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天承科技（688603）AI PCB与先进封装化学品简报

核心结论

天承科技作为国内PCB专用湿电子化学品龙头，受益于AI驱动的高端PCB需求增长及国产替代趋势。其自主研发的沉铜与电镀体系已在AI PCB核心客户处完成验证并上线，有望通过提升市场份额和优化产品结构实现高速成长。同时，公司在半导体先进封装电镀液领域的前瞻布局，有望打开第二增长曲线。

关键信息

• 核心业务：提供PCB专用功能性湿电子化学品，覆盖水平沉铜、电镀等核心工艺。
• 客户基础：已深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等头部PCB客户。
• 技术突破：自主研发的SkyCopp水平沉铜体系与SkyPlate脉冲电镀体系技术成熟，相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线。
• 新兴布局：前瞻布局2.5D/3D先进封装电镀化学品，其硅通孔（TSV）电镀、再布线层（RDL）电镀铜、凸点电镀铜及TGV金属化产品已获得多家知名封装厂认可。
• 盈利预测：中邮证券吴文吉预计公司2026-2028年归母净利润分别为1.70亿元、3.20亿元、5.05亿元，对应同比增长率96.14%、88.06%、58.02%。

潜在影响

• 短期驱动：AI服务器与高速通信推动高端多层板、HDI板需求，高性能沉铜与电镀化学品价值量提升，公司作为国内龙头有望率先受益于国产替代进程。
• 中期成长：通过“份额提升+产品结构升级”，公司主营业务有望释放显著成长弹性。
• 长期空间：半导体先进封装（2.5D/3D）与国内晶圆厂扩产带来高端电镀液国产化窗口，公司已获得客户认可，有望打破海外巨头垄断，构筑第二增长极。

关注要点

• AI PCB订单落地：关注公司在AI PCB核心客户处验证和上线产品的后续订单规模及营收贡献。
• 先进封装业务进展：关注公司在先进封装领域的电镀产品能否从“获得认可”阶段，进一步转化为规模化收入。
• 行业景气度风险：需关注下游PCB及半导体行业的景气度波动风险，以及市场竞争加剧可能对公司盈利能力的影响。

关联个股

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2026.06.12 12:47 星期五

天承科技（688603）精要：

①高端PCB产品拉动高性能沉铜、电镀化学品的需求，公司具备规模化高端供应能力，已深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等行业头部客户；

②公司凭借自主研发的SkyCopp水平沉铜体系与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力及不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟，相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线；

③AI训练与高性能计算推动2.5D/3D先进封装快速渗透，公司已前瞻性地完成了关键产品布局，硅通孔（TSV）电镀、再布线层（RDL）电镀铜、凸点电镀铜及TGV金属化产品已获得多家知名封装厂认可；

④中邮证券吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润1.70/3.20/5.05亿元，同比增长96.14%/88.06%/58.02%，对应PE分别为123.99/65.93/41.72倍；

⑤风险提示：下游行业景气度波动风险、市场竞争加剧风险。

布局PCB+2.5D/3D先进封装湿电子化学品，这家公司相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线，有望通过“份额提升+产品结构升级”释放显著成长弹性

算力建设已成为驱动PCB行业结构升级的核心引擎，高端多层板、HDI板的渗透率快速提升，对关键制程化学品的性能提出了更高要求。叠加全球供应链安全诉求，高端功能性湿电子化学品的本土替代进程显著提速。

中邮证券吴文吉最新覆盖天承科技，认为公司作为国内领先的PCB专用功能性湿电子化学品供应商，已全面覆盖水平沉铜、电镀等核心工艺，产品性能国内领先。公司具备规模化高端供应能力，已深度服务东山精密、深南电路、景旺电子、生益电子等行业头部客户。

同时，公司积极布局半导体先进封装电镀添加剂业务，多款产品已进入头部客户验证阶段，有望打破海外巨头垄断，开启第二增

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吴文吉预计公司2026-2028年实现归母净利润1.70/3.20/5.05亿元，同比增长96.14%/88.06%/58.02%，对应PE分别为123.99/65.93/41.72倍。

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盈利预测和财务指标

资料来源：公司公告，中邮证券研究所

一、AI驱动PCB高端化与国产替代共振，公司作为龙头有望率先受益

AI服务器、高速通信等下游需求的高景气，正驱动PCB产品结构快速向高端化升级，直接拉动了对高性能沉铜、电镀化学品的需求。这一趋势使得技术门槛高、客户认证严格的沉铜和电镀环节的化学品价值量显著提升。

长期以来，高端PCB专用化学品市场被安美特、杜邦等海外巨头垄断。在国内供应链安全诉求与成本管控需求凸显的背景下，国产替代进程加速。

公司凭借自主研发的SkyCopp水平沉铜体系与SkyPlate脉冲电镀体系，在盲孔填孔、深镀能力及不溶性阳极脉冲电镀等方面技术成熟；相关产品已在AI PCB核心客户处完成验证并上线。伴随下游客户扩产与国产化替代的共振，公司主营业务有望通过“份额

提升+产品结构升级"释放显著成长弹性。

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二、半导体电镀液产品体系成形，先进封装业务加速导入构筑远期增量

AI训练与高性能计算推动2.5D/3D先进封装快速渗透，对TSV、RDL、Bumping等关键互连结构的电镀液提出了更高纯度、低应力与高均匀性的要求。

同时，国内晶圆厂稼动率高位运行且持续扩产，前道大马士革铜互连材料需求上行，为高端电镀液国产化提供了明确的市场窗口。然而，该领域长期由麦德美乐思、杜邦等外资主导，替代空间广阔。

公司已前瞻性地完成了关键产品布局。其开发的硅通孔（TSV）电镀、再布线层（RDL）电镀铜、凸点电镀铜及TGV金属化产品，性能指标达到国际先进水平，已获得多家知名封装厂认可。这一业务有望在先进封装扩产与国产化双重驱动下，构筑公司高成长的第二增长极。