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【研选•研报数据】建滔2026年内第五次调价,宣告PCB上游核心材料进入全面高通胀周期;公司紧握算力、......

2026-06-18 08:40 默认源

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中文 Markdown 简报

核心结论

  • PCB上游核心材料(CCL及上游)进入全面高通胀周期,龙头建滔积层板2026年内第五次涨价,涨幅扩大至15%,反映供需紧平衡格局。
  • 海星股份作为全球钼电极箔龙头,紧握算力与电力两大高景气下游,有望迎来量价齐升的快速发展阶段。
  • 政策层面,央行、证监会、外管局等多部委释放积极信号,支持资本市场、耐心资本及人工智能发展。

关键信息

  • 建滔涨价:2026年6月16日,建滔积层板宣布对所有厚度的FR-4覆铜板及PP半固化片统一上调15%,为年内第五次调价,距上次调价仅隔20天。
  • 海星股份:全球钼电极箔市占率约12%,排名第一。华泰证券预计2026-2028年归母净利润分别为3.5亿、7.6亿、11.6亿元,目标价159.34元。
  • 政策动态
  • 央行设立境外央行类机构回购工具,便利人民币流动性管理。
  • 证监会将加快培育耐心资本,引导养老金、保险资金加大股权投资,并扩大第五套标准至AI领域。
  • 外管局近期将推出“一揽子”增量政策。
  • 中国正筹建世界人工智能合作组织,2026年7月将在上海举办世界人工智能大会。

潜在影响

  • PCB产业链:建滔高频大幅涨价信号或带动CCL及上游材料(如硅微粉、功能性填料等)量价齐升,下游AI算力驱动的高端PCB扩产需求为景气度提供支撑。
  • 海星股份:AI服务器代际升级带来电压、功耗提升,将倍增钼电解电容及电极箔需求,公司直接切入海外供应链有望抢占高利润增量;传统电力需求叠加AI挤占供给,亦有望受益。
  • 宏观与政策:多项金融政策利好资本市场流动性及科技企业融资,世界人工智能大会可能催化AI板块关注度。

关注要点

  • 建滔后续是否继续提价及涨价频率、幅度,下游PCB厂商产能利用率及订单情况。
  • 海星股份在海外供应链的拓展进度、AI服务器出货量及电力领域需求变化。
  • 2026年7月上海世界人工智能大会相关催化,以及世界人工智能合作组织的筹建进展。
  • 风险提示:下游需求不及预期、地缘政治风险、行业竞争加剧、政策监管变化。

关联个股

  • 凌玮科技
  • 海星股份
  • 联瑞新材
  • 生益科技