【狙击龙虎榜】上游材料涨价出现高潮迹象 设备补涨方向或存预期差今日指数弱势震荡，情绪割裂较为明显，涨跌......

# 金融资讯简报
## 核心结论
市场情绪割裂，科技上游涨价呈高潮迹象，关注补涨方向（晶圆制造、设备、封装等）。智能体方向被严重低估，国内A股反应不足。个股方面，天地源加速转型新质生产力，火炬电子硅电容国产替代空间大，长川科技受益于华为昇腾及AI智能体算力需求。
## 关键信息
- **盘面特征**：指数弱势震荡，情绪割裂，20%涨跌幅弹性个股突出。午后市场回升，明日反弹力度或打折扣，分歧可能加剧。
- **涨价潮**：科技上游涨价从AI材料扩散至半导体材料、锂电、化工、有色等，已现高潮迹象。
- **智能体方向**：全球智能体爆发，推理需求超训练，海外英特尔、ARM、AMD等涨幅数倍，智谱涨十几倍，Anthropic估值近万亿美元。国内仅算力租赁和云服务有反应，其他板块无动静，不合理。
- **天地源**：确立跨界并购转型方案，联合西部证券及西安高新金控，聚焦六大新质生产力领域。西安高新金控旗下西高投已助推多家科技企业上市，提供并购对标资源。
- **火炬电子**：传统MLCC性能不足，硅电容具备超薄、低阻抗等优势，英伟达、苹果率先验证。天极科技已实现6寸量产、8寸中试，产品用于AI服务器、光模块等，火炬电子持股51.58%并表。
- **长川科技**：DeepSeek-V4在华为昇腾NPU完成验证，打通国产大模型与算力通道。AI智能体规模化落地，日均Token量突破140万亿。华为发布“韬定律”，芯片架构复杂化推升测试机需求。长川D9000系列已切入昇腾、平头哥供应链，国产化率不足10%，瑞银预计高端SoC测试机收入2026-28年复合增长65%。
## 潜在影响
- 科技上游涨价高潮后，补涨机会可能延伸至晶圆制造、设备、封装等领域。
- 智能体方向若被市场重新定价，相关国产算力、云服务、AI应用标的或迎来关注。
- 硅电容国产替代加速，火炬电子有望受益于结构性紧缺。
- 国产AI芯片放量及芯片复杂化将大幅拉动测试机需求，长川科技高增长可期。
## 关注要点
- 科技上游材料补涨的扩散方向（晶圆、设备、封装）。
- 智能体相关概念股（算力租赁、云服务、AI应用）。
- 天地源并购进展及新质产业落地情况。
- 火炬电子硅电容量产进度及订单获取。
- 长川科技D9000测试机在昇腾等产线的放量节奏。
## 关联个股
- 长川科技
- 天地源
- 火炬电子

2026.06.11 21:30 星期四

【盘面回顾与展望】

今日指数弱势震荡，情绪端割裂较为严重，涨跌停数量都不少且可以看到20%涨跌幅的弹性个股表现突出。中午说过如果下午没有回暖的话明天有望迎来一个修复性反弹，但结果午后市场震荡回升，所以明天的反弹力度会打折扣且有可能演变为分歧加剧。板块方面没有什么太大的变化，科技上游的涨价愈演愈烈，从最开始的AI上游材料发散到半导体材料，今天甚至锂电材料、部分化工材料以及有色都有明显异动，这显然是一个高潮的迹象，关注补涨为主。补涨不一定非要再从材料里去找，比如晶圆制造、设备、封装工艺等环节同样值得关注，等最后指数要反转的时候又再重新回到芯片和光互连、存储、PCB等方向上。另外始终放不下的一个方向是智能体，毕竟今年token消耗的最大增长极是推理，德勤、IDC、Gartner等权威机构均表述26年推理需求已经超过了训练需求，全球各种智能体如雨后春笋般冒出，海外像是英特尔、ARM、AMD等今年都是数倍的涨幅，智谱涨了十几倍，anthropic在算力有限制的情况下年化增速达到80倍，估值逼近万亿美元，英伟达的战略核心都开始向推理倾斜，字节也开始自研CPU，但国内A股市场上除了算力租赁和云服务商毫无动静，这是不合理的。

