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金融资讯简报

核心结论

科技股延续强势，市场资金围绕中报业绩预期进行布局。上游物料环节已打开上涨空间，后续有望向算力租赁、半导体设备等有业绩预期的其他环节轮动补涨。防御性板块持续走弱，市场风格偏向有基本面支撑的方向。

关键信息

• 市场表现分化：早盘双创指数走强，创业板指再创新高，而沪指冲高回落，短线情绪受情绪标的拖累偏弱。
• 科技股主线明确：科技股继昨日超预期走强后继续强势，资金主要围绕中报业绩预期进行配置。东方锆业因涨价函带动相关个股集体涨停。
• 光互联与上游物料：光模块龙头企业（如中际旭创、新易盛）再创新高，上游物料（DSP、EML、CW激光器）表现优于下游，相关公司如裕太微、源杰科技大涨。旭光电子因氮化铝走出4连板。
• PCB与MLCC：PCB板块经历小幅分化后上游延续强势，中游制造环节因涨价滞后相对偏弱。MLCC同样是上游材料（钛酸钡粉体的国瓷材料、镍粉的博迁新材）走强，本身表现一般。
• 存储与医药：存储板块中，利基型存储原厂比模组厂更强。医药板块同样因资金布局中报业绩而走强。
• 其他方向：国产算力芯片受字节采购消息刺激迎来小爆发，AI应用有所异动。培育钻和玻璃基板是投机资金聚焦的方向，产业趋势明确但短期无业绩。
• 防御性板块走弱：中字头个股昨日异动拉升后沦为“血包”，进一步加剧了超跌/带涨方向的边缘化。

潜在影响

• 中报业绩成为核心驱动力：资金高度聚焦于中报业绩预期，业绩有支撑的方向（如科技上游、医药等）将持续获得青睐，而缺乏业绩支撑的纯情绪炒作可能被边缘化。
• 上游景气传导至中下游：上游物料环节的强势表现，可能为后续算力租赁、半导体设备、洁净室、AI电力设备等有业绩预期的中下游环节打开补涨空间。
• 国产算力产业链加速发展：国产大模型在华为昇腾NPU上完成验证，以及AI智能体规模化落地，将直接拉动国产算力芯片及配套硬件（测试机等）的需求，国产替代进程加速。

关注要点

• 上游材料涨价持续性：关注东方锆业等涨价函对相关板块的带动效应，以及是否有其他上游环节跟进。
• 核心科技股轮动节奏：在光互联、PCB、MLCC等板块上游走强后，关注算力租赁、半导体设备、洁净室、AI电力设备等环节的补涨机会。
• 国产算力产业链：关注华为昇腾950上市进展、字节等大厂的采购动态，以及相关芯片、封装、测试等环节的公司表现。
• 投机题材动向：关注培育钻和玻璃基板等短期无业绩但趋势明确的方向，是否继续受到活跃资金追捧。
• 防御板块何时企稳：关注中字头等防御性板块的调整何时结束，这会影响市场风险偏好的切换。

关联个股

• 光互联/上游物料：中际旭创、新易盛、裕太微、源杰科技、旭光电子
• PCB/MLCC上游：国瓷材料、博迁新材
• 涨价概念：东方锆业
• 半导体测试：长川科技

【狙击龙虎榜午盘】科技延续强势资金围绕中报布局 上游物料打开空间后关注其他环节的轮动补涨

狙击龙虎榜 小林|财联社

2026.06.18 12:57 星期四

【午盘回顾】

早盘指数延续分化，双创持续走强创业板指再创新高，沪指冲高回落相对偏弱。而短线情绪受情绪标的拖累依旧相对偏弱，有业绩和基本面支撑的方向仍是核心。板块方面科技股继昨日超预期走强后今天延续强势，昨天小范围切换的市场风格有所扩散，资金围绕中报业绩预期为主，其中错因为东方锆业的涨价函集体涨停。光互联方面中际旭创、新易盛接等大光连创出新高，而小光表现相对偏弱，上游物料如DSP，EML、CW激光器等同样表现出色，裕太微、源杰科技等大涨，旭光电子凭借氮化铝走出4连板。PCB经历了昨天小幅分化后今天上游延续强势，中游制造环节因为涨价滞后相对偏弱。MLCC同样也是上游材料在走强，钛酸钡粉体的国瓷材料和镍粉的博迁新材均大涨，但MLCC本身表现相对一般。包括存储同样也是，利基型存储原厂相较模组厂更为强势。不仅是科技股，医药同样也是因为资金在布局中报的业绩。所以后面像是算力租赁、半导体设备、洁净室、AI电力设备等有业绩预期的方向大概率还会轮动补涨，另外国产算力芯片在字节采购消息刺激下迎来小爆发，AI应用有所异动。培育钻和玻璃基板是两个投机资金主要聚焦的方向，虽然短期没业绩但产业趋势明确。而防御性板块仍在持续走弱，昨天中字头异动拉升直接沦为血包，加剧了超跌/带涨方向的边缘化。

【重点公司跟踪】

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长川科技：根据瑞银证券表示，DeepSeek-V4首次在华为昇腾NPU上完成细粒度专家并行方案验证，将万亿参数级模型首次写入国产芯片官方硬件清单，直接打通了国产大模型与国产算力的适配通道，预计2026年下半年昇腾950超节点批量上市后将进一步推动昇腾系AI芯片大规模放量。与此同时，AI智能体进入规模化落地阶段，截至2026年3月全国日均Token调用量已突破140万亿，两年间增长超千倍，直接拉动支撑智能体运行的底层算力硬件需求持续扩张。同时华为于2026年5月正式发布“韬（τ）定律”，指引芯片性能演进从依赖光刻的“几何缩微”全面转向“时间缩微”，芯片架构趋向于多芯片封装、3D堆叠等高复杂度形态。每一颗集成度提升、功能模块增加的芯片，测试验证的时间与强度都被成倍拉长，大幅提升了测试机设备在整个产线中的用量与价值占比。长川科技恰恰是国内为数不多具备高端SoC测试机批量出货能力的供应商，其D9000系列数字测试机已切入昇腾、平头哥等AI芯片核心供应链，目前国产化率尚不足10%，正处在国产替代的爆发前夜。瑞银预计其高端SoC测试机收入2026-28年CA GR为65%。中长期看，假设GPU每年出货1000万张，测试强度1.5%，潜在市场规模（TAM）或超20亿美元。