.6T高速率产品开始规模放量且供不应求，硅光方案加速渗透，推动行业毛利率水平连续攀升。同时，光通信加速向Scale-up场景渗透，英伟达RubinUltraNVL576架构、谷歌3DTorus架构等对光互联需求大幅提升，NPO/CPO等光引擎形态产品、OCS交换机逐步落地，轻量相干技术加速下沉至数通场景。供给端，激光器芯片持续紧缺，头部厂商Lumentum预计芯片缺口超30%，产能售罄至28年；Tower硅光PIC产能通过长协锁定至2028年，行业供给格局紧张。龙头厂商技术储备充分且对上游供应链把控强，具备强大规模量产能力的中国厂商在本轮技术迭代中占据显著竞争优势，行业格局持续向头部集中。

二、相关上市公司：东田微、仕佳光子

仕佳光子主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，产线集中于光模块产业链上端。PLC方面，公司PLC全球市场占有率位列第二，竞争优势显著；AWG方面，公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业；EML方面，已经开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中。

东田微聚焦光学赛道，是国内领先光学器件制造商。公司已建立覆盖接入网到核心网、从CWDM到DWDM的全系列产品矩阵，在光隔离器、WDM滤光片及组件等高端器件领域具有技术优势。公司于2025年8月表示，目前硅光模块的方案仍需要用到隔离器。