【风口研报·公司】陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体，这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的......

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核心结论

天马新材作为国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业，在球形氧化铝、low-α射线氧化铝等高端领域实现技术突破，成功切入半导体封装、导热材料等高增长赛道。随着新建项目于2025年全面投产，公司正加速产能爬坡，有望迎来业绩增长。华源证券预计公司2026-2028年归母净利润复合增长率超过20%。

关键信息

• 公司背景： 天马新材专注电子专用材料赛道二十余年，主营高性能精细氧化铝粉体，终端应用覆盖集成电路、消费电子、新能源等多个领域。
• 技术突破： 公司在球形氧化铝、low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破。2025年已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺研发。
• 市场地位： 在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域，公司国内市占率领先，并与三环集团等知名客户保持长期合作。2023-2025年前五大客户合计销售收入占比从50.1%降至34.1%，客户结构优化。
• 产能进展： 公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地与年产5千吨高导热填充粉体材料生产项目已于2025年全面建成投产，当前工作重心为加快产能爬坡与提升利用率。
• 财务预测： 华源证券预测公司2026-2028年营业收入及归母净利润持续增长，对应2026-2028年PE分别为94/72/55倍。

潜在影响

• 业绩弹性： 随着新建产能的释放与下游需求的增长，公司高端产品（如半导体封装、导热材料用粉体）的放量有望为后续业绩贡献增长弹性。
• 行业地位巩固： 高纯纳米级氧化铝等新技术的研发成功，有助于公司进一步拓展电子、新能源等应用领域，巩固其在精细氧化铝粉体行业的领先地位。

关注要点

• 产能爬坡进展： 关注公司新增年产5万吨及5千吨项目的产能利用率提升速度，以及工艺优化带来的成本控制效果。
• 下游需求变化： 需跟踪AI赋能、先进封装、新能源等领域对上游高端氧化铝粉体的需求增长情况。
• 技术风险与拓展： 关注公司高端应用领域的拓展进度，以及是否面临创新技术的挑战和替代风险。
• 原材料价格波动： 关注公司能否通过规模化采购、长单协议等方式对冲原材料价格的波动影响。

关联个股

天马新材（920971）

【风口研报·公司】陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体，这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业，并在球形氧化铝、low- $ \alpha $射线氧化铝领域实现技术突破

风口研报

2026.06.18 10:24 星期四

天马新材（920971）精要：

回

①公司专注电子专用材料赛道二十余年，在技术、客户、认证、品牌方面具备优势，并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破，成功切入半导体封装、导热材料、新能源等高增长赛道；

②在电子陶瓷基板用氧化钼粉体领域，公司国内市占率领先，是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业，与三环集团等知名客户长期合作；

③公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已于2025年全面建成投产，目前工作重心转向加快产能爬坡、提升产能利用率、优化工艺和严控质量；

④华源证券赵昊预计公司2026-2028年实现归母净利润0.40/0.53/0.68亿元，同比增长5.02%/31.23%/29.43%，对应PE分别为94/72/55倍；

⑤风险提示：应用领域拓展不达预期的风险、技术创新风险。

陶瓷基板+半导体封装+导热材料上游粉体，这家公司是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业，并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝领域实现技术突破

当前电子信息产业呈现AI赋能、先进封装升级、新能源渗透加速等特征，下游应用结构变化传导至上游材料环节。

华源证券赵昊最新覆盖天马新材，公司主要从事高性能精细氧化铝粉体的研发、生产和销售，终端应用覆盖集成电路、消费电子、电力工程、电子通讯、新能源汽车、平板显示、光伏发电等领域。

公司在电子陶瓷基板、半导体封装、导热材料、新能源等赛道有望持续拓展增量，并凭借规模化采购、长单协议及工艺优化，对冲原材料价格波动影。可比公司包括国瓷材料、三环集团、联瑞新材、壹石通等。

赵昊预计公司2026-2028年实现归母净利润0.40/0.53/0.68亿元，同比增长5.02%/31.23%/29.43%，对应PE分别为94/72/55倍。

资料来源：公司公告，华源证券研究所预测

一、高纯纳米级氧化铝完成研发，募投项目投产推动半导体封装、导热材料等新增量

公司专注电子专用材料赛道二十余年，在技术、客户、认证、品牌方面具备优势，并在球形氧化铝、low-α射线氧化铝、高纯氧化铝等新兴高端领域率先实现技术突破，成功切入半导体封装、导热材料、新能源等高增长赛道。

研发方面，公司持续加大研发投入，并深化与郑州大学产学研协同合作。2025年，公司已完成高纯纳米级氧化铝制备工艺研发，该技术有望丰富公司高纯粉体产品品类，拓展电子、新能源等应用领域，巩固公司在精细氧化铝粉体领域的行业领先地位。

产能方面，公司年产5万吨电子陶瓷粉体材料生产基地建设项目与年产5千吨高导热填充粉体材料生产建设项目已于2025年全面建成投产，目前工作重心转向加快产能爬坡、提升产能利用率、优化工艺和严控质量。随着下游需求增长与新产能释放，公司高端产品放量有望贡献后续增长弹性。

二、电子材料高端化拉动精细氧化铝需求

公司业务主要分为电子陶瓷用粉体材料、电子及光伏玻璃用粉体材料、高压电器用粉体材料和其他精细氧化铝粉体材料四大类。

在电子陶瓷基板用氧化铝粉体领域，公司国内市占率领先，是国内少数能够供应高端电子陶瓷粉体的企业；在高压电器绝缘填料市场，公司产品进入国家电网及主流高压电器厂商供应链。公司与三环集团等知名客户长期合作，2023-2025年公司对前五大客户合计销售收入占比从50.1%降至34.1%，客户结构有所优化。