市场午盘简报：科技全线走强，结构性行情转向预期未落空

核心结论

早盘指数高开后下探回升，市场整体氛围回暖。科技股（尤其AI硬件）再度领涨，结构性行情向全面行情过渡的预期依然存在，需继续观察量能变化。

关键信息

• 指数表现：沪指偏弱，冲高后小幅回落；深市及创业板受科技股带动更强。
• 量能：今日量能未进一步放大，增量资金略显不足，导致滞涨/超跌方向未能持续走强，防御性板块集体下跌。
• 科技主线：
• AI硬件：光互连、PCB、MLCC、存储等全面走强。PCB开盘直接走强无补跌，是关键信号；光互连仍是算力硬件核心，对板块带动性最强。
• PCB细分：覆铜板（铜箔、电子布、树脂）及MSAP工艺受关注。
• MLCC：弹性最大，但国内产品偏中低端，上游供货商（如镍粉、陶瓷粉体）竞争力更强。
• 半导体/芯片：封测和晶圆制造相对强势，AI及上游材料略有回暖。
• 非科技方向：有色、大金融冲高回落但回落有限，周五放量信号仍有效，后续持续放量预期未破。

潜在影响

• 若量能后续持续放大，市场可能从结构性行情转向全面行情，防御性板块资金或进一步向科技及周期方向迁移。
• 科技股内部，光互连/CPO产业链将是持续核心，PCB、MLCC上游材料及半导体封测等分支存在轮动机会。
• 中瓷电子等CPO配套标的受益于1.6T/3.2T光模块及CPO基板放量，短期、中期、远期成长路径清晰。

关注要点

• 量能变化：今日缩量但周五放量，需关注后续能否再次放量确认全面行情。
• 科技主线持续性：光互连（CPO配套）是板块风向标；PCB覆铜板方向资金聚焦；MLCC上游材料弹性大。
• 非科技方向：有色、大金融若企稳回升，将验证行情扩散逻辑。
• 重要时间窗口：可再观察两日以判断结构性行情是否真正转向全面行情。

关联个股

• 中瓷电子（+1.43%）：高速光互联核心供应商，陶瓷外壳/基板覆盖1.6T及3.2T光模块，CPO用陶瓷基板研发冲刺阶段，短期看1.6T放量，中期看CPO增量，远期看3.2T配套及规模化。

【狙击龙虎榜午盘】科技全线走强带动市场回暖 结构性行情转向全面行情预期仍未落空

狙击龙虎榜

小林|财联社

2026.06.15 12:58 星期一

【午盘回顾】

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早盘指数高开后下探回升，沪指相对偏弱冲高后小幅回落，整体市场氛围回暖明显。这里沪指偏弱的主要原因还是增量资金略显不足，今天量能没有进一步放大，所以滞涨/超跌的相关方向未能持续走强，尤其是防御性方向集体下跌。板块方面科技股再度走强，AI硬件持续领涨，光互连、PCB、MLCC、存储等各大方向均有所表现，PCB是上周五唯一相对强势的方向，今天开盘没有一丝的补跌直接走强是比较关键的信号，其中覆铜板是资金关注的焦点，三大核心原料铜箔、电子布以及树脂都有不错的表现，另外msap工艺相关方向强度也比较高。即便PCB近期表现最强但从市场反馈来看光互连仍然是算力硬件的核心，只有光互连走强的时候才会对整个算力硬件方向有一个集体性的带动，这是其他分支做不到的，依旧关注CPO相关配套为主，虽然可能NPO/可插拔过渡时间延长但终局并未改变。弹性最大的是MLCC，但这块需要注意的是国内产品和三星电机、村田等相比相对低端一些，上游供货商的竞争力可能要更强，比如镍粉、陶瓷粉体等。此外半导体/芯片在算力硬件带动下同步走强，封测和晶圆制造相对强势。此外AI和半导体上游材料略有回暖，今天有色冲高回落的情况下叠加AI材料的方向明显相对强势。非科技方向同样值得重视，虽然今天量能没有跟上但周五的放量仍然是一个重要信号，后面仍存在持续放量的预期，而且今天有色、大金融两个主要方向的回落也相对有限，所以结构性行情转向全面行情的预期并未落空，还可以再看两天再下定论。

【重点公司跟踪】

中瓷电子：无论下游光模块或CPO技术路线如何演进，高速光互联都离不开其提供的高性能陶瓷外壳与基板。中瓷电子作为国内外光模块厂商的核心陶瓷产品（陶瓷外壳及基板）供应商，其光通信器件外壳传输速率已覆盖至1.6Tbps，根据公司投资者互动平台中明确表示，1.6T光模块陶瓷外壳及基板均已配合客户开发并实现稳定量产出货，在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，同时针对3.2T光模块配套产品已形成成熟配套方案。更为关键的是，公司在去年12月接受23家机构调研时明确透露，CPO用陶瓷基板已进入研发冲刺阶段，预计三年内实现量产，届时电子陶瓷产品价值量预计将达到亿元以上规模。结合产业趋势，CPO架构集成了更复杂的光学I/O和热管理功能，对封装基板的性能要求呈指数级增长，公司已具备从"插拔光模块基板"向"CPO光引擎基板"升级的技术卡位，陶瓷价值在单台设备中的用量和价值量均将显著提升。整体来看，中瓷电子的CPO投资逻辑构成清晰的"三阶段"成长路径：短期靠1.6T光模块陶瓷产品放量兑现业绩，中期借CPO陶瓷基板研发向增量市场延伸，远期凭3.2T配套方案和CPO规模化打开成长空间。