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核心结论

科技股内部出现风格切换，资金从超跌/滞涨方向撤出，集中涌向业绩确定性高的存储板块。中报预告即将密集披露，存储因业绩确定性率先领涨，后续PCB、光模块、MLCC及上游涨价方向有望轮动。非科技方向可能进一步边缘化，市场强势远超预期。

关键信息

• 指数表现：低开高走延续强势，午后受政策定调刺激加强，原本预期的短暂分化被逆转。
• 风格切换：早盘冲高回落后，超跌/滞涨无防御性异动，非科技方向若无增量资金将边缘化。
• 存储领涨：存储因业绩确定性高率先走强。利基型存储（MLC/SLC NAND）供给断崖下降（三星EOL、铠侠退出2D NAND），TrendForce预估下半年MLC仍有约100%上涨空间，SLC二至四季度约120%涨幅。
• 其他方向：
• PCB小幅分化，中游制造补涨需等下半年；上游覆铜板企业中报是看点。
• 光模块及上游物料中报体现业绩；CPO/NPO业绩在下半年或明年。
• MLCC高端及上游材料中报有望体现，低端价格传导需下半年。
• 半导体设备中报出业绩，国产算力产业业绩在下半年。
• 远期炒作：玻璃基板等与业绩无关的方向，在此时作为变相防守，热钱会集中炒作。
• 龙虎榜资金动向：国泰海通、开源证券等机构大额买入香农芯创、京东方A、鹏鼎控股、科翔股份、深南东路、中材科技、普冉股份等；同时卖出宏昌电子、厦门钨业、永鼎股份、双星新材、华正新材等。

潜在影响

• 中报行情催化：随着中报预告逐步增多（端午后至7月初密集期），业绩超预期个股将获资金追捧，存储、PCB覆铜板、光模块等方向有望持续强势。
• 存储产业重构：国际大厂退出利基型存储，供给缺口扩大，国内存储原厂（如兆易创新）业绩确定性极高，叠加与长鑫的战略绑定，弹性远高于单纯涨价逻辑。
• 玻璃基板产业化：台积电、英特尔、京东方等巨头布局，旗滨集团送样验证AI芯片封装玻璃基板，计划2026年底试产，2027年Q1量产，有望成为下一代先进封装核心基材。
• 国产AI芯片测试设备放量：联动科技与天数智芯合作，若字节跳动采购天數智芯5万颗AI芯片达成，将打开测试设备国产化替代空间。

关注要点

• 业绩披露节奏：需区分哪些方向业绩可被“原谅”（如国产算力在下半年），哪些业绩无法原谅（如中报理应体现但未达预期的方向），哪些超预期实为符合预期。
• 利基存储原厂：兆易创新（NOR Flash/SLC NAND/利基DRAM全面量价齐升，与长鑫深度绑定），香农芯创（存储分销）。
• PCB/覆铜板：上游覆铜板企业（如华正新材、生益科技）、中游制造（鹏鼎控股等）。
• 光模块/上游物料：中际旭创、新易盛等。
• MLCC：高端及上游材料企业（如国瓷材料、三环集团）。
• 半导体设备：北方华创、中微公司等。
• 玻璃基板：旗滨集团（送样验证，2026年底试产）。
• AI芯片测试：联动科技（与天数智芯合作，QT-9800测试机导入）。

关联个股

• 存储：兆易创新、香农芯创、普冉股份、长鑫科技（未上市，但兆易创新持股）
• PCB/覆铜板：鹏鼎控股、科翔股份、深南电路、华正新材、宏昌电子（卖出）
• 面板/玻璃基板：京东方A、彩虹股份、旗滨集团
• 光模块/CPO：中际旭创、天孚通信
• MLCC：三环集团、洁美科技
• 设备：北方华创、中微公司
• AI芯片测试：联动科技
• 其他：长信科技、旭光电子、双星新材、中材科技、厦门钨业（卖出）、永鼎股份（卖出）

