先进金属粉材制造商机构调研简报

核心结论

该公司是国内微电子锡基焊粉材料市场占有率第一的企业（约15%），同时铜基金属粉体材料市占率约30%。散热铜粉已成功应用于AI算力服务器并稳定出货，3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板。公司在超细锡粉和锡膏领域具备高技术壁垒，有望受益于光模块锡膏国产替代及AI算力散热需求增长。

关键信息

• 业务板块：铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、电子浆料（含纳米级铜粉、银铜粉、镍粉）、3D打印铜粉等。
• 市场地位：微电子锡基焊粉国内市占率第一（约15%），铜基金属粉体国内市占率约30%。
• 核心技术壁垒：超细锡粉的球形度控制、氧含量控制；助焊剂配方调配；下游客户长期认证周期。全球范围内能稳定批量供应高端光模块锡膏的厂家屈指可数，国内仅少数头部企业加速突破。
• 产能规模：锡粉年产能约5000吨，锡膏年产能约1000吨。康普锡威公司是铟泰、爱法外采的第一供应商。
• AI算力应用：散热铜粉及部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，出货量稳定；3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板。
• 调研时间：公司高管于6月4、5、10日接待多家机构调研。

潜在影响

• 光模块锡膏国产替代：高端光模块锡膏市场当前由外资主导，公司技术壁垒高，有望加速突破，提升市场份额。
• AI算力散热需求：AI服务器散热材料需求增长，公司散热铜粉及液冷板铜粉有望受益于AI算力基础设施建设。
• 国产化趋势：微电子封装、组装领域国产替代空间大，公司作为龙头有望持续受益。

关注要点

• 光模块锡膏国产替代进展及客户认证节奏。
• AI算力服务器散热铜粉出货量增长情况。
• 超细锡粉及锡膏技术壁垒的保持与新产品（纳米级铜粉等）的研发应用。
• 下游需求波动及原材料价格变化对盈利能力的影响。

关联个股

• 有研粉材（+6.06%）

> 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

【机构调研】这家先进金属粉材制造商微电子锡基焊粉材料 国内市场占有率第一

风口研报

2026.06.15 19:42 星期一

调研要点：

回回

①这家先进金属粉材制造商微电子锡基焊粉材料国内市场占有率第一，散热铜粉成功应用于AI算力服务器；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

有研粉材董事长等公司高管于6月4、5、10日接待多家机构调研，公司业务分为四个板块。铜基金属粉体材料目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域；微电子锡基焊粉材料目前在国内市场占有率约15%，国内第一，主要应用于微电子的封装/组装；电子浆料主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。

调研过程中，公司表示，超细锡粉制备工艺、助焊剂配方壁垒以及漫长的客户认证周期，共同构成了光模块锡膏领域极高的护城河，导致目前全球范围内能稳定批量供应高端光模块锡膏的厂家屈指可数，市场仍由外资企业主导，国内仅少数头部企业正在加速突破。

公司在锡粉和锡膏领域具备较高的技术壁垒。在锡粉方面，康普锡威公司是国内少有的能生产高端锡粉的企业，其技术壁垒主要体现在超细锡粉的球形度控制、氧含量控制等方面。在锡膏方面，有研纳微公司具备相关技术储备，能够生产高端锡膏产品，技术壁垒主要体现在助焊剂配方调配以及下游客户长期认证等方面。

公司锡粉年产能约5000吨，锡膏年产能约1000吨。康普锡威公司是铟泰、爱法外采的第一供应商。

此外，公司的散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器，目前出货量稳定。公司3D打印铜粉可用于AI服务器液冷冷板。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。