金融资讯简报（2025年6月17日）

核心结论

今日重点公告显示，半导体材料与设备领域出现积极进展：艾森股份先进制程钴电镀液已实现客户端小批量量产供货；新益昌玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付；诚邦股份拟定增募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产。与此同时，多家上市公司发布澄清公告，提示其相关业务尚处于早期阶段或未形成量产订单，市场需警惕概念炒作风险。

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关键信息

• 艾森股份：公司先进制程钴电镀液已完成大量配方调试与工艺优化，并联合头部晶圆厂开展长周期可靠性验证，产品已通过客户认证，实现客户端小批量量产供货。公司电镀液产品覆盖晶圆制造及玻璃基板、IC载板、HDI等全应用领域，并已突破晶圆28nm、5-14nm先进制程。此外，公司TGV镀铜添加剂配合头部玻璃基板客户测试，负性光刻胶已获得头部客户量产订单，PSPI产品已小批量供货并同步在多家头部客户推广验证。
• 新益昌：公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付，目前固晶机在手订单情况良好。公司半导体封装设备覆盖固晶、焊线和测试分选核心环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等工艺。子公司海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。公司在具身智能领域新设子公司新益昌机器人，重点研发轨迹姿态与运动控制核心模块。
• 诚邦股份：公司拟定增募资不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目（7500万元）及补充流动资金（2500万元）。下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，产品包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储（LPDDR等）。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。

其他重要公告（汇总摘要）：

• 多家公司澄清未涉及相关热门概念：美迪凯表示半导体用玻璃基板为未打孔基板；旗滨集团未针对芯片封装玻璃项目投资量产产线；中国巨石低介电特种电子布未形成订单；双星新材MLCC离型膜项目营收占比仅0.3%；彩虹股份没有产品进入半导体封装相关领域测试；沃格光电泛半导体业务处于早期阶段；兴森科技玻璃基板项目仅有样品无量产订单；宏和科技子公司产线扩建存在不确定性；通鼎互联当前业务不涉及光模块/光芯片等。
• 国网英大下属公司中标国家电网配网类产品合计约15.92亿元，占2025年营收的13.32%。
• 汇成股份拟设合资公司并购购郑隆芯创100%股权，设立后将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。
• ST金比、ST新研、ST星光、ST天山等公司将于6月22日起撤销退市风险警示。

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潜在影响

• 艾森股份在先进制程电镀液及光刻胶领域的突破，有望推动其在HBM、CoWoS等先进封装及先进制程节点中占据更高份额，带动高端产品组合占比稳步提升，对半导体材料国产替代具有积极意义。
• 新益昌玻璃基板固晶设备的批量交付，验证了其在新型显示封装设备领域的竞争力，叠加半导体封装设备在手订单良好，以及具身智能领域的新布局，有望带来新的增长点。
• 诚邦股份定增加码嵌入式存储芯片扩产，契合存储芯片市场增长需求，但需关注项目建设进度及下游客户导入情况。
• 多家上市公司集中澄清概念炒作，提示市场对相关题材股应保持理性，防止追高风险，尤其是涉及玻璃基板、电子布、MLCC等热门概念的标的。

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关注要点

1. 艾森股份：先进制程钴电镀液在头部晶圆厂的量产节奏及后续订单规模；光刻胶产品在存储芯片等头部客户的推广验证进展。
2. 新益昌：玻璃基板固晶设备的持续交付情况；半导体封装设备在手订单的执行进展；子公司在具身智能领域的研发成果及商业化进度。
3. 诚邦股份：定增项目能否顺利获批及嵌入式存储芯片扩产项目的建设进度；企业级SSD产品开发及市场拓展情况。
4. 风险提示：关注上述澄清公告中个股的股价波动风险，尤其是已出现股价异动的公司（如金字火腿、中材科技、世名科技、普冉股份等），其相关业务对业绩影响甚微或存在不确定性。

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关联个股

• 艾森股份（+13.21%）
• 新益昌（+3.95%）
• 诚邦股份（+2.17%）
• 其他受公告影响的个股：弘信电子、炼石航空、金盾股份、杭电股份、山东玻纤、美迪凯、泰坦股份、旗滨集团、中国巨石、华正新材、国瓷材料、双星新材、中核科技、金字火腿、中材科技、世名科技、普冉股份、彩虹股份、沃格光电、金博股份、兴森科技、宏和科技、旭光电子、通鼎互联、申昊科技、国网英大、汇成股份、华锋股份、赛轮轮胎、天际股份、百润股份、昊华科技、ST金比、ST新研、ST星光、ST天山等。

