玻璃基板产业简报

核心结论

台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，并联合ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，标志着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。国内企业在TGV通孔等核心工艺上已具备先发优势，有望受益于这一技术路线从验证走向放量的产业趋势。

关键信息

• 台积电发布玻璃基板开发计划：近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，携手Ibiden与群创验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程。
• 玻璃基板优势明确：具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗和面板级大尺寸加工能力，能有效解决传统有机载板在热匹配、翘曲控制、高频损耗上的瓶颈，适用于AI GPU、HPC、Chiplet、HBM、CPO等场景。
• 机构观点：中泰证券认为设备是产业落地关键支撑，TGV通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节为核心方向；财通证券预计产业将于2027-2028年迎来初步量产落地。

潜在影响

• 玻璃基板有望替代传统有机载板和硅中介层，成为下一代先进封装的重要技术路线，推动AI芯片封装向更大面积、更高带宽、更低功耗演进。
• 产业化推进将带动TGV通孔工艺、激光微孔设备、金属化填充、检测设备等产业链环节的需求爆发。
• 国内具备TGV技术储备和设备能力的企业有望率先切入供应链，形成先发优势。

关注要点

• TGV通孔技术：玻璃通孔及金属化填充是产业化核心难点，国内企业持续攻关进度。
• 设备出货验证：面板级玻璃基板通孔设备、晶圆级封装激光设备等实际订单和客户导入情况。
• 下游合作进展：台积电、Ibiden、群创等产业链龙头验证结果及量产时间表。
• 产业放量节奏：2027-2028年初量产预期是否提前或延后。

关联个股

• 凯盛科技：公司高度关注TGV技术，持续攻关玻璃通孔工艺及金属化填充技术，重点布局电子用柔性玻璃、玻璃基板TGV、AR眼镜等前沿材料。
• 帝尔激光：TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备出货。

通孔为产业化核心难点之一，这家国内企业已具备先发优势

电报解读

Ⅱ 电报内容

【消息称台积电向供应链发布玻璃基板开发计划 首次公开技术进度】《科创板日报》16日讯，设备端称，台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性。这是台积电首次公开玻璃基板技术应用进程，意味着玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。不过玻璃基板距离全面量产仍有一段距离，台积电强调，未来仍需持续研究验证玻璃厚度及大型CoWoS封装布局。(台湾电子时报)

Ⅱ 电报解读

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题材解读

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一、玻璃基板切入AI先进封装

随着AI GPU、HPC、Chiplet、HBM和CPO等高算力场景持续放量，先进封装正在从单纯追求制程升级，转向更大面积、更高带宽、更低功耗的系统级集成。传统有机载板在热膨胀匹配、翘曲控制、高频损耗和布线密度上逐渐接近物理边界，硅中介层又面临成本高、尺寸受限等问题，玻璃基板因此被推到产业链前台。

这类材料是在玻璃核心层上通过TGV通孔、金属化填充和RDL重布线，承接芯片之间的高速互连与垂直导通。由于玻璃具备低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗和面板级大尺寸加工能力，其在AI芯片先进封装、CPO光电共封装、Mini/Micro LED显示以及未来6G射频等场景中具备较强适配性。尤其在AI大芯片封装中，玻璃基板能够降低大尺寸封装翘曲风险，提升布线精度和信号传输稳定性，为高密度异构集成提供新的材料底座。

二、机构称玻璃基板有望从验证走向放量

中泰证券认为，玻璃基板正从技术验证走向规模量产，设备是产业落地的关键支撑。其指出，台积电基于玻璃基板的CoPoS先进封装技术已进入试点线运行阶段，未来2-3年产能有望显著提升；而玻璃基板在平整度、热匹配和高密度布线方面具备代际优势，TGV通孔、PVD、电镀、曝光、检测等环节将成为产业化推进中的核心设备方向。

另外，财通证券指出，AI GPU、HPC、Chiplet、HBM、CPO等需求正在推动先进封装向大尺寸、高带宽、低功耗演进，传统A BF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制和布线密度方面接近瓶颈，硅中介层又受限于成本和尺寸，玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗和大尺寸制造能力，有望成为下一代先进封装的重要技术路线。其预计，产业将于2027-2028年迎来初步量产落地。

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相关上市公司

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凯盛科技：公司2025年8月11日在互动平台称，高度关注TGV相关技术的发展，在持续攻关玻璃通孔工艺技术方面取得一定进展。公司在2026年1月14日接受调研称，重点在电子用柔性玻璃新材料、玻璃基板玻璃通孔及金属化填充技术、AR眼镜、屏幕定向发声用关键材料、无介质成像用关键材料、固态/半固态电池等新能源用锆材料等一批关键前沿材料开展攻坚克难。

帝尔激光：公司的TGV激光微孔设备已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。