中文简报：AI基础设施投资或达5.5万亿美元，算力需求爆发推动产业链价值提升

核心结论

摩根大通大幅上调对大型科技公司AI基础设施投资的预估，预计到2030年投入约5.5万亿美元，较此前预测增加4000亿美元。AI浪潮驱动算力需求爆发，带动服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等多个环节价值量显著提升，产业链扩张进入长期主线阶段。

关键信息

• 摩根大通研报：到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将投入约5.5万亿美元用于AI基础设施建设，较11月预测上调4000亿美元。
• 兴业证券指出，LGUplus正在韩国京畿道坡州市建设一座200兆瓦的超大规模人工智能数据中心（AIDC），以满足企业对生成式AI基础设施的快速增长需求。
• AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。

潜在影响

• “人工智能基础设施建设”大时代来临，算力、网络、存储与能源成为新一轮科技竞争的底座。
• 从数据中心到光通信、PCB和电力设备，产业链扩张将从概念转向订单、资本开支与技术升级共同推动的长期趋势。
• 高速率光模块（如800G、1.6T及以上）相关材料及组件需求将增加，高端散热材料技术升级成为关键。

关注要点

• 摩根大通对AI基础设施投资的持续上调，反映全球科技巨头对算力投入的长期信心。
• 超大规模数据中心的建设进度及对上游光模块、连接器、散热材料等环节的拉动效应。
• 1.6T及以上高速率光模块的规模化应用进展，以及相关材料（如铜合金、铜金刚石等）的国产化与量产能力。
• 3D打印、VC均热技术等新工艺在光模块壳体散热领域的应用验证。

关联个股

• 华丰科技：在研的特种光连接器及光模块系列产品，其基础技术可部分应用于高速光模块核心器件及光互连系统传输领域。
• 斯瑞新材：开发铝铜材料及低成本铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块规模化应用储备技术；已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。

【盘中宝】未来AI基础设施投资或达5.5万亿美元，AI浪潮带动算力需求爆发，多个环节价值量将大幅提升，这家企业产品可用于光模块

盘中宝

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2026.06.17 09:26 星期三

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财联社资讯获悉，摩根大通上调对大型科技公司建设人工智能(AI)基础设施所需的花费和借款预估。该行策略师在周二的一份研报中指出，他们预计到2030年，人工智能超大规模数据中心运营商将为此投入约5.5万亿美元，较11月时的预测增加4000亿美元。

一、AI浪潮带动算力需求爆发，多个环节价值量将大幅提升

“人工智能基础设施建设”大时代来临，算力、网络、存储与能源正成为新一轮科技竞争的底座。从数据中心到光通信、PCB和电力设备，产业链扩张不再只是概念，而是订单、资本开支与技术升级共同推动的长期主线。

兴业证券研报指出，LGUplus公司正在京畿道坡州市建设一座200兆瓦(MW)的超大规模人工智能数据中心(AIDC)，以满足企业对生成式人工智能基础设施日益增长的需求。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。

二、相关上市公司：华丰科技、斯瑞新材

华丰科技在研的特种光连接器及光模块系列产品，其基础技术可部分应用于高速光模块核心器件及光互连系统传输领域。

斯瑞新材正积极开发铝铜材料以匹配市场需求，同时研发低成本、可批量生产的铜金刚石制备工艺，为1.6T以上高速率光模块的规模化应用储备技术能力，支撑下游光模块产品的发展需求。公司围绕1.6T及以上高速率光模块壳体高散热需求，开发各类铜合金粉末、3D打印工艺并结合VC均热技术，提出“全流程+一体化”的解决方案，可实现更为灵活的结构设计，持续与客户推进验证，进一步满足高端散热场景需求。2025年，公司已向主要客户中小批量供应800G、1.6T方向的高强度高导热铜合金壳体。