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金融资讯简报

核心结论

本简报主要聚焦于昊华科技、雅克科技两家公司对热点概念“六氟化钨”的股价异动澄清，以及芯联集成的一项重大投资计划。总体来看，市场对部分概念股的炒作热度较高，但相关公司对主营业务及热点业务占比进行了客观说明；同时，半导体产业链的扩张和投资仍在持续推进。

关键信息

1. 昊华科技：六氟化钨业务收入占比极低

• 股价异动公告：公司发布公告称，注意到市场对六氟化钨关注度较高。经自查，2025年度六氟化钨产品收入占公司营业收入的比重仅为0.13%。公司目前生产经营活动正常，不存在影响股价异常波动的重大事项。
• 业务实况：公司主营业务为高端氟材料、电子化学品等。其电子化学品业务以含氟电子特气为核心，服务集成电路、显示面板头部企业。
• 产能与项目：公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能为600吨/年；同时，公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目。此外，公司已完成六氟磷酸锂装置技改扩能，产能为9000吨/年。

2. 雅克科技：无六氟化钨业务

• 股价异动公告：公司发布公告明确表示，目前没有六氟化钨相关业务。
• 业务结构：公司主营业务为电子材料和LNG保温绝热板材。电子材料业务包括半导体前驱体材料、光刻胶、含氟类特种气体等。2025年度，含氟类特种气体的营业收入占公司总体营收的5.79%。
• 其他业务：公司在显示光刻胶领域处于国内领先地位，客户包括京东方、LG显示等；同时，公司阻燃剂板块已实现三氯化磷、三氯氧磷等产品的批量生产。

3. 芯联集成：拟投建12英寸车规级芯片制造项目

• 重大投资：公司公告，拟与杭绍临空合作，设立合资公司实施“芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目”。项目计划总投资约200亿元，其中芯联集成拟出资30.12亿元。投资完成后，公司对项目公司的持股比例将降至25.1%。
• 技术与产品方向：项目将建设一条5万片/月的12英寸生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光/激光驱动等芯片。
• 公司地位：公司已跻身全球专属晶圆代工榜单前十，是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂。在AI、机器人等领域已构建相应的代工解决方案。

潜在影响

1. 概念降温：昊华科技和雅克科技的澄清公告，有助于促使市场对“六氟化钨”等相关概念的炒作回归理性。投资者需关注公司主营业务的真实盈利能力，而非短暂的市场热点。
2. 半导体投资持续：芯联集成的大规模投资表明，国内车规级芯片、数模混合芯片及模拟电路的市场需求强劲，行业产能扩张仍在加速。这将有助于推动我国汽车芯片和高端功率器件的自主可控进程。
3. 产业链机会：随着芯联集成等晶圆代工项目的推进，对上游的半导体材料（如光刻胶、电子特气等）、设备及下游封测环节可能带来新的需求和合作机会。

关注要点

1. 昊华科技：市场对六氟化钨的炒作热度是否能够在澄清后迅速降温；公司高端氟材料及电子化学品业务的真实增长潜力。
2. 雅克科技：公司电子材料业务（特别是光刻胶）在客户验证和产能建设方面的进展；其含氟特种气体业务的持续发展情况。
3. 芯联集成：投资总额高达200亿元的重大项目能否顺利落地、建设及达产；项目投产后的盈利能力和市场竞争力；公司持股比例下降后的后续控制权与收益权安排。
4. 行业风险：部分股价异动公司（如东安动力、新亚强、红宝丽等）纷纷澄清与当前市场热点无关，需警惕跟风炒作风险。

关联个股

• 芯联集成-U -1.39%
• 吴华科技 +10.00%
• 雅克科技 +10.00%

【公告全知道】芯片+工业气体+氟化工+磷化工+半导体材料！公司拥有六氟化钨产能600吨/年

昊华科技：2025年六氟化钨收入占比为0.13%

昊华科技发布异动公告，公司注意到市场对于六氟化钨关注度较高，经公司自查，2025年度公司六氟化钨产品收入占公司2025年度营业收入的比重为0.13%。截至本公告披露日，公司目前生产经营活动正常，内外部经营环境没有发生重大变化，不存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事项。

点评：公开资料显示，昊华科技系国内氟化工行业龙头企业，主营业务为高端氟材料、电子化学品、高端制造化工材料及碳减排业务等。公司电子化学品业务以含氟电子特气为核心，主要产品包括三氟化氮、六氟化硫、四氟化碳及氟碳类气体等，服务于国际国内集成电路、显示面板头部企业。

昊华科技2月9日在互动平台表示，公司所属昊华气体六氟化钨产品的产能为600吨/年，产品售价会参考成本变化及市场波动情况进行动态调整。此外，公司正在与半导体厂商合作开发高端制品项目，已与相关领域领先企业合作成为首家半导体领域PVDF管件供应商。

磷化工方面，昊华科技2025年年报显示，公司2025年底完成六氟磷酸锂装置技改扩能，六氟磷酸锂产能9000吨/年。

雅克科技：电子材料业务产品包括半导体前驱体材料、含氟类特种气体等

雅克科技发布异动公告，目前，公司主要以电子材料业务和LNG保温绝热板材业务为发展方向。其中，电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。公司的含氟类电子特气产品主要为四氟化碳和六氟化硫，2025年度，公司含氟类特种气体的营业收入占公司总体营业收入的5.79%。

点评：公开资料显示，雅克科技主营业务为电子材料、LNG保温绝热板材、阻燃剂的研发、生产与销售。公司构建了覆盖半导体制造关键环节的协同产业链，在半导体前驱体、光刻胶、特种气体等核心细分领域实现行业领先布局，竞争实力明显。

雅克科技在2025年年报中表示，公司半导体前驱体材料包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。同时，公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类，客户包括京东方、LG显示、华星光电等国内外多家主流显示厂商。

雅克科技5月20日发布投资者活动记录表公告表示，公司半导体光刻胶以及封装光刻胶在客户的验证测试积极推进，已通过的产品产线正在建设。同时，公司在改造部分TFT产能，生产先进封装光刻胶，包括可以应用于玻璃基板的光刻胶。

磷化工方面，雅克科技2024年5月22日在互动平台表示，公司阻燃剂板块主要生产工厂滨海雅克的生产线改造已基本完成，三氯化磷、三氯氧磷和TPP等产品已批量生产。

芯联集成：拟设立合资公司实施芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目 项目计划总投资约200亿元

芯联集成公告，公司拟与杭绍临空合作，投资芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司，作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目实施主体，建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元，其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。本次投资事项完成后，公司对芯联先进的持股比例将由100%降低至25.1%。

点评：公开资料显示，芯联集成主营业务为功率系统代工和信号链系统代工。在晶圆代工方面，据Chip Insights数据，公司已迈入晶圆代工“第一梯队”，跻身全球专属晶圆代工榜单前十，中国大陆第四。公司是国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，SiC MOSFET芯片及模组产品已全面覆盖650-3300V碳化硅工艺平台，产品关键指标均处于国内领先水平。

芯联集成2025年年报显示，在人工智能领域，公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域，推动相关技术从实验室加速向产业化转化；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片等关键硬件，并提供高度集成的系统级套片方案。目前产品已成功导入多家客户，涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用，累计获得订单规模已达千万元级别。

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