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【财联社早知道】国产DRAM龙头来了!证监会同意长鑫科技科创板IPO注册申请;多因素助推!焦炭第七轮涨......

2026-06-14 19:47 默认源

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金融资讯简报

一、长鑫科技科创板IPO获批

核心结论

证监会同意长鑫科技集团股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。公司预计2026年上半年实现营收1100亿至1200亿元,同比增长超600%;归母净利润500亿至570亿元,同比增幅超2200%。此次IPO拟募资295亿元,用于存储器晶圆制造量产线升级、DRAM技术升级及前瞻技术研发等项目。

关键信息

  • 营收与利润预测:2026年上半年营收预计1100-1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;归母净利润500-570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。
  • 募资用途:295亿元用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造、DRAM存储器技术升级、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发。
  • 行业背景:TrendForce预估2026年第二季度一般型DRAM合约价格仍将季增58%至63%。东吴证券指出,AI驱动先进逻辑与存储扩产,资本开支进入新一轮上行周期,HBM带动DRAM高阶制程升级,3D NAND向400层以上堆叠演进,单万片产能投资额同步提升。

潜在影响

  • 长鑫科技上市将加速国内DRAM及存储芯片产能扩张,提升国产替代能力。
  • 带动上游设备、材料及封测环节需求,尤其利好DRAM产业链相关公司。
  • 高增长预期可能吸引市场资金聚焦存储芯片板块,提升估值中枢。

关注要点

  • 长鑫科技IPO进展及募投项目落地节奏。
  • DRAM合约价格走势及AI需求持续性。
  • 存储芯片产业链国产化率提升情况。

关联个股

  • 大为股份:全资子公司大为创芯产品包括DDR3/4/5、LPDDR4X等DRAM产品及NAND Flash产品。
  • 华安证券:通过子公司间接持有长鑫存储股份—华富瑞兴、华安嘉业持有安徽安华创新五期基金50%份额,该基金直接持有长鑫存储0.75%股份;同时通过皖投安华基金间接参与国家集成电路基金二期,二期持有长鑫存储9.72%股份。

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二、煤炭板块:焦炭第七轮涨价提上日程

核心结论

截至6月12日下午收盘,焦炭主力合约2609收报2078元/吨,盘中创近年高点2126元/吨,近两日累计涨幅超5%。现货市场第六轮提涨落地,第七轮正在酝酿。机构认为煤炭股有望迎来戴维斯双击。

关键信息

  • 期货市场:焦炭主力合约价格持续攀升,盘中最高2126元/吨。
  • 现货市场:第六轮提涨全面落地,顶装焦涨幅扩大至75元/吨,第七轮提涨已提上日程。
  • 行业观点:山西证券指出,迎峰度夏期间部分地区煤矿存在保供任务,下游需求尚存,炼焦煤价格短期看涨。煤炭PPI转正,煤价看涨,煤炭股有望迎来戴维斯双击。

潜在影响

  • 焦炭价格持续上涨将增厚煤企利润,尤其利好炼焦煤及焦炭生产企业。
  • 迎峰度夏期间动力煤需求或同步走强,煤炭板块整体受益。
  • 板块估值修复预期增强,关注具备成本优势和产能扩张能力的企业。

关注要点

  • 焦炭第七轮提涨落地情况。
  • 下游钢铁、化工等行业需求变化。
  • 煤矿复产进度及政策保供力度。

关联个股

  • 晋控煤业:主要从事煤炭的采掘、加工和销售,以动力煤为核心产品。
  • 潞安环能:主要业务为生产销售煤炭、焦炭产品,全国煤炭企业唯一连续获评的高新技术企业,控股股东为全省煤化工唯一重组整合平台。

