金融资讯简报

核心结论

市场如期分化但力度弱于预期，科技方向继续领涨，非科技品种可能进一步边缘化。科技内部良性轮动，上游材料分歧后未给出负反馈，PCB板块表现超预期。玻璃基板因台积电测试成果爆发，其他方向看点有限。江南新材处于“铜球→铜粉结构升级+涨价弹性+液冷放量”三重逻辑共振周期。

关键信息

• 市场分化：早盘指数低开后冲高回落，分化力度比预期更小，热点方向继续领涨，无需防御性板块过渡，科技内部轮动消化完成过渡。
• 科技板块：PCB连续高潮后仍超预期，上游材料强于中游；玻璃基板受台积电公开测试成果刺激爆发，旗滨集团一字板；光互连、MLCC、存储等均有表现，光模块/光芯片设备因索尔思扩产相对强势。
• 其他方向：数字货币曾有明显异动；防御性板块过渡作用减弱，逐步边缘化。
• 重点公司：江南新材：氧化铜粉在mSAP工艺升级下加速替代传统铜球，加工费是铜球的4-5倍，2027年需求预计增长1.5-2倍，供给端扩产缓慢；涨价对PCB成本影响小（加工费涨10%成本增不到0.1%），涨价天花板高；液冷散热业务切入服务器领域，2025年上半年收入同比增长596%，Cooler Master等客户导入顺利。

潜在影响

• 科技内部轮动持续，非科技品种流动性可能被进一步抽离，边缘化加剧。
• 若下午市场分化加剧，防御性板块或有短暂回升，但难以扭转边缘化趋势。
• 江南新材受益于mSAP工艺升级和铜粉供需偏紧，加工费涨价预期可能提前兑现，液冷业务贡献额外利润弹性，有助于提升公司估值。

关注要点

• 科技内部轮动节奏：PCB、玻璃基板、光模块、存储等细分板块的持续性。
• 江南新材：mSAP工艺渗透率提升进度、铜粉加工费涨价落地情况、液冷业务客户拓展进展。
• 非科技方向（如数字货币、防御性板块）能否出现脉冲式机会，但预计持续性有限。

关联个股

• 江南新材（-3.35%）
• 旗滨集团（玻璃基板一字）
• 沃格光电（绑定群创）
• 帝尔激光（绑定英特尔）
• 美迪凯（绑定三星）
• 胜宏科技、生益科技（PCB中游制造）

【狙击龙虎榜午盘】市场分化远小于预期 结构性行情持续加剧非科技方向边缘化

狙击龙虎榜

2026.06.17 12:56 星期三

小林|財联社

【午盘回顾】

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早盘指数低开后冲高回落，市场如期分化但分化力度比预期中的还要更小一些，热点方向依旧继续领涨，甚至都不需要防御性板块的过渡了，科技自身内部轮动消化一下就算完成过渡了。如果没有增量资金出现的话，非科技品种未来可能会更加边缘化。板块方面科技内部良性轮动，上游材料昨天下午率先分歧之后今天没有给出负反馈非常关键。最强的依然是PCB，虽然涨幅不是最大的但连续高潮之后还有这样的表现已经超预期了，目前上涨主要还是集中在上游，中游的制造环节虽然涨幅也不错但还是相对偏弱，应该是涨价的滞后，今年胜宏对比生益科技相差还是挺大的，等到了下半年中游可能会更强一些。受台积电公开玻璃基板导入CoWos封装的测试成果刺激，玻璃基板迎来爆发，旗滨集团一字，但从趋势来看涨得好的公司基本都绑定了大客户，比如京东方和康宁，沃格光电和群创，帝尔激光和英特尔，美迪凯和三星。此外光互连、MLCC、存储等均有所表现，其中光模块或光芯片设备因为索尔思扩产的刺激相对强势。其他方向整体看点不是太大，仅数字货币有过一波明显异动，另外早上科技的这个分化力度有点太小了下午可能会稍微加剧一点，届时防御性板块会稍有回升，但过渡作用已经越来越小，逐步边缘化了。

【重点公司跟踪】

江南新材：在AI算力驱动PCB产业从传统减成法向mSAP工艺全面升级的产业拐点下，mSAP工艺对电镀均匀性和精密度要求极高，氧化铜粉凭借溶解速度快、纯度高、可自动化添加等优势，正在加速替代传统铜球成为高阶HDI板、IC载板等mSAP产品的电镀核心耗材。根据公司招股说明书表示，铜粉加工费是铜球加工费的4-5倍，根据产业调研纪要表示，需求端受AI服务器、高阶PCB拉动，2027年铜粉需求预计较2026年增长1.5-2倍，中金公司判断新增扩产周期需1年以上，供给端响应缓慢。铜粉在PCB成本中占比仅约5%-10%，其中原料铜占九成、加工费仅占一成，加工费每涨10%，PCB成本增加不到0.1%，涨价天花板极高。中金研报明确判断“今年年底到明年上半年，下游需求旺盛，行业供需格局紧张，铜粉加工费或酝酿涨价迹象”。此外公司高精密铜基散热片已切入服务器液冷散热领域，2025年上半年收入同比增长596%，Cooler Master等头部客户导入顺利，液冷业务有望贡献额外利润弹性。综上，江南新材在mSAP工艺升级趋势下，凭借氧化铜粉的行业领先地位、供需偏紧格局下的涨价预期以及液冷散热业务的第二成长曲线，正处于“铜球→铜粉结构升级+涨价弹性+液冷放量”三重逻辑共振的高景气周期之中。