金融资讯简报

核心结论

在算力需求急剧扩张的背景下，先进制程扩产预期持续升温，高端先进封装作为AI芯片的必选项将同步放量。先进封装的价值量可达传统封装的10倍以上，部分高端产品甚至超过百倍，产业链价值正在向封测环节倾斜。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，先进封测行业有望进入收入和利润规模快速扩张期。

关键信息

• 市场规模预测：中商产业研究院预测，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年接近800亿美元。
• 算力增长驱动：据中国信通院及灼识咨询数据，预计全球算力规模2024-2029年复合增速达45.0%，国内增速更高达49.7%。
• 价值量重构：据Morgan Stanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。
• 多领域增长极：除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。例如自动驾驶芯片普遍采用2.5D/3DIC封装，高端智能手机应用处理器采用3D Package技术。

潜在影响

• AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振，将带来封测设备的高景气度。
• 先进封装价值量显著高于传统封装，最高可达百倍以上，随着高性能运算需求释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。
• 产业链价值分布发生改变，封测环节在芯片成本中的占比持续提升。

关注要点

• 先进制程扩产节奏及AI芯片订单持续性
• HBM堆叠层数向12层以上演进的技术进展
• 2.5D/3DIC技术在英伟达、博通等高端AI芯片中的应用普及
• 下游应用结构从消费电子向高性能运算的转型速度
• 国内封测企业在先进封装技术（如TSV、Fan-Out、2.5D/3D等）上的突破及产能扩张情况

关联个股

• 华天科技（+3.31%）：主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术，持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。
• 盛合晶微（+2.36%）：主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。

【盘中宝】算力需求急剧扩张下先进制程扩产预期升温，高算力芯片中该环节价值量已接近制造环节，这家公司相关领域拥有多种先进技术

盘中宝

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2026.06.18 10.37 星期四

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财联社资讯获悉，先进制程扩产预期升温，高端先进封装作为AI芯片必选项将同步放量。中商产业研究院分析师预测，在AI加速器订单持续放量、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。

一、先进封装的价值量可达到传统封装的10倍以上

生成式大模型推动算力需求急剧扩张，据中国信通院及灼识咨询数据，预计全球算力规模2024-2029年复合增速将达45.0%，国内增速更高达49.7%。单芯片制程进步已无法满足算力需求，2.5D/3DIC技术成为英伟达、博通公司等高端AI芯片制造商标配方案。据Morgan Stanley，主流高算力芯片中CoWoS及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。新一轮半导体上行周期下，AI需求驱动的先进制程扩产与存储扩产共振带来了封测设备的高景气度。

国盛证券指出，除AI算力外，自动驾驶、高端消费电子、5G通信等领域也成为先进封测的重要增长极。自动驾驶芯片为满足高算力、低延迟需求，普遍采用2.5D/3DIC封装技术；高端智能手机应用处理器、5G毫米波天线采用3DPackage技术，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。先进封装的价值量显著高于传统封装，可达到传统封装的10倍以上，部分高端产品价值量甚至超过百倍。随着下游应用结构从消费电子向高性能运算转型，更先进、更高价值量的封装技术需求将加速释放，有望推动先进封测行业收入和利润规模进入快速扩张期。

二、相关上市公司：华天科技、盛合晶微

华天科技主营业务为集成电路封装测试，拥有FC、TSV、Bumping、Fan-Out、PLP、2.5D、3D等先进封装技术。目前，公司持续扩大包括存储芯片在内各个领域的封测能力。

盛合晶微主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装，基于多年的研发投入和技术积累，公司在各主营业务领域均形成了一系列具有自主知识产权核心技术的技术平台。