以下是基于原文整理的中文 Markdown 简报：

AI基础设施升级浪潮：800V高压直流供电与碳化硅产业链机遇

核心结论

由于AI数据中心耗电量剧增，800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。英伟达 Vera Rubin 平台及谷歌新一代 AI 数据中心将率先采用该方案，可能带动新一轮 AI 基础设施升级浪潮。产业链预计相关产品将于三季度开始小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益。同时，碳化硅（SiC）有望迎来量价齐升的新空间。

关键信息

• 技术方案：AI 数据中心供电架构由传统方案向 800V 高压直流（HVDC）升级。
• 首批采用者：英伟达（Vera Rubin 平台）、谷歌（新一代 AI 数据中心）。
• 产业链节奏：相关产品预计 2026 年三季度开始小批量出货。
• 碳化硅价值量：根据 CitriniResearch 测算，每 1MW AI 机柜电源转换 BOM 成本中，SiC、GaN 等宽禁带器件占新增成本的 64%。
• 市场规模预测：2024-2030 年 SiC 市场规模预计由 35 亿美元增至 124 亿美元，其中 AI 基础设施将贡献近半数需求。
• 行业格局：2025 年天岳先进、Wolfspeed 在碳化硅衬底市场的份额分别为 27.6%、24.9%，行业集中度持续提升。天岳先进整体市场份额及 8 英寸产品市场份额均排名全球第一。
• 行业景气度：多家企业 Q1 法说会或公告均表示行业景气度提升，AI 电源端需求增长显著；富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视 SiC。

潜在影响

1. AI 基础设施升级：800V HVDC 方案的推广将显著提升电源效率，并拉动 SiC 器件在数据中心电源系统中的渗透率。
2. 量价齐升：SiC 衬底及器件需求随 AI 算力扩展而快速增长，带动相关企业营收与利润空间扩大。
3. 国产替代机会：国产龙头在市场份额上已占据全球领先位置，有望进一步受益于本轮升级浪潮。

关注要点

• 英伟达、谷歌新一代平台/数据中心的具体发布时间及 HVDC 方案落地进度。
• 第三季度产业链小批量出货的验证情况，尤其是台达电子、朋程科技、松川精密等先行者的业绩指引。
• 碳化硅衬底龙头的产能扩张及客户导入进展，尤其是 8 英寸产品的良率与市占率变化。
• 富士康、博世、三星等头部企业加码 SiC 的战略动向。

关联个股

• 天岳先进：全球碳化硅衬底龙头，整体市场份额及 8 英寸产品市场份额均居全球第一。
• 晶升股份：碳化硅产业链相关企业，随行业景气度提升而受益。

【盘中宝】全球巨头或将率先采用新技术方案，带动新一轮AI基础设施升级浪潮，该行业有望迎量价齐升新空间，这家企业细分产品市场份额全球第一

盘中宝

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2026.06.17 14:38 星期三

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财联社资讯获悉，由于AI数据中心耗电量剧增，800V高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。据报道，英伟达VeraRubin平台以及谷歌新一代AI数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮AI基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。

一、碳化硅迎量价齐升新空间

开源证券研报指出，碳化硅迎量价齐升新空间。英伟达推动数据中心电源架构向800V高压直流升级，显著拉动SiC价值量与渗透率。根据CitriniResearch测算，每1MWAI机柜电源转换BOM成本中，SiC、GaN等宽禁带器件占新增成本64%。预计2024-2030年SiC市场规模由35亿美元增至124亿美元，AI基础设施将贡献近半数需求。2025年天岳先进、Wolfspeed在碳化硅衬底市场的份额分别为27.6%、24.9%，行业集中度持续提升。华西证券表示，行业多家企业Q1法说会或公告均表示行业景气度提升，其中AI电源端需求增长显著，带动全球SiC核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视SiC。

二、相关上市公司：天岳先进、晶升股份

天岳先进是全球碳化硅衬底龙头。2025年公司碳化硅衬底整体市场份额及8英寸产品市场份额均位居全球第一。

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