【机构龙虎榜解读】PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载......

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核心结论

市场整体冲高回落，成交量维持高位，PCB、光通信等科技方向表现活跃。机构龙虎榜显示，兴森科技获得机构净买入2.84亿元，成为当日机构重点关注的焦点，主要逻辑围绕其PCB、CPO（共封装光学）及玻璃基板业务布局。

关键信息

• 市场概况：三大指数涨跌不一，沪指收跌0.11%，深成指涨0.93%，创业板指涨1.72%。沪深两市成交额达3.06万亿。盘面上，PCB、电网设备、光通信等概念表现强势，港口航运板块则出现调整。
• 机构龙虎榜：当日机构参与度小幅上升，净买卖额超1000万元的个股共41只（净买入21只，净卖出20只）。
• 净买入前列：光库科技（3日）12.83亿、兴森科技 2.84亿、翔鹭钨业2.09亿。
• 净卖出前列：隆鑫通用4.40亿、大族激光3.23亿、太辰光（3日）2.41亿。

潜在影响

• 兴森科技：作为PCB领域的核心标的，其技术进展和业务拓展对相关产业链具有指向性意义。
• CPO & 1.6T光模块：公司1.6T光模块产品板进入量产爬坡阶段，表明其在高速光模块领域的技术和产能正在落地，有望受益于AI算力驱动的光模块升级需求。
• IC封装基板：受益于存储芯片行业复苏，公司CSP封装基板业务订单饱满并启动扩产，IC封装基板业务收入同比增长近50%，显示出国产替代和市场扩张的强劲势头。
• 先进封装技术：公司正在研发超大尺寸ABF载板、玻璃基板等前沿技术，这些是未来高端封装的重要方向，其技术突破将提升公司在先进封装领域的竞争力。

关注要点

• 兴森科技：
• 量产爬坡进度：关注1.6T光模块产品板的客户验证及出货量爬坡速度。
• 封装基板扩张：CSP封装基板的新一轮投资扩产进展及产能利用率变化。
• 高端技术研发：FCBGA封装基板项目的大尺寸、高层数产品良率提升情况，以及玻璃基板、超大尺寸ABF载板等新技术的研发进展。

关联个股

• 兴森科技（+10.00%）
• 福达股份（+10.04%，人形机器人+减速器方向）

【机构龙虎榜解读】PCB+CPO+玻璃基板，1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，超大尺寸ABF载板、玻璃基板研发推进中，IC封装基板业务收入大增50%，这家公司获机构净买入达2.8亿元

电报解读

一、盘面简述

市场冲高回落，三大指数涨跌不一，沪指收绿，创业板指此前一度涨超2.5%。沪深两市成交额3.06万亿，较上一个交易日放量335亿。盘面上，市场热点快速轮动，全市场超2700只个股上涨，超百股涨停。从板块来看，PCB概念爆发，十余只成分股涨停。电网设备板块表现活跃。光通信概念反复走强。稀土永磁概念盘中拉升。下跌方面，港口航运概念震荡调整。截至收盘，沪指跌0.11%，深成指涨0.93%，创业板指涨1.72%。

二、机构动向

今日机构参与度较昨日小幅上升，净买卖额超1000万元个股共41只，净买入21只，净卖出20只，其中净买入光库科技(3日)12.83亿、兴森科技2.84亿、翔鹭钨业2.09亿，净卖出隆鑫通用4.40亿、大族激光3.23亿、太辰光(3日)2.41亿。

焦点公司

兴森科技：PCB+CPO+玻璃基板，根据CPCA发布的2025中国电子电路行业排行榜，公司在综合PCB百强企业位列第十七名、内资PCB百强企业位列第八名。根据Prismark公布的2025年第四季度全球PCB前四十大供应商，公司位列第二十七名。

据2026年5月8日投资者关系活动记录表，光模块业务是公司2026年工作重心之一，北京兴斐1.6T光模块产品板目前处于量产爬坡阶段，并在同步开展多家客户的验证导入工作。据2026年4月25日年报及2026年5月8日投资者关系活动记录表，受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户份额提升，公司CSP封装基板业务订单饱满，产能利用率处于高位，已启动新一轮投资扩产，总产能为5万平方米/月；2025年IC封装基板业务收入16.70亿元，同比增长49.71%。据2026年5月8日投资者关系活动记录表，公司FCBGA封装基板项目处于小批量生产阶段，具备20层及以下产品量产能力，低层板良率超95%，高层板良率超90%，产品最小线宽线距达9/12um。

公司作为国内先进电子电路方案数字制造领军者，在高端PCB业务领域壁垒极深。公司在底层制造工艺上持续精进，已熟练掌握Tenting、mSAP和SAP等多项核心制程工艺。值得高度关注的是，公司针对mSAP精细线路能力进行了重点研发提升，现已成功实现mSAP精细线路产品的量产导入。mSAP工艺难点的突破大幅增强了公司在精细线路领域的核心竞争力，更为其高端FC-CSP及相关先进封装产品的规模化拓展奠定了极其坚实的技术基础。此外，公司的FCBGA封装基板项目正稳步推进大尺寸、高层数产品的良率提升与样品交付，量产替代突破在即。埋入式基板、超大尺寸ABF载板、玻璃基板、磁性基板、卫星通信PCB等产品在研发推进当中。

福达股份：人形机器人+减速器，公司是国内少有的从上游毛坯到曲轴加工全产业链打通的供应商，凭借垂直一体化能力，在乘用车混动曲轴领域毛利率超30%，核心客户覆盖比亚迪、吉利、奇瑞等主流车企。市场此前认为公司出售与阿尔芬合资公司股权是战略性放弃大型曲轴业务，但实际上公司意在自主发展。产能端，公司自身具备大型曲轴能力，已拥有14000吨热模锻压力机自动化生产线，具备年产10万吨精密锻件的生产能力。在大型曲轴领域，公司产品已基本实现玉柴全系列、康明斯大排量系列的全面开发与配套覆盖。

机器人方面，2026年4月17日公告，公司拟投资建设精密减速器数智化制造建设项目，已在行星减速器领域实现技术突破，完成多系列产品研发与验证，2025年实现小批量销售。2026年6月8日公告，公司与长坂扬州机器人科技有限公司签署补充协议，推进三期增资，最终将获得其35%股权并拟共同设立机器人零部件合资公司。长坂机器人是一家从事精密传动部件研发制造公司，在精密丝杠产品、专用机床设备领域方面具有较强的能力与经验。长坂科技官宣已建成国内首条高精度反向式行星滚柱丝杠磨削量产线，其中，上肢丝杠年产能达1万套、下肢丝杠年产能达2万套。

昨日机构净买入公司中超6成上涨，其中盛龙股份涨停。