【掘金行业龙头】PCB+半导体设备，多种设备用于PCB产线中，已开发多款半导体AOI设备，客户包括知名......

# 矩子科技：PCB与半导体设备双轮驱动，高端检测业务实现销售突破
## 核心结论
矩子科技作为机器视觉及检测设备龙头，受益于PCB行业向高层数、高频高速升级以及半导体封测设备国产替代趋势，其自动光学检测（AOI）、3D在线X射线检查（AXI）等产品已获得多家行业标杆客户认可，并实现规模化销售。公司海外生产基地建设取得进展，全球化服务网络逐步完善。
## 关键信息
- **PCB设备布局**：公司核心产品覆盖PCB SMT全流程，包括2D/3D AOI、3D SPI、点胶设备及3D在线X射线检查设备AXI，客户涵盖和硕集团、比亚迪、京东方等。
- **半导体AOI进展**：已开发多款半导体AOI设备，应用于微组装、先进封装及键合工艺检测，客户包括知名封测厂商和功率半导体器件厂商，部分产品获持续复购。
- **高端X射线检测突破**：自主研发的3D在线X射线检查设备AXI实现高速/高精度两种3D-CT模式，成像质量优异，已获客户认可并实现销售，目标替代进口高端设备。
- **海外产能落地**：马来西亚槟城生产基地已实现控制线缆组件批量生产，并取得当地客户订单；日本、新加坡、捷克等地设有服务网点，覆盖亚太、欧洲及北美市场。
- **上游成本压力传导**：覆铜板龙头建滔积层板因铜价高企、玻璃布价格上涨，对FR-4、PP提价15%，PCB上游产业链维持高景气度。
## 潜在影响
- AI大模型发展推动服务器PCB向高层数、高频高速及HDI架构升级，带动上游设备需求增长，公司AOI/AXI产品有望受益。
- 半导体封测国产化进程加速，公司半导体AOI设备凭借超景深融合等创新技术，有望进一步扩大在封测及功率半导体领域的市场份额。
- 海外生产基地本地化交付能力提升，有助于公司规避贸易壁垒，拓展东南亚及欧美客户，增强抗风险能力。
## 关注要点
- **铜价与原材料波动**：上游铜价及玻璃布价格走势对覆铜板成本的影响，可能持续传导至PCB产业链整体景气度。
- **半导体设备规模化进度**：半导体AOI设备的技术迭代及订单放量情况，尤其是与行业知名封测厂商的长期合作能否延续。
- **AXI设备市场开拓**：3D在线X射线检查设备的客户验证进展及后续订单规模，能否在高端X射线检测领域实现进口替代突破。
- **马来西亚基地运营**：槟城生产基地的产能爬坡速度及海外客户订单持续性，对整体营收的贡献度。
## 关联个股
- **矩子科技（300802）**：原文提及的核心标的，当日股价上涨2.99%。

【掘金行业龙头】PCB+半导体设备，多种设备用于PCB产线中，已开发多款半导体AOI设备，客户包括知名封测及功率半导体厂商，这家公司X射线检查设备获得客户认可并已实现销售

实现销售

电报解读

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2026.06.17 11:33 星期三

覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

东北证券研报认为，AI大模型的发展推动了服务器PCB向高层数、高频高速及HDI架构升级。由于下游需求激增和PCB大厂扩产周期的影响，PCB上游产业链迎来了全面高景气期。设备方面，高端设备的需求增加，带动设备厂商受益。

龙头公司：矩子科技

1、多种设备用于PCB产线中

公司主要业务为机器视觉设备、控制线缆组件、控制单元及设备的研发、生产和销售。公司主要产品均拥有自主知识产权，广泛应用于电子信息制造、工业控制、金融电子、新能源、汽车等多个国民经济重要领域。公司自动光学检测设备已形成较为丰富的产品体系，主要包括2D AOI、3D AOI、3DSPI、MiniLED AOI、半导体AOI等产品，累计服务客户已超一千家。公司产品性能已达到国际先进水平，并已获得诸如和硕集团、比亚迪、京东方等行业标杆客户的高度认可，实现了进口替代。

在电子制造领域，公司产品主要包括2D/3D AOI（应用于PCBSMT工艺中多个环节，实现全流程光学检测），3DSPI（应用于PCB SMT工艺中的锡育印刷环节，实现锡育印刷品质检测）等产品，另外，点胶设备、3D在线X射线检查设备AXI亦可应用于PCB SMT产线。

2、已开发多款半导体AOI设备，客户包括知名封测及功率半导体厂商

公司的半导体封测第三道光检AOI产品，采用创新的超景深融合技术实现微米级的3D成像，满足半导体封测对高分辨率3D检测的需求。公司已开发多款半导体AOI设备，分别适用于半导体的微组装、先进封装等芯片粘合及金线、铝线键合的外观缺陷检测以及Postdicing工艺的外观缺陷检测，经过持续技术迭代，已逐步进入规模化应用阶段，部分型号产品获得行业知名客户持续复购订单，相关产品在行业内的市场认可度不断提升，客户包括知名封测厂商、知名半导体功率器件厂商。

公司持续优化核心工艺技术，全面提升产品质量性能，在控制线缆整体解决方案、产品个性化定制、质量稳定与效益等方面，均具有较强竞争力，产品远销海外，主要客户包括全球领先的金融设备制造商NCR集团、Diebold集团，知名半导体设备制造商UltraClean集团等。且近两年公司控制线缆组件业务在半导体市场开拓进展顺利，国内外知名半导体设备商采购额占比持续提升，产品主要用于刻蚀设备、光刻设备、化学气相沉积设备、键合设备及测试设备等。

3、3D在线X射线检查设备获得客户认可并已实现销售

除了基于可见光成像技术的AOI产品，公司也推出了自主研发的基于X射线成像技术的3D在线X射线检查设备AXI，目标进入由国外企业占据的高端X射线检测设备领域。X射线可以穿透普通可见光无法穿透的物质，是电子制造及半导体封装领域常见的无损检测手段之一，可实现内部缺陷的检测。该产品与公司外观缺陷AOI产品互相协同，形成互补，可实现在线实时检测。公司3D在线X射线检查设备成像质量高，同时能够支持高速/高精度两种模式3D-CT工作方式，在不同场景模式下，全面保障出众的检测速度、精度和检测效率，其性能优异已获得客户认可并已实现销售。

4、马拉西亚生产基地业务已获得当地客户订单

随着全球电子制造产业链区域化、多元化发展，公司通过设立海外生产及服务基地，不断完善全球化经营网络，提升本地化交付和服务能力。在生产制造方面，公司于2023年在马来西亚槟城设立首个海外生产基地。2025年以来，公司持续加强当地团队建设，完善生产管理及质量管理体系。目前，该生产基地已实现控制线缆组件业务的批量生产，生产运营保持稳定，并已取得部分当地客户订单。在市场与服务网络建设方面，公司已在日本、新加坡、马来西亚、捷克、越南、墨西哥等地设立分支机构或服务网点，逐步形成覆盖亚太、欧洲及北美等主要电子制造产业区域的服务体系。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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