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重点公告解读

艾森股份：先进制程钴电镀液联合头部晶圆厂开展长周期可靠性验证 已实现客户端小批量量产供货

艾森股份发布投资者关系活动记录表，公司依托大马士革铜电镀液研发积累的晶圆级精密电镀控制、多组分添加剂协同调控等经验，能为先进制程钴电镀液的研发提供底层工艺支撑，大幅降低基础环节的试错成本。公司已完成大量针对性配方调试和工艺优化，并联合头部晶圆厂开展长周期可靠性验证，产品现已顺利通过客户认证，实现客户端小批量量产供货。

点评：公开资料显示，艾森股份主营业务为电子化学品的研发、生产和销售业务，主要产品包括电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂等。公司是国内半导体材料领域的领军企业，电镀液产品覆盖晶圆制造及玻璃基板、IC载板、HDI等传统封装和先进封装全应用领域，并成功实现晶圆28nm、5-14nm先进制程等高端应用领域的市场突破。

艾森股份2025年年报显示，公司快速填孔镀铜产品已成功导入头部PCB（HDI）供应链，实现批量供货；公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。在光刻胶产品方面，公司负性光刻胶已成功拓展至玻璃基封装应用场景，获得头部客户量产订单；具有化学放大效能的I-Line光刻胶系列产品及可应用于功率器件的PSPI已实现小批量供货，并同步在多家头部客户，包括存储芯片厂商推广验证中。

艾森股份2025年12月16日在互动平台表示，公司先进制程电镀产品及光刻胶产品持续放量中，公司通过加速认证、优化产能、联合研发，卡位HBM、CoWoS等先进封装及先进制程节点，推动高端产品组合占比稳步提升。

新益昌：玻璃基板固晶设备在显示面板领域已批量交付

新益昌发布投资者关系活动记录表公告，公司玻璃基板固晶设备在显示面板领域已有批量交付。目前固晶机在手订单情况良好。

点评：公开资料显示，新益昌主营业务为半导体、新型显示、电容器、锂电池等行业智能制造装备的研发、生产和销售。公司已跻身国内半导体封装设备领军企业行列，封测业务涵盖汽车电子、通信领域、存储、MEMS、模拟、分立器件等领域，为包括华为、长电、华天科技、通富微电等知名公司提供定制化服务。在新型显示封装设备领域，公司客户包括京东方、三安光电、国星光电等。

新益昌5月18日在互动平台表示，公司半导体封装设备覆盖半导体固晶、焊线和测试分选核心封装环节，适配先进封装及传统分立器件、功率器件等主流封装工艺，适用于MOSFET、NAND、DRAM、GPU、CPU、COWOS、HBM、MEMS、MOS、IGBT等产品封装。此外，公司已与辰显光电签署战略合作框架协议，聚焦玻璃基Micro-LED芯片巨量转移环节，双方合作正常开展中。

新益昌2025年12月26日在互动平台表示，公司子公司海威真空研发的设备已助力航天头部企业特种复合薄膜材料打样验证成功。新益昌2025年年报显示，公司在具身智能领域展开深度战略布局，新设全资子公司新益昌机器人重点研发并持续优化“小脑”系统—即轨迹姿态与运动控制核心模块，同步推进具身智能各类核心零部件的研发迭代与量产优化。

诚邦股份：拟定增募资不超1亿元用于嵌入式存储芯片扩产等项目

诚邦股份公告，拟定增募资不超过1亿元，扣除发行费用后用于嵌入式存储芯片扩产项目(7500万元)及补充流动资金(2500万元)。

点评：公开资料显示，诚邦股份主营业务为半导体存储业务和生态环境建设业务。公司下属控股子公司芯存科技主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储（LPDDR等）。公司存储管理应用方案广泛支持三星、铠侠、西部数据/闪迪、海力士、长江存储等各家存储原厂的相关存储晶圆产品。

诚邦股份2025年年报显示，公司半导体存储器产品广泛应用于消费电子、移动智能终端、PC、数据中心、智能汽车等领域。公司未来将重点投入可用于大数据中心和服务器的企业级SSD等相关产品开发。

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