【狙击龙虎榜】科技内部小范围风格切换存储领涨中报预期超跌/滞涨方向逐步边缘化

狙击龙虎榜 小林|财联社

【盘面回顾与展望】

2026.06.17 21:28 星期三

今日指数低开高走延续强势，市场强度远超预期，午后在“主动拥抱新一轮科技革命和产业变革”的定调刺激下市场进一步加强，原本预计短暂分化的一天硬生生加强了。最关键的是早盘冲高回落的途中超跌/滞涨并无明显异动，以前还会有防御性板块短暂过渡做下切换，现在连这一步都省略了，如果没有增量资金的话非科技方向大概率会进一步边缘化。板块方面科技内部出现一定程度上的风格切换，资金集体抢筹业绩有望持续高增的方向，其中存储表现最为强势，端午过后中报预告将开始逐步增多，下个月初就进入到密集披露的阶段了，届时将迎来炒作高峰期，反而到8月份正式中报公告时候，关注度已经明显下滑了。存储因为业绩确定性相对较高所以率先开始走强，后面PCB、光模块、MLCC以及上游涨价方向也会有轮动。前两天最强的PCB小幅分化，中游制造环节开始补涨，不过中游环节的企业业绩释放应该在下半年，具体要看涨价节奏，上游围绕覆铜板相关的企业是中报的主要看点。光互联方面CPO/NPO的业绩同样要等到下半年甚至是年报或者明年一季报，中报主要看点还是在光模块和上游物料上。MLCC这块高端的和上游材料中报理应体现业绩，低端的因为价格传导同样要等到下半年。另外半导体设备在中报同样也要出业绩，而国产算力产业业绩释放在下半年。说这个是为了到时候出业绩的时候得知道哪些业绩能被原谅，哪些业绩无法原谅，哪些是真的超预期，哪些超预期等于符合预期，这点很重要。另外这个阶段部分热钱会集中进行远期方向的炒作，比如玻璃基板等，因为业绩和它没关系，只要不爆雷基本不会有太大影响，算是一种变相的防守。

国泰海通上海分公司
香农芯创 买入20977.20万

京东方A 买入37152.43万
香农芯创 买入25916.16万

鹏鼎控股 买入24785.80万
科翔股份 买入15755.12万
国泰海通武汉紫阳东路 长信科技 买入14479.05万

彩虹股份 买入11545.38万（三日）
宏昌电子 卖出17356.48万
厦门钨业 卖出25880.03万
永鼎股份 卖出32773.58万

开源证券西安成章路 京东方A 买入36865.53万
广发证券上海东方路 深南东路 买入12770.22万
中材科技 买入27131.90万（三日）
科翔股份 买入16628.52万（三日）
国泰海通北京知春路 旭光电子 买入11489.31万（三日）
双星新材 卖出11901.26万
华正新材 卖出32013.86万（三日）

普冉股份 买入10864.78万
中信证券上海溧阳路 旭光电子 买入5231.49万（三日）

旗滨集团：玻璃基板凭借热膨胀系数与硅高度匹配、翘曲变形小、高频介电损耗低等综合性能优势，被业界视为下一代先进封装及CPO规模化落地的核心基材。台积电近期首度公开CoWoS玻璃基板开发计划，携手Ibiden与群创共同验证产业化可行性；英特尔已于2026年1月发布业界首款商业化玻璃基板产品；京东方5月与康宁达成三年合作，已打通玻璃基封装载板全流程。旗滨集团已与国内头部自主芯片科技公司合作研发高性能芯片封装玻璃，6月正与国内头部芯片厂商进行AI芯片先进封装玻璃基板的送样验证，预计本月将获得新一轮验证反馈；绍兴玻璃基板产线（规划年产能60万片）计划2026年底试产，目标2027年Q1量产。

兆易创新：随着国际大厂大规模退出成熟产线，导致供给断崖式下降，利基型存储市场持续升温。TrendForce集邦咨询数据显示，2026年全球MLC NAND Flash产能预计将年减41.7%；三星已于2025年3月宣布相关产品进入生命周期终结（EOL），铠侠则明确计划自2029年起全面退出2D NAND市场，最后下单日期锁定在2026年9月。集邦咨询预估下半年MLC仍有约100%上涨空间，SLC在二至四季度期间仍有约120%涨幅。因为模组厂存货成本今年大幅拉升，所以相较而言利基存储原厂的业绩确定性可能更高。兆易创新作为全球NOR Flash第二、SLC NAND核心供应商，三大产品线（利基DRAM、NOR、SLC NAND）已全面进入量价齐升通道。此外公司与长鑫深度绑定，预计2026年全年，兆易创新从长鑫采购代工生产的DRAM相关产品的关联交易预计额度高达57.11亿元，而2025年实际发生金额仅为11.82亿元，公司对长鑫的采购额预期将有约5倍的增长。同时兆易创新是长鑫科技发行前的前十大股东之一，虽持股比例不高，但在国产存储芯片领域，兆易创新是目前A股市场上唯一同时持有长鑫科技股权、并与长鑫建立大规模战略采购关系的上市公司，这一“双重身份”使得兆易创新在整个存储上行周期中所享受的确定性弹性远非单纯的产品涨价逻辑所能概括。

联动科技：据第一财经消息，行业人士称字节跳动正与天数智芯讨论采购至少5万颗AI芯片，主要用于推理工作。若交易达成天数智芯将成为华为和寒武纪之后，字节跳动的第三家GPU供应商。联动科技于2026年4月与天数智芯签署战略合作协议，短期有望受益。长期来看这是一个关键背书，公司自主研发的QT-9800（新一代AI SoC/GPU测试机）正处于客户端验证导入阶段，随着天数智芯、沐曦、壁仞等国产AI芯片厂商陆续进入大规模量产阶段，测试设备的国产化替代需求将随之指数级放量，联动科技有望通过绑定天数智芯这一标杆客户实现客户群的横向扩张，将测试设备业务从当前的低基数推向高增长通道。