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核心结论

全球半导体设备销售额在2026年第一季度创下历史新高，达到365.5亿美元，同比增长14%，主要由人工智能相关投资驱动。同时，全球 GPU 利用率高达97.5%，市场持续供不应求，国产算力 GPU 迎来发展机遇。市场情绪方面，A股整体缩量调整，科技板块内部出现极致分化，资金抱团半导体材料方向，成为唯一具有持续性的赚钱热点。

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关键信息

• 半导体设备：SEMI 数据显示，2026年Q1全球半导体设备销售额为365.5亿美元，环比增长1%，同比增长14%，创单季历史新高。韩国超越中国台湾成为全球第二大市场。资金主要投向先进逻辑、DRAM 和先进封装领域。
• GPU 利用率：甲骨文CEO表示，目前全球 GPU 利用率高达97.5%，人工智能市场需求持续供不应求。尽管部分合约到期未续约，但剩余 GPU 很快被新客户签约，并未闲置。
• 市场表现：6月11日 A 股成交额缩量至2.57万亿元，成交额超10亿的公司减少至566家。芯片、机器人、数据中心概念成交额居前，但资金明显流向半导体材料（靶材、光刻胶、电子特气）等细分领域，多只个股涨停或创历史新高。连板高度骤降至3板，市场情绪进入冰点退潮期。
• 历史新高公司：当日有多家芯片、PCB、机器人等板块公司创历史新高，其中芯片方向最为集中，包括兴福电子、江丰电子、和远气体、康强电子等。

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潜在影响

• 半导体设备行业：AI投资热潮持续拉动设备需求，先进逻辑、DRAM、先进封装等领域扩产将带动设备市场长期走高，相关供应链企业有望受益。
• GPU 和算力：全球 GPU 利用率接近满载，AI 算力紧缺加剧，国产算力 GPU 和 CPU 厂商迎来替代机遇。Token 消耗激增可能进一步推升算力需求。
• 市场层面：科技板块内部分化严重，资金从应用和硬件端流出并集中抱团材料端。若市场情绪持续低迷，个股亏钱效应可能进一步扩散，但材料端短期或维持强势。

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关注要点

1. 半导体设备领域：关注 SEMI 后续季度设备销售额数据及区域分布变化，尤其是韩国和中国台湾的竞争态势。
2. GPU/算力：关注甲骨文等云厂商的 GPU 签约及利用率变化，以及国产算力芯片的商用进展和客户导入情况。
3. 市场资金风格：半导体材料（光刻胶、电子特气、靶材等）已成为近期主线，需跟踪板块持续性及头部个股的连板情况。
4. 产能扩张与技术升级：先进逻辑、DRAM、先进封装的投资落地情况，以及相关设备、材料企业的订单验证。

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关联个股

• 长川科技：国内半导体测试设备平台型龙头，覆盖测试机、分选机、探针台、AOI四大品类。
• 金海通：主营集成电路测试分选机，用于后道封装测试，服务封测企业、IDM及芯片设计公司。
• 海光信息：国内唯一拥有“C86+GPGPU”自研产品矩阵并实现商业化应用的厂商。
• 万通发展（子公司数渡科技）：具备GPU间高效直连通信与并行协同能力的核心芯片方案，支撑大规模算力池化。
• 和远气体（6天4板）：半导体材料方向热门标的。
• 康强电子、昊华科技、雅克科技、新亚强、红宝丽（2连板）：半导体材料方向强势股。
• 兴福电子、华特气体、江丰电子（20cm涨停）：半导体材料方向龙头。
• 斯迪克、圣泉集团：PCB上游材料相关，受益于CCL提价趋势。

一、半导体|创下单季历史新高！Q1全球半导体设备销售额365亿美元，分析师称全球半导体景气高涨，这家公司是国内半导体测试设备领域的平台型龙头厂商，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵

据媒体报道，国际半导体产业协会（SEMI）11日发布最新《全球半导体设备市场统计报告》。数据显示，2026年第一季度，全球半导体设备销售额达到365.5亿美元，