# 半导体设备行业简报
## 核心结论
AI驱动全球半导体设备市场进入新一轮上行周期，2026年Q1销售额创历史新高。国产设备商在先进逻辑、存储扩产及先进封装领域迎来突破机遇，国产化率提升空间广阔。
## 关键信息
- **全球市场**：2026年Q1全球半导体设备销售额365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创单季新高。韩国超过中国台湾，成为全球第二大市场。
- **增长推动**：AI投资热潮带动先进逻辑工艺、DRAM及先进封装领域扩产，成为设备市场增长主要动力。
- **市场规模预测**：2025年全球设备销售额1351亿美元（同比+15%），2026年预计1450亿美元，2027年预计1560亿美元。
- **中国国产化进程**：整体国产化率从2017年的13%提升至2024年的20%，在涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%，政策支持及大基金三期落地提供增长空间。
- **三大核心驱动因素**：AI芯片测试需求（2025年测试设备市场同比+48.1%至166亿美元）；存储芯片技术迭代（3D NAND及DRAM制程演进）；先进封装爆发（HBM、Chiplet技术带动混合键合和TSV刻蚀需求）。
## 潜在影响
- AI算力需求持续扩产，全球设备资本开支进入上行周期，先进逻辑（5nm及以下制程）及存储（HBM、300+层3D NAND）端投资额显著提升。
- 中美科技竞争背景下，设备出口限制强化，推动国产设备采购倾向增强，国内龙头企业有望获得更大份额。
- 中国两大存储厂商上市融资在即，进一步支撑前道设备景气度。
## 关注要点
- **技术进展**：国产设备在先进制程（GAA/CFET）和先进封装（混合键合、TSV刻蚀）的突破。
- **政策支持**：大基金三期落地对半导体设备行业的扶持。
- **市场格局**：中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，扩产空间大。
- **国际供应链**：国内设备商进入国际一线供应体系（如三星、美光等）的合作情况。
## 关联个股
- **长川科技（+2.69%）**：已进入德州仪器、三星、日月光、美光等国际一线供应体系，主营大功率测试机、模拟/数字测试机及分选机等后道设备。
- **华虹宏力（-0.21%）**：主营8英寸+12英寸差异化特色工艺，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理等晶圆制造服务。
- **金海通（+0.96%）**：核心业务为集成电路测试分选机，服务半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。

【电报解读】AI驱动先进逻辑与存储扩产，全球半导体设备市场规模持续创新高，相关资本开支已进入新一轮上行周期，这家公司已成功进入三星、日月光、美光等国际一线供应体系

电报解读

2026.06.11 22:42 星期四

Ⅱ 电报内容

【SEMI：Q1全球半导体设备销售额365亿美元 同比增14%创新高】《科创板日报》11日讯，国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。

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题材解读

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一、三大核心因素驱动中国半导体设备市场的强劲增长

在全球半导体产业步入后摩尔时代的今天，2025年被公认为中国半导体设备行业从“局部突破”迈向“全面增量”的关键转折点。

根据SEMI的数据，人工智能驱动的扩产潮正在深刻重塑全球资本支出结构。2025年全球半导体制造设备销售总额达到了1,351亿美元，较2024年的1,171亿美元增长了15%，预测2026年和2027年将继续增长，分别达到1450亿美元和1560亿美元。在这一宏观背景下，中国作为全球最大的半导体设备消费市场，其产业链的自主化进程已进入深水区。

深芯盟研报认为，2025年中国半导体设备市场的强劲增长主要受三大核心驱动因素的影响：一是AI芯片带动的算力基础设施建设。随着大模型对算力需求的指数级增长，AI芯片的测试向量复杂度大幅提升，推动测试设备市场在2025年同比增长48.1%，达到166亿美元的规模；

二是存储芯片的技术迭代。3D NAND层数的持续堆叠和DRAM制程的演进，对薄膜沉积（CVD/ALD）和刻蚀设备提出了极高的深宽比要求，为拓荆科技、微导纳米等厂商带来了海量订单；

三是先进封装的爆发。随着HBM（高带宽内存）和Chiplet技术的普及，混合键合（HybridBonding）和TSV刻蚀成为新的增长极，拓荆科技和北方华创在这一领域的突破，标志着国产设备开始在先进制程的关键增量环节占据一席之地。

二、AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期

东吴证券周尔双认为，在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，支撑前道设备景气度中长期上行。

其指出，美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。

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相关上市公司

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长川科技：公司已成功进入德州仪器、三星、日月光、美光等国际一线供应体系。公司的主要产品是大功率测试机、模拟测试机、数字测试机、重力式分选机、平移式分选机、测编一体机、指纹模组、摄像头模组、晶圆光学外观检测设备、电路封装光学

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华虹宏力：公司的主营业务是开发与应用嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等8英寸+12英寸差异化特色工艺技术，为客户提供晶圆制造服务。

金海通：公司的核心业务是集成电路测试分选机的研发、生产和销售。这些设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试，主要服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。