AI算力需求增长驱动光模块上游设备“量增价升”简报

核心结论

AI大模型快速迭代驱动算力基础设施系统性升级，光模块作为关键环节正经历高速率、低功耗技术革新。下游扩产带动“量增”，技术迭代（1.6T/3.2T、CPO）推动“价升”，上游设备行业进入量价共振阶段，国产设备厂商有望迎来新一轮机遇。

关键信息

• 火山引擎旗下火山方舟体验中心上线Seedance 2.0min视频生成模型，近期将上线API服务，显示AI应用落地加速。
• 国元证券：AI算力基础设施中光模块、交换机等硬件围绕高速率、低功耗持续革新。
• 华泰证券：AI算力需求持续增长驱动高速光模块放量，1.6T/3.2T升级及CPO等技术迭代提升光模块封装复杂度与性能要求。
• 国金证券：光模块向1.6T、CPO迭代，提升对高端设备需求，关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商。

潜在影响

• 上游设备行业受益于光模块扩产和技术升级，有望迎来“量增+价升”的共振增长期。
• 国产设备厂商在高端贴装、共晶、耦合等环节打破海外垄断，有望提升市场份额和盈利能力。
• 1.6T/3.2T及CPO技术演进将催生新一轮设备采购需求，相关企业技术积累和客户验证成为关键竞争壁垒。

关注要点

• 光模块速率升级节奏（400G→800G→1.6T/3.2T）及CPO商业化进展。
• 国产设备的精度突破与头部客户认证情况（如科瑞技术50nm贴装精度、博众精工共晶贴片机批量应用）。
• 企业横向并购与系统解决方案能力（如博众精工收购中南鸿思布局耦合机设备）。
• 2026年光通信行业订单饱满度及下游扩产持续性。

关联个股

• 科瑞技术 +0.78%：半高精度贴装及堆叠装配设备（精度达50nm），共晶设备精度突破1um，光耦合设备精度达50nm，光模块核心工序设备获海外头部客户认可。
• 博众精工 +0.49%：深耕光通信设备，共晶贴片机已在400G/800G光模块规模化生产中批量应用，进入国内外头部企业供应链；已布局1.6T/3.2T及CPO下一代产品；收购中南鸿思布局耦合机；向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级，2026年光通信行业订单饱满。

【盘中宝】AI算力需求持续增长，“下游扩产+技术迭代”推动该行业量增价升，有望带来新一轮机遇，这家企业产品已成功打入头部公司供应链

回回

2026.06.16 14:44 星期二

财联社资讯获悉，火山引擎旗下火山方舟体验中心上线Seedance 2.0min视频生成模型，并将于近期上线API服务。

一、下游扩产推动“量增”，技术迭代推动“价升”

AI大模型正快速迭代更新。国元证券研报指出，为支撑大模型对算力的爆发式需求，AI算力基础设施正经历系统性升级，其中光模块、交换机等关键硬件环节围绕高速率、低功耗持续革新。

华泰证券表示，下游扩产推动“量增”，技术迭代推动“价升”。AI算力需求持续增长驱动高速光模块加速放量，同时1.6T/3.2T高速率升级及CPO等技术迭代推动光模块封装复杂度与性能要求持续提升，带动上游设备行业进入“量增+价升”共振阶段。

国金证券表示，光模块向1.6T、CPO迭代，对高端设备需求提升，有望带来新一轮国产厂商机遇，建议关注核心光模块耦合、测试、贴片设备国产龙头供应商

二、相关上市公司：科瑞技术、博众精工

科瑞技术半高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，技术产业化成果突出，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。

博众精工已深耕光通信设备领域多年，于2020年战略布局高精度共晶贴片机赛道。目前博众精工的共晶贴片机设备已在400G/800G高速光模块规模化生产中批量应用，成功进入国内外头部企业供应链并出口海外。面向未来，针对1.6T、3.2T及CPO的技术演进，博众精工已全面启动下一代共晶贴片机产品的研发。此外，博众精工还布局了生产光模块产线的自动化设备并已经供货给相关客户。2026年，博众精工收购中南鸿思（中南鸿思主营产品为耦合机设备等），进而布局耦合机等关键设备。博众精工已经从核心设备供应商向“光通信封装自动化系统解决方案”服务商升级，具备为客户提供从单站到整线的自动化量产能力。2026年光通信行业订单较为饱满。