【电报解读】行业正处于AI驱动的新一轮超级景气周期，机构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司......

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核心结论

1. 行业动态：三星电子正在加速推进第七代10纳米级（1d）DRAM的研发与量产，预计最早于明年年底（2025年底）实现初步量产。
2. 市场背景：全球DRAM行业在人工智能（AI）驱动下进入新一轮扩产与技术升级周期，市场空间预计到2030年将大幅增长。
3. 投资逻辑：随着全球存储巨头扩产以及AI需求爆发，上游的半导体设备及零部件厂商有望持续受益，国内领先的设备供应商尤其值得关注。

关键信息

• 三星1d DRAM进度：三星正携手合作伙伴研发量产设备，量产设备拟于明年（2025年）第二或第三季度导入，预计最早明年年底实现初步量产。
• 技术规格：1d DRAM电路线宽为10至11纳米，性能与能效优于当前商用的第六代（1c）产品。
• 应用场景：三星的1d DRAM预计将用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品计划于2029年实现商业化。
• 行业景气度：2026年第一季度，全球半导体设备支出创纪录达到365.5亿美元。AI相关投资持续强劲，尤其在先进逻辑、DRAM和先进封装领域。
• 市场规模预测：
• 2025年全球存储芯片市场规模约2,300亿美元（占集成电路33%）。
• 2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元（占全球存储65%）。
• 预计到2030年，全球DRAM市场规模将增长至5,710亿美元，2025-2030年复合增长率高达30.56%。

潜在影响

• 存储行业持续性景气：AI需求强劲，英伟达与SK海力士均表示存储供应短缺将持续数年，SK海力士更预计供应瓶颈可能持续到2030年，这为整个DRAM产业链提供了长期增长动力。
• 国内设备企业受益：全球DRAM行业扩产及技术升级，为国内半导体设备及零部件厂商带来了进入头部存储客户供应链的机会，订单有望持续增长。

关注要点

1. 三星1d DRAM量产能否如期推进：关注设备导入及量产时间表是否会出现调整，这将对产业链上游的备货和订单节奏产生直接影响。
2. AI与HBM的持续需求：关注AI大模型训练与推理对HBM及高性能DRAM的需求增长情况，这是驱动DRAM市场增长的核心引擎。
3. 国内厂商订单落地情况：关注微导纳米、长川科技等国内设备公司来自存储芯片头部客户的新增订单及技术验证进展。

关联个股

• 长川科技 (+9.82%)：公司通过收购STI获得2D/3D高精度光学检测技术（AOI），客户覆盖三星、德州仪器、美光等国际大厂，在AI及存储扩产周期中有望直接受益。
• 微导纳米 (+6.29%)：作为国内领先的ALD、CVD设备供应商，其设备已广泛应用于国产存储芯片产线，且半导体新增订单中超过80%来自存储芯片NAND与DRAM头部客户。

构认为相关设备及零部件厂商有望持续受益，这家公司为国内领先的设备供应商

电报解读

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Ⅱ 电报内容

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【消息称三星电子1d DRAM有望明年年底初步量产】《科创板日报》17日讯，三星电子正携手多家合作伙伴，加紧研发用于量产第七代10纳米级（1d）DRAM的设备。业内人士透露，虽然时间表可能会有所调整，但量产设备拟于明年第二季度或第三季度导入。考虑到实际量产准备所需的时间，预计三星电子最早也要到明年年底才能开始1D DRAM的初步量产。1d DRAM的电路线宽为10至11纳米。目前商用的最新一代产品是第六代1c DRAM，其线宽约为11至12纳米。线宽越窄，DRAM的性能和能效越好。知情人士表示，三星电子的1d DRAM预计被用于第九代高带宽内存（HBM5E）的核心芯片，该产品拟于2029年实现商业化。（ZDNET Korea）

Ⅱ 电报解读

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题材解读

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AI驱动下全球DRAM行业进入新一轮扩产与技术升级周期

据行业协会SEM最新数据显示，2026年第一季度全球半导体设备支出达到创纪录的365.5亿美元，同比增长14%。与上一季度相比，市场环比增长1%，表明芯片制造行业持续保持强劲增长势头。最新数据显示，与人工智能相关的投资持续强劲，尤其是在先进逻辑、DRAM和先进封装技术领域。这些数据进一步表明，人工智能需求正在重塑半导体制造的优先事项，并加速对尖端产能的投资。

从行业维度看，DRAM正处于AI驱动的新一轮超级景气周期。根据WSTS，2025年全球集成电路市场规模约7,009亿美元，占全球半导体市场规模约88%；其中全球存储芯片市场规模约2,300亿美元，占集成电路市场约33%。存储内部，DRAM是规模最大的核心品类。根据Omdia数据，2025年全球DRAM市场规模约1,505亿美元，占全球存储市场规模约65%。受AI训练、AI推理、高性能计算及HBM需求爆发驱动，根据Omdia预测，全球DRAM市场规模增长至2030年的5,710亿美元，2025–2030年复合增长率达到30.56%。

AI需求强劲，存储涨价趋势有望持续。6月8日，英伟达宣布与SK海力士达成多年期的技术合作协议，将合作推动全球AI数据中心下一代内存发展，黄仁勋表示，存储的供应短缺没有结束，整个行业供应链从晶圆到封装到硅光等环节，都陷入供应短缺，因为需求太多了，这种状况还将持续数年。SK海力士董事长崔泰源近期也谈到存储供应短缺，称供应瓶颈可能持续到2030年，他表示，预计SK海力士未来五年内整体产能将翻倍。爱建证券研报指出，产能扩张是中国DRAM厂商未来成长的核心驱动力。AI驱动下全球DRAM行业进入新一轮扩产与技术升级周期，国内半导体设备及零部件厂商有望持续受益。

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相关上市公司

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微导纳米：公司作为国内领先的ALD（原子层沉积）与高端CVD（化学气相沉积）设备供应商，设备已广泛应用于国产存储芯片产线，半导体新增订单中超过80%来自于存储芯片NAND与DRAM头部客户。

长川科技：公司于2019年完成了对STI的收购。在技术研发方面，STI的2D/3D高精度光学检测技术（AOI）居行业前列；在客户方面，STI与德州仪器、安靠、三星、日月光、美光、力成等多家国际IDM和封测厂商建立了长期稳定的合作关系。