核心结论

AI硬件迭代推动PCB（印制电路板）价值量大幅攀升，行业加速向半导体级工艺跃迁，PCB已成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。头部厂商凭借技术壁垒和产能优势，有望享受量价齐升和市场份额提升的双重红利。

关键信息

• AI硬件迭代带动PCB单机价值大幅提升：以英伟达新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜暴涨233%，涨幅位居非内存品类首位。
• 价值提升由三重升级驱动：层数从20-30层提升至44层（正交背板达78层）；覆铜板从M7/M8迭代至M9，未来将向适配448Gbps传输的M10演进；机柜新增多款配套PCB板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。
• 多家PCB产业链龙头5月营收增速明显抬升：PCB板厂、覆铜板厂商、钻针企业营收同比增幅显著，部分企业增幅超过100%。
• 行业格局重塑：PCB行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoS等核心技术仅少数头部企业具备量产能力；高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河，资源持续向头部集中。

潜在影响

• 行业集中度将持续提升：下游客户出于良率与研发效率考量，资源向率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的头部企业倾斜。
• 头部企业将享受双重利好：率先量产高阶PCB及高端材料的企业，有望在量价齐升的同时获得份额提升。
• 产业链上游（覆铜板、钻针等）同步受益，但技术迭代加快可能对中小企业形成挤出效应。

关注要点

• 高阶PCB及高端覆铜板的技术突破与量产进展（如百层正交背板、M9/M10材料）。
• 头部企业的产能扩张及客户认证进度。
• 下游AI硬件迭代节奏（如英伟达VR200机柜后续量产情况）对PCB需求的拉动。
• PCB光刻胶等配套材料的国产替代及性能升级情况。

关联个股

• 世运电路：依托其多层板、高频高速PCB核心工艺优势及稳定量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。
• 广信材料：以PCB光刻胶等电子领域传统光刻胶为基本盘，持续升级产品性能、优化产品结构，在高端PCB产品相关领域已进行布局。

【盘中宝】AI硬件迭代推动这类产品价值量大幅攀升，产业链龙头公司营收增速出现明显抬升，这家公司服务器相关产品的供货量实现快速增长

盘中宝

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2026.06.16 14:17 星期二

财联社资讯获悉，据报道，近期多家PCB产业链龙头企业公布5月营收数据，无论是PCB板厂、覆铜板厂商还是钻针企业，营收增速均出现明显抬升，部分企业同比增幅甚至超过100%。

一、PCB成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节

AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。以英伟达新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜暴涨233%，涨幅位居非内存品类首位。价值提升由层数、材料、产品品类三重升级驱动，PCB层数从20-30层提升至44层，正交背板更是达到78层；覆铜板完成从M7/M8到M9的迭代，未来还将向适配448Gbps传输的M10材料演进，原材料成本大幅上涨；同时机柜新增多款配套PCB板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。

国金证券指出，AI浪潮推动PCB行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大。当前高阶PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10高端材料、mSAP、CoWoS等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。下游客户出于良率与研发效率考量，资源持续向头部厂商集中，行业集中度不断提升，率先突破技术瓶颈、锁定高端产能的企业将享受量价齐升、份额提升的双重利好。

二、相关上市公司：世运电路、广信材料

世运电路依托在有多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力，现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。

广信材料以PCB光刻胶等电子领域的传统光刻胶为基本盘，依托此前前瞻性整合扩充的PCB光刻胶产能，持续升级PCB光刻胶产品性能、优化产品结构。在高端PCB产品相关领域，公司已进行布局。