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三、市场板块轮动与资金动向

核心结论

6月12日市场冲高回落,资金从科技高位向军工、有色等新方向切换。有色板块大涨4.29%,多股涨停。整体结构剧烈分化,高位科技股退潮,资金持续高低切。

关键信息

  • 当日板块热度TOP5:1.小金属(金钼股份领涨)、2.军工(中天火箭领涨)、3.AI硬件(海亮股份领涨)、4.芯片(和远气体领涨)、5.其他。
  • 有色板块驱动逻辑:1)《中华人民共和国矿产资源法实施条例》将于6月15日实施,将36种关键矿产纳入国家级战略性目录;2)SK海力士尝试“以钼代钨”提升NAND性能的技术变革。
  • 资金流向:有色板块大涨4.29%,金钼股份、盛龙股份、新金路2连板,铜陵有色、洛阳钼业、海亮股份、翔鹭钨业等多股涨停。

潜在影响

  • 有色金属(尤其关键矿产)政策利好叠加技术变革,短期板块热度可能延续。
  • 科技股回调后,低位品种或迎来阶段性配置机会,但缺乏持续性核心品种则行情可能短暂。
  • 创一年新高公司数量增加,芯片、PCB、机器人概念成分股创新高数量居前,显示结构性行情仍活跃。

关注要点

  • 《矿产资源法实施条例》落地后对相关矿种的实际影响。
  • SK海力士“以钼代钨”技术进展及产业链验证情况。
  • 高位科技股调整幅度及资金回流节奏。

关联个股

  • 铜陵有色:集铜采选、冶炼、加工、贸易为一体,阴极铜年产能220万吨,铜箔年产能8万吨,成功突破耐高温无氧铜带、HVLP铜箔等技术垄断。
  • 海亮股份:有色板块领涨股之一,主营铜管、铜棒等铜加工产品。
  • 金钼股份:小金属龙头,钼产品供应商。
  • 中天火箭:军工板块领涨股,主营固体火箭发动机等产品。
  • 联加新科:参股公司绵阳达高特所产BCB单体可用于PCB、半导体先进封装,现有装置满产,新产能开始试生产;公司电子特气供应台积电、上海新昇等。
  • 宏昌电子:与晶化科技合作开发FCBGA/FCCSP先进封装载板的GBF增层膜,子公司珠海宏昌已取得相关产业化项目备案。
  • 和林微纳:专注半导体芯片测试和MEMS精微零组件,国家级高新技术企业。

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四、创一年新高公司统计(6月12日)

核心结论

创一年新高公司合计125家,较上个交易日增加32家。概念分布中芯片(67家)、PCB(37家)、机器人(22家)位列前三。机构预测2025年全球半导体市场规模同比增长89.9%至1.51万亿美元,创历史新高。

关键信息

  • 创一年新高公司数量:125家,较前日增加32家。
  • 概念分布:芯片67家、PCB 37家、机器人22家、其他20家、小金属7家、光刻机10家、PET铜箔12家、CPO 13家、军工13家、商业航天19家、锂电池20家。
  • 驱动因素:AI需求激增带动全球半导体行业市场规模预计同比增长89.9%至1.51万亿美元。

潜在影响

  • 芯片、PCB、机器人等科技领域公司创出新高,反映市场对AI产业链及相关设备、材料的看好。
  • 部分公司如宏昌电子、联加新科等受益于先进封装、电子特气等细分领域国产替代需求。

关注要点

  • 全球半导体市场规模增速能否持续超预期。
  • 先进封装、光刻胶、电子特气等关键材料国产化进程。
  • 机器人产业链下游需求变化。

关联个股

  • 宏昌电子:子公司珠海宏昌半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目备案,年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米。
  • 和林微纳:半导体芯片测试和MEMS精微零组件供应商。
  • 联加新科:BCB单体用于PCB和先进封装,高纯电子特气供应台积电等。
  • 铜陵有色:铜箔龙头,创新高品种之一。
  • 其他创新高个股详见原文列表(芯片、PCB、机器人等概念合计百余家,此处不一一列举)。