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核心结论

芳纶作为PCB基材，因价格下降至约10万元/吨，成本已低于高端电子玻纤布及Q布，有望成为PCB新材料发展方向。民士达（920394）作为全球高端芳纶纸核心供应商，全球市场占有率约10%，仅次于原杜邦，受益于杜邦退出及自身产能、成本优势，市场份额有望持续提升，未来三年归母净利润预计保持22%以上增长。

关键信息

• 新材料特性：芳纶纤维/芳纶纸具有低介电常数、低CTE、高强度、比重轻、适合激光钻孔等优点，但此前受限于价格过高。当前对位芳纶价格降至约10万元/吨，加工成芳纶无纺布或芳纶纸成本低于lowdk2或Q布，应用潜力显现。
• 公司地位：民士达全球芳纶纸产能3000吨，计划扩产1500吨，仅次于原杜邦（阿克林，产能12000吨）。全球主要厂商共五家：阿克林、民士达、超美斯、龙邦科技、时代先华。
• 财务预测：东北证券预计公司2026-2028年营业收入分别为5.86亿、7.07亿、8.41亿，归母净利润分别为1.60亿、1.95亿、2.39亿，同比增幅约25%/22%/22%。2026年预测市盈率约55.96倍，市净率9.54倍。
• 下游应用：产品已用于电力电气、航空航天、轨道交通、新能源、电子通讯等领域，客户覆盖国内外龙头。

潜在影响

• PCB行业变革：芳纶替代玻纤布可能成为高频高速PCB新方向，带动高端覆铜板材料升级。
• 市场格局重塑：杜邦业务转售后，民士达全球供应占比有望提升，国内份额通过高端定位+成本优势进一步扩大。
• 业绩增长：公司产能扩张（1500吨在建）叠加下游需求增长，未来三年净利润复合增速约23%，具备较强成长性。

关注要点

• 原材料价格：对位芳纶价格能否维持在10万元/吨以下，影响芳纶PCB基材推广竞争力。
• 杜邦退出进展：阿克林（原杜邦）产能是否持续萎缩，为民士达腾出市场空间。
• 扩产进度：1500吨在建产能投产时间及达产率，决定公司产能瓶颈能否缓解。
• 下游验证：芳纶纸在PCB领域能否获得主流覆铜板厂商批量采用。

关联个股

• 民士达（920394）

【风口研报·公司】这种新材料具备低介电等特性，成本低于高端电子玻纤布及Q布等，或有望成为PCB新发展方向，这家公司全球市场占有率10%，份额有望持续提升

风口研报

器

2026.06.12 10:47 星期五

民士达（920394）精要

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①中信证券指出，芳纶作为PCB基材有成熟的应用，有较低的介电常数，更适合激光钻孔加工等特性，但此前受限于价格高等原因未获推广，但当前价格下降较多，成本低于lowdk2或Q布，具有较好的应用潜力；

②公司芳纶纸产品型号较为齐全，全球市场占有率在10%左右，通过高端定位+产能断崖领先+成本优势提高国内市场份额，已深度渗透电力电气、航空航天、轨道交通、新能源、电子通讯等关键领域；

③东北证券闵繁皓预计公司2026-28年归母净利润为1.60亿、1.95亿和2.39亿，同比增长分别为25.5%/22.2%/22.5%；

④风险提示：行业竞争激烈风险等。

这种新材料具备低介电等特性，成本低于高端电子玻纤布及Q布等，或有望成为PCB新发展方向，这家公司全球市场占有率10%，份额有望持续提升

中信证券指出，芳纶作为PCB基材有成熟的应用，但受限于价格高等原因未获推广，但当前价格下降较多，芳纶纤维布或者芳纶纸有望替代部分玻纤布，成为新的发展方向。

东北证券闵繁皓最新跟踪民士达，公司为高端芳纶纸生产商。经过多年深耕发展，民士达市场认可度与品牌影响力持续提升，现已跻身全球核心芳纶纸供应商行列。产品业务覆盖国内市场，并远销欧洲、美洲、亚洲等海外地区，直接客户及终端合作群体汇聚众多行业龙头。

全球芳纶纸制造商主要有五家，分别是阿克林（原杜邦）、民士达、超美斯、赣州龙邦、时代华先。

公司产品型号较为齐全，全球市场占有率在10%左右，仅次于原美国杜邦公司。从芳纶纸产能来看，原杜邦系占全球一半以上，中国的产能整体大概和原杜邦系相当，民士达目前拥有3000吨产能，目前计划扩产1500吨。随着杜邦业务的转售，未来民士达在全球芳纶纸的供应占比或将进一步提升。

图 59: 全球芳纶纸产能

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数据来源：中国化工信息、观研天下、各公司公告、东北证券

闵繁皓预计公司2026-28年营业收入分别为5.86亿、7.07亿和8.41亿，同比增长31.64%/20.56%/19.02%，归母净利润为1.60亿、1.95亿和2.39亿，同比增长分别为25.5%/22.2%/22.5%。

一、芳纶在PCB板的应用及进展

芳纶纤维或芳纶纤维纸相对于最常用的覆铜板增强材料玻璃纤维布具有很多突出优点：1）芳纶纸的强度高出玻纤纸很多倍；2）芳纶是有机增强材料，相比于无机的玻纤布，更适合激光钻孔加工；3）芳纶的比重轻30%左右；4）芳纶有较低的介电常数，适应高端的高频高速PCB板；5）芳纶有平面热收缩特性。

后来由于芳纶价格高、吸湿性高等缺点逐渐转为玻纤布。

近年对位芳纶价格大幅下降至10万元/吨左右，加工成PCB用的芳纶无纺布或者芳纶纸，成本低于lowdk2或Q布，具有较好的应用潜力。随着PCB加工要求越来越低CTE、低介电常数（D）、低介电损耗（D）、高强度和高性价比，芳纶纤维布或者芳纶纸有望替代部分玻纤布，成为新的发展方向。

二、民士达：全球高端芳纶纸核心供应商

杜邦退出背景下公司国内外市场份额有望持续提升。公司主要产品芳纶纸广泛应用于电力电气、航空航天、新能源、电子通讯等重要领域，下游已覆盖国内外主流客户。对内公司通过高端定位+产能断崖领先+成本优势提高国内市场份额，对外公司承接杜邦退出腾出的部分市场空间。

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