云南铭业 买入26697.43万
江丰电子 买入15856.80万
国泰海通武汉紫阳东路 兴福电子 买入15735.12万
金螳螂 卖出11524.39万
双星新材 卖出12445.21万
06 国泰海通上海江苏路 雅克科技 买入14424.53万 卖出2691.48万（三日）
月11 国泰海通南京太平南路 炬光科技 买入18999.98万
沃格光电 卖出6823.48万
月11 日活跃席位龙虎榜 昊华科技 买入28560.98万 卖出22528.40万（三日）
国泰海通北京知春路 章源钨业 买入10177.85万
有研新材 买入10592.38万 卖出12414.74万（三日）
国泰海通湛江万豪世家 多氟多 买入15027.93万
双星新材 卖出9142.94万
国泰海通成都北一环路 多氟多 买入22988.91万
有研新材 买入10489.48万（三日）

天地源：公司今年业绩说明会上表示已确立以“跨界并购为核心，基金培育产业链与投参控衔接为两翼”的系统性转型方案，并制定了明确的产业收并购计划，并与西部证券等专业机构构建了涵盖投行、产业基金的多元协作网络。值得关注的是去年公司已与西安高新金融控股集团签署战略合作协议，围绕“未来信息、未来智造、未来健康、未来能源、未来材料、未来空间”六大新质生产力领域深度合作，合作范围涵盖投资并购、共同设立基金、股权收购及参与上市公司定增等多元化手段。西安高新金控旗下西高投已成功助推铂力特、炬光科技、诺瓦星云、西安奕材等多家科技型企业登陆资本市场，直接投资覆盖区内企业超70家，旗下永续母基金规模已扩募至100亿元，这些已被市场验证的优质资产为天地源提供了清晰的并购对标与潜在的协同资源。公司自身已初步锁定新质产业的细分领域，为新产业落地奠定了实质性基础。

火炬电子：传统MLCC在AI芯片高频、高温、高功耗环境下性能衰减明显，而硅电容采用半导体工艺，具备超薄（可降至100μm以下）、可在高频下提供极低阻抗、寿命可达传统MLCC的20倍等核心优势，且在3D先进封装集成方面天然适配，已成为英伟达和苹果率先验证应用的先进被动元件。三星电机已拿下约10亿美元硅电容大单（2027年起交付），摩根士丹利供需模型推演显示，扣除台积电自产自用体系后，2026年国际市场硅电容短缺率恐高达57%，未来三年结构性紧缺预计将持续。天极科技已实现6寸量产、8寸中试，产品已应用于AI服务器GPU、800G/1.6T光模块及军工微波等领域并实现批量供货，目前火炬电子持有其约51.58%股权并纳入合并报表。

长川科技：根据瑞银证券表示，DeepSeek-V4首次在华为昇腾NPU上完成细粒度专家并行方案验证，将万亿参数级模型首次写入国产芯片官方硬件清单，直接打通了国产大模型与国产算力的适配通道，预计2026年下半年昇腾950超节点批量上市后将进一步推动昇腾系AI芯片大规模放量。与此同时，AI智能体进入规模化落地阶段，截至2026年3月全国日均Token调用量已突破140万亿，两年间增长超千倍，直接拉动支撑智能体运行的底层算力硬件需求持续扩张。同时华为于2026年5月正式发布“韬（T）定律”，指引芯片性能演进从依赖光刻的“几何缩微”全面转向“时间缩微”，芯片架构趋向于多芯片封装、3D堆叠等高复杂度形态。每一颗集成度提升、功能模块增加的芯片，测试验证的时间与强度都被成倍拉长，大幅提升了测试机设备在整个产线中的用量与价值占比。长川科技恰恰是国内唯一具备高端SoC测试机批量出货能力的供应商，其D9000系列数字测试机已切入昇腾、平头哥等AI芯片核心供应链，国产化率尚不足10%，正处在国产替代的爆发前夜。瑞银预计其高端SoC测试机收入2026-28年CAGR为65%。中长期看，假设GPU每年出货1000万张，测试强度1.5%，潜在市场规模（TAM）或超20亿美元。