【盘中宝】AI服务器对MLCC提出了更为严苛的要求，驱动这类材料用量与成本占比大幅提升，这家公司客户涵......

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AI服务器驱动MLCC陶瓷粉体升级，市场规模有望爆发

核心结论

机构分析指出，AI服务器对MLCC（多层陶瓷电容）提出了比消费电子更严苛的要求，这将对上游陶瓷粉体材料形成双重驱动：一是推动粉体向纳米级、高纯度升级；二是随着MLCC叠层数增加，陶瓷粉体的用量和成本占比将大幅提升。预计MLCC陶瓷粉体将进入一轮由技术溢价驱动的结构性上行通道，市场空间广阔。

关键信息

1. 技术要求升级：AI服务器需要MLCC满足更严苛的性能要求，具体表现为陶瓷粉体粒径更细（纳米级、高纯度），且MLCC叠层数倍增。
2. 成本占比高：在MLCC成本构成中，陶瓷材料占比较高。在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比则达到35%-45%。
3. 市场规模预测：

• 基准预测：假设2026年AI服务器用MLCC陶瓷粉体均价为10万元/吨，后续年涨10%，预计2030年市场规模达56亿元，年复合增长率（CAGR）为65%。
• 乐观预测：若考虑供需偏紧和产品迭代带来额外涨价，在50%/100%/200%的涨幅下，2030年市场规模有望分别扩大至84/111/167亿元。

潜在影响

1. 对上游材料企业：AI服务器需求的增长将为具备高端陶瓷粉体生产能力的企业带来明确的量价齐升机会，尤其是那些技术领先、能实现国产替代的公司。
2. 对MLCC产业链：MLCC本身的单机搭载量扩大，将直接拉动对上游陶瓷粉体的需求，形成“AI需求增长→MLCC用量增→陶瓷粉体单耗提升”的三级传导效应。
3. 对竞争格局：目前全球陶瓷粉体市场CR5达81%，主要由日本、美国企业垄断。国内企业有望抓住AI带来的技术升级窗口，加速国产替代进程。

关注要点

1. 技术迭代：关注陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向的技术升级进度，这是进入AI服务器供应链的关键壁垒。
2. 成本占比变化：关注高端MLCC中陶瓷材料成本占比的进一步变化，这直接决定了上游粉体企业的价值量。
3. 需求传导：跟踪AI服务器的出货量增长及其对MLCC单机搭载量的实际拉动效果，验证需求的传导逻辑能否兑现。
4. 企业业绩：关注相关上市公司在高端MLCC介质粉体领域的市场份额、客户导入情况及未来业绩预期。

关联个股

• 国瓷材料：全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业，受益于AI服务器等新兴应用领域需求的增长。
• 宏明电子：深耕电子元器件领域，具备从高端电子材料到元器件设计制造的全链条能力，已实现多项核心产品的国产化突破。

【盘中宝】AI服务器对MLCC提出了更为严苛的要求，驱动这类材料用量与成本占比大幅提升，这家公司客户涵盖国内及国际头部企业

回回

财联社资讯获悉，机构指出，AI服务器对MLCC提出了较消费电子更为严苛的要求，进而对陶瓷粉体形成双重驱动。一是粒径要求更细，驱动陶瓷粉体向纳米级、高纯度方向升级。二是叠层数倍增，驱动陶瓷粉体用量与成本占比大幅提升。

一、从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高

从MLCC产业链结构来看，其整体可分为上游原材料、中游产品制造与下游应用三大环节。上游核心原材料主要包括陶瓷粉体、电极材料、改性添加剂及其他辅助材料。从MLCC成本构成来看，陶瓷材料占比较高，在低容MLCC中占比为20%-25%，在高容MLCC中占比达到35%-45%。陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升。

中泰证券认为，MLCC陶瓷粉体具备AI服务器需求激增→MLCC单机搭载量扩大→陶瓷粉体单耗提升的三级传导放大效应，叠加高端陶瓷粉体随MLCC升级迭代带来的价值量跃升，预计MLCC陶瓷粉体有望进入一轮由技术溢价主导的结构性上行通道，价格弹性可期。量价共振下，假设2026年AI服务器MLCC陶瓷粉体均价10万元/吨、后续每年涨价10%、2030年达14.6万元/吨，则2030年对应市场规模为56亿元，CAGR为65%；若叠加供需偏紧、产品迭代带来额外涨价，在50%/100%/200%涨幅时，2030年AI服务器MLCC陶瓷粉体市场规模有望扩大至84/111/167亿元。

二、相关上市公司：国瓷材料、宏明电子

国瓷材料是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，客户涵盖国内及国际头部企业。公司表示，受益于下游需求回暖以及汽车电子、AI服务器等新兴应用领域需求的快速增长，MLCC介质粉体的需求不断增加。

宏明电子深耕电子元器件领域60余年，具备从高端电子材料（包括陶瓷瓷料、导电浆料）到电子元器件设计制造全链条能力，在国产化替代方面，公司已实现多项核心产品的突破。