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核心结论

韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的芯片液冷技术，使用室温水直接从内部为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达到此前纪录的10倍。该技术有望解决高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。随着AI、ML及HPC的爆发式增长，直接芯片液冷技术凭借远超空气的热对流效率，成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段。

关键信息

• 技术突破：韩国科学技术院开发的超高效液冷技术，用室温水从内部直接为芯片降温，冷却性能达此前纪录10倍，相关论文发表于《能量转换与管理》杂志。
• 技术路径：直接芯片液冷技术涵盖单相微通道、两相微通道及射流式液冷。其中歧管微通道可优化流动路径与均温性；两相微通道换热系数极高但需解决沸腾不稳定问题；射流式液冷对喷嘴设计与加工精度要求极高。
• 行业进展：Intel已通过封装级微通道技术在LGA和BGA封装的Core Ultra及Xeon上实现极小的体积内消散巨大热量，证明该技术突破千瓦能效墙的物理可行性。
• 演进方向：中泰证券研报指出，单相冷板当前最成熟、兼容性最好，是主流方案；未来浸没式与芯片级液冷将向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。

潜在影响

• 对超高热流密度芯片（如AI训练芯片、高性能计算芯片）的散热瓶颈有望被打破，直接推动下一代AI数据中心的能效提升。
• 随着液冷技术从冷板级向芯片级演进，将带动微流道设计、精密加工、热界面材料、封装工艺等产业链环节升级。
• 若技术规模化落地，可显著降低数据中心冷却能耗，改善PUE值，符合全球绿色低碳趋势。

关注要点

• 芯片级液冷技术（微尺度流道嵌入LID或芯片内部）的工程化进展与成本下降速度。
• 相关企业是否实际具备芯片级液冷核心零部件（如微通道冷板、射流喷嘴、MEMS微流控）的量产能力与客户导入情况。
• 国内外主流AI芯片厂商（如NVIDIA、Intel、AMD、昇腾）对液冷方案的采纳节奏，以及数据中心运营商资本开支趋势。

关联个股

• 奕东电子：从IGBT散热板延伸至AI计算芯片液冷散热结构件，2025年已实现较大规模出货。
• 强瑞技术：液冷散热器可用于AI服务器芯片液冷散热方案。
• 飞荣达：散热器件及模组可实现服务器、数据中心算力芯片液冷高效率、高可靠性散热。
• 远东股份：深化与全球领先AI芯片公司在高速互联、液冷等合作，聚焦仿生歧管微通道与复合材料创新，推进下一代芯片液冷板合作，已获国内领先AI算力芯片企业供应商资质。
• 曙光数创：新一代数据中心冷却技术整体解决方案供应商，可基于B200、H200、昇腾、海光等主流芯片定制冷板液冷方案，有实际案例落地。
• 奥迪威：构建“芯片级液冷（引热）+智能流控（送热）+风扇（排热）”热管理体系，动态调控压电风扇与液冷循环效率。
• 银轮股份：获国际著名汽车制造商新能源卡车芯片液冷板、沃尔沃卡车电池水冷板等项目。
• 赛微电子：MEMS微流控工艺可与芯片液冷相结合，目前多用于生物医疗和高端消费电子。

【电报解读】超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍，直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表）

段，快速整理芯片液冷相关上市公司（附表）

电报解读

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Ⅱ 电报内容

2026.06.18 08:26 星期四

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【超高效芯片液冷技术冷却性能达此前纪录10倍】财联社6月18日电，韩国科学技术院科学家开发出一种超高效的液冷技术，能用室温水从内部直接为高热通量半导体芯片降温，其冷却性能指数达此前纪录的10倍。这项技术有望解决一系列高热通量电子系统的散热难题，对提升下一代AI数据中心的能效、缓解热瓶颈具有重要意义。相关论文发表于最新一期《能量转换与管理》杂志。

Ⅱ电报解读

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题材解读

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直接芯片液冷成为支撑新一代高密度计算设施的核心手段

随着人工智能（AI）、机器学习（ML）及高性能计算（HPC）的爆发式增长，全球数据中心的功率密度正经历着前所未有的范式转移。传统的空气冷却技术在面对单机柜功率超过30kW，甚至向50kW、100kW乃至1MW演进的趋势时，已显得力不从心。在这一背景下，直接芯片液冷（Direct-to-Chip Liquid Cooling）技术凭借其超越空气数千倍的热对流效率，成为了支撑新一代高密度计算设施的核心手段。

芯片级液冷打开更高散热边界，将微尺度流道直接嵌入LID（集成散热盖）或芯片内部，大幅缩短芯片到冷却液的传热路径，显著减少芯片内导热扩散热阻和热界面材料热阻。主要涵盖单相微通道、两相微通道及射流式液冷。其中，歧管微通道可优化流动路径与均温性；两相微通道具备极高的换热系数，但需解决沸腾不稳定和临界热流密度问题；射流式液冷则对喷嘴设计与加工精度要求极高，仍面临较大难度。当前，Intel通过精确引导流体流经芯片上的“热点（Hotspots）”，在LGA和BGA封装的CoreUltra及Xeon实现了极小的体积内消散巨大热量，证明了封装级微通道技术突破千瓦能效墙的物理可行性。

图表19：液冷技术演进路径

1
单相冷板/单相浸没

成熟度高，规模化基础较好

以显热/单相对流换热为主

2

两相冷板/两相浸没

相变潜热提升散热/节能边界

散热效率和PUE表现更优

3

芯片级液冷

微尺度流道进入LID或芯片内部

缩短传热路径，降低热阻

面向3D堆叠与超高热流密度场景

当前工程应用更成熟

系统复杂度、密封与控制要求更高

制造、组合与热应力控制难度高

成熟度较高

散热/节能边界提升

远期方向

中泰证券研报认为，从整体方案来看，单相冷板凭借成熟度高、兼容现有服务器架构、运维体系完善等优势，是当前AI服务器最主流液冷方案；再往后，浸没式与芯片级液冷面向更高PUE优化与更高热流密度场景演进，有望伴随功率密度提升加快渗透。

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相关上市公司

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奕东电子：针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，公司从IGBT散热板产品延伸发展进入AI计算芯片液冷散热结构件等产品，2025年已经实现较大规模的出货。

强瑞技术：液冷散热器可用于AI服务器芯片液冷散热方案。

C 财联社

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