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核心结论

市场低开高走，创业板指、深成指涨超1%，科创50指数大涨4.69%。PCB与半导体产业链全面爆发，十余只PCB概念股涨停，存储芯片、半导体设备方向领涨。机构参与度较前一日大幅上升，净买入额超1000万元的个股共37只，其中19只净买入超1亿元。机构资金重点流入PCB、铜箔、半导体材料、MLCC、存储芯片等方向，温州宏丰、普冉股份成为焦点公司。

关键信息

• 市场表现：沪深两市成交额3.09万亿，较前日放量271亿；全市场超3700只个股下跌，但科技主线强势。
• 机构动向：机构净买入金额前三为：国瓷材料（3日）10.53亿元、中国巨石8.63亿元、厦门钨业6.82亿元。此外，普冉股份（3日）获净买入6.28亿元，温州宏丰获净买入4946万元（买方4家、卖方5家）。
• 焦点公司亮点：
• 温州宏丰：国内电接触功能复合材料龙头，业务拓展至铜箔、硬质合金、半导体蚀刻引线框架材料。年产5万吨铜箔生产基地一期4-6微米锂电铜箔已投产，处于爬坡期；PCB铜箔产线按计划建设。硬质合金纳米晶微钻用于PCB钻针。子公司宏丰半导体主营蚀刻引线框架材料，一期已试生产并小批量供货。
• 普冉股份：NOR Flash、EEPROM和MCU设计公司，创新采用SONOS工艺。2025年11月收购SkyHighMemory（SHM）51%股权，SHM在2024年全球SLC NAND Flash市场位列第四，仅次于铠侠、美光和华邦，具备行业影响力。

潜在影响

• PCB与铜箔产业链：机构大幅买入温州宏丰、鹏鼎控股、华正新材等PCB相关标的，显示市场对AI服务器、高速数据传输带动PCB高端需求的强烈预期。温州宏丰铜箔产线投产后，有望切入覆铜板及PCB核心材料市场，提升估值弹性。
• 存储芯片本土化：普冉股份通过收购SHM切入SLC NAND市场，结合原有NOR Flash和MCU业务，形成完整存储解决方案。机构净买入表明看好其在国产替代趋势下的成长空间。
• 半导体材料扩散：国瓷材料（MLCC粉体）、中国巨石（玻纤电子布）、厦门钨业（钨钼材料）等上游材料获大额机构买入，反映市场对半导体产业链从设备、设计向材料端轮动的关注。

关注要点

1. 温州宏丰：铜箔基地产能爬坡进度、PCB铜箔产线投产时间及客户导入情况；蚀刻引线框架材料小批量供货后的放量节奏。
2. 普冉股份：并购SHM后SLC NAND业务整合效果、NOR Flash在AI/物联网领域的份额提升、MCU产品竞争力及客户拓展。
3. PCB板块持续性：关注鹏鼎控股、华正新材、宏和科技等龙头公司后续订单及产能扩张公告，以及玻璃基板、ABF载板等新技术方向催化。
4. 机构净买入持续性：今日机构净买入前十公司（如国瓷材料、中国巨石、普冉股份）若次日股价高开低走，需警惕短线获利回吐风险。

关联个股

• 温州宏丰（PCB+铜箔+半导体材料）
• 普冉股份（存储芯片+MCU）
• 国瓷材料（MLCC粉体）
• 中国巨石（玻纤电子布）
• 厦门钨业（钨钼材料）
• 鹏鼎控股（全球PCB龙头）
• 华正新材（覆铜板）
• 宏和科技（电子级玻璃纤维布）
• 兴森科技（IC封装基板）
• 药家科技（MLCC陶瓷散热）

【机构龙虎榜解读】PCB+铜箔+半导体材料，硬质合金产品适用于PCB钻针，PCB铜箔产线正在建设中，蚀刻引线框架材料实现小批量供货，这家公司获机构大额净买入

电报解读

2026.06.17 18:51 星期三

市场低开高走，创业板指、深成指均涨超1%，科创50指数涨4.69%。沪深两市成交额3.09万亿，较上一个交易日放量271亿。盘面上，全市场超3700只个股下跌。从板块来看，PCB概念爆发，十余只成分股涨停。半导体产业链表现活跃，存储芯片、半导体设备方向领涨。玻璃基板概念延续强势，超级电容概念盘中异动拉升。下跌方面，煤炭板块震荡调整。截至收盘，沪指涨0.4%，深成指涨1.31%，创业板指涨1.56%。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日大幅上升，净买入额超1000万元个股共37只，净买入金额超1亿元共19只，其中净买入国瓷材料(3日)10.53亿、中国巨石8.63亿、厦门钨业6.82亿。

焦点公司

温州宏丰：PCB+铜箔+半导体材料，公司已成为国内规模领先的电接触功能复合材料、元件及组件生产企业之一，同时也是该领域国家标准与行业标准起草、修订工作的核心参与单位，具备突出的技术领先优势。通过持续的资源整合与产业延伸，公司产品已拓展至热敏材料、液冷散热材料、硬质合金材料、高性能铜箔材料及半导体蚀刻引线框架材料等高端新材料领域，实现了产品结构的优化升级与多元化布局。

目前年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔一期生产线已经实现投产，仍处于产能爬坡期，尚未达到满产状态；PCB铜箔产线正在按计划建设中。未来产线投产后，公司PCB铜箔将可用于生产覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）。公司研发、生产的硬质合金纳米晶微钻系列适用于刃径0.25mm以下的PCB钻针、高硬切削用铣刀等。

公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前一期项目已试生产并实现小批量供货，产品送下游客户试用。

普冉股份：存储芯片+MCU，公司是行业内为数不多的同时具备NOR Flash、EEPROM和MCU产品线的芯片设计公司，能够针对客户不同的容量、功能和封装需求，提供综合性存储器芯片解决方案。NORFlash方面，公司创新性地将电荷俘获技术的SONOS工艺应用在NORFlash的研发设计中，并与晶圆厂联合开发和优化55nm、40nm及40ENOR Flash工艺制程的NORFlash芯片，使得公司的NORFlash芯片具备了宽电压、超低功耗、快速擦除和高性价比等特点以及领先的成本优势。

MCU方面，公司与晶圆厂合作自研IP，芯片中嵌入Flash和SRAM存储器，结合基本逻辑工艺的低功耗特征和低功耗技术，使得公司的MCU芯片产品具备与公司SONOS NOR Flash一脉相承的低功耗、高可靠性、高性价比和优越的抗电磁干扰性能等特点。

公司于2025年11月以现金收购方式，控制珠海诺亚长天存储技术有限公司51%股权，将其全资子公司SkyHighMemoryLimited纳入上市公司合并范围。其中，SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供中高端应用的高性能2DNAND及衍生存储器（SLCNAND，eMMC，MCP）产品及方案，核心竞争力为固件算法开发、存储芯片测试方案、集成封装设计、存储产品定制。依据TrendForce等第三方市场调研数据，在2024年全球SLCNANDFlash市场中，SHM已位列全球第四大供应商，仅次于铠侠、美光和华邦，在该细分领域具备一定的市场份额和行业影响力。

机构净买入/卖出超1000万元标的汇总

昨日机构净买入公司中超6成上涨，其中

C 财联社