金融资讯简报

核心结论

• 天通股份：铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸已量产，12英寸完成研发验证。该材料是面向AI高速电光调制器的关键上游原材料，有望受益于3.2T及以上光模块中铌酸锂技术路线的推广。公司产品还涉及先进封装、商业航天、数据中心电源等多个前沿领域。
• 拉普拉斯：拟定增募资不超过22亿元，主要用于光伏及半导体高端装备研发项目及无锡基地建设。公司在半导体分立器件设备领域已获SiC基器件核心工艺设备批量订单，并积极研发先进封装用半导体沉积设备。
• 洁美科技：全资子公司拟投资7亿元建设年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目，旨在扩大高端封装材料产能。公司离型膜产品已服务于三星电机、村田等全球MLCC龙头企业，并逐步放量。

关键信息

• 天通股份：
• 铌酸锂单晶和晶片（8英寸）已实现量产，异质铌酸锂薄膜晶圆产线正在调试。
• 蓝宝石衬底材料应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件，用于先进封装的蓝宝石产品已完成开发并送样，已有小批量生产线。
• 全资子公司天通精电完成商业卫星电装车间数字化改造，产品包括星载组件、地面组件及天地通信模组。
• 磁性材料产品覆盖数据中心全链路电源系统，满足算力增长下的电源升级需求。
• 拉普拉斯：
• 定增募资不超过22亿元，投向光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期、数字化智能化升级及补充流动资金。
• 已获得SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单，同时研发先进封装用半导体沉积设备。
• 洁美科技：
• 项目投资7亿元，预计2028年12月前部分投产，产品为高端电子元器件封装新型材料。
• 参股公司柔震科技HVLP铜箔设计年产能500万平米，PCB载体铜箔已向深南电路、韩国斗山送样。
• MLCC离型膜聚焦中高端，服务三星电机、村田、风华高科、三环集团、顺络电子等，正在逐步放量。

潜在影响

• 光通信与AI算力：天通股份铌酸锂晶圆材料量产，为高速光模块（3.2T及以上）提供关键原材料支撑，有望加速AI数据中心光互连技术迭代，利好光通信产业链。
• 半导体设备国产化：拉普拉斯定增加码光伏及半导体高端装备，SiC器件设备获批量订单，先进封装设备研发推进，有助于提升国产半导体设备自给率。
• 先进封装与电子材料：洁美科技扩产高端封装材料，配合天通股份蓝宝石用于先进封装，以及拉普拉斯的先进封装设备布局，共同强化国内封装产业链能力。
• 商业航天与数据中心电源：天通股份在商业卫星电装和数据中心电源领域的布局，契合商业航天和算力基础设施扩张趋势。

关注要点

• 铌酸锂技术路线在3.2T及以上光模块中的实际渗透率进展，以及天通股份异质铌酸锂薄膜晶圆产线的调试进度与客户认证情况。
• 拉普拉斯定增项目能否按期落地，以及其先进封装用半导体沉积设备的研发进展和客户导入情况。
• 洁美科技高端封装材料新项目的建设进度、产能释放节奏，以及离型膜在MLCC领域的放量速度。
• 上述公司相关产品在海外客户（如三星电机、村田、Coherent等）中的认证与订单情况。

关联个股

• 天通股份（公告发布日股价涨跌幅：-3.62%）
• 拉普拉斯（公告发布日股价涨跌幅：+2.03%）
• 洁美科技（公告发布日股价涨跌幅：-3.50%）

【公告全知道】PCB+光通信+商业航天+芯片+先进封装+数据中心电源！公司已量产面向AI高速电光调制器的8英寸铌

酸锂单晶产品

器

☐

重点公告解读

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天通股份：铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸已量产12英寸完成研发验证

天通股份发布投资者关系活动记录表公告，根据产业调研，3.2T及以上的高速率光模块中调制调节器采用铌酸锂材料的技术路线预期将成为下游客户的主流方案。公司铌酸锂晶圆材料6英寸和8英寸均已量产、12英寸也已完成研发验证。

点评：公开资料显示，天通股份专注于软磁材料及磁心、钽酸锂（LiTaO3）和铌酸锂（LiNbO3）、蓝宝石晶体材料、晶体材料生长与加工设备的研发、生产与销售。公司生产的铌酸锂单晶材料是铌酸锂电光调制芯片及器件的上游关键原材料，公司面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已经实现量产，异质铌酸锂薄膜晶圆产线在调试中。

天通股份2025年10月21日在互动平台表示，蓝宝石衬底材料是半导体产业链中的关键基础材料，公司蓝宝石相关产品主要应用于3D堆叠封装、临时键合载盘、先进GaN功率器件等领域。用于先进封装的蓝宝石产品已完成开发并送样至客户，已有小批量的生产线，待客户上线评估认可后，将会新投资更大规模的产线。

天通股份2023年11月6日在互动平台表示，公司全资子公司天通精电为客户提供PCBA业务。天河一号和天河二号超级计算机的PCB生产组装调试由天通精电完成。此外，据天通股份官微2025年11月28日发布，天通精电已完成商业卫星电装车间的全面数字化改造。商业航天领域是公司的重要方向，目前项目主要是星载组件和地面组件以及天地通信等模组。

天通股份2025年年报显示，公司磁性材料产品深度切入数据中心及服务器全链路电源系统，覆盖一次电源、二次电源与三次电源模块，满足算力爆发增长下的电源升级需求。天通股份2022年11月18日在互动平台表示，公司控股孙公司湖南新天力生产的钟罩炉、辊道窑烧结设备是锂电池正负极材料制备的核心设备，已具备较强的市场竞争力。公司的烧结设备可以用于钠离子正极材料生产。

拉普拉斯：拟定增募资不超过22亿元用于光伏及半导体高端装备研发项目等

拉普拉斯公告，拟定增募资不超过22亿元，用于光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。

点评：公开资料显示，拉普拉斯主营业务为新型高效光伏电池片和半导体分立器件制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售。公司应用于光伏电池片制造的热制程设备主要包括硼扩散、磷扩散、氧化及退火设备等。

拉普拉斯2025年年报显示，在半导体分立器件设备领域，公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。同时，公司积极研发应用于先进封装领域的半导体沉积设备，致力于实现在集成电路领域的突破。

洁美科技：全资子公司拟7亿元投建高端电子元器件封装新型材料项目

洁美科技公告，公司全资子公司浙江洁美电子信息材料有限公司与安吉县梅溪镇人民政府签署投资合同，拟投资7亿元在浙江省安吉县梅溪镇临港工业园区建设“年产5万吨高端电子元器件封装新型材料项目”。项目预计于2028年12月前部分投产。本次投资旨在扩大高端封装材料产能。

点评：公开资料显示，洁美科技主营业务为电子封装材料、电子级薄膜材料（离型膜、流延膜等）、复合集流体即复合铝箔、复合铜箔等。参股公司柔震科技HVLP铜箔产品设计年产能500万平米，PCB载体铜箔已经给深南电路、韩国斗山送样。

洁美科技3月9日在互动平台表示，公司离型膜产品主要包括陶瓷电容（MLCC）生产用离型膜、OCA离型膜等。其中，MLCC离型膜聚焦中高端，服务于三星电机、村田制作所、风华高科、三环集团、顺络电子等全球MLCC生产企业，正在逐步放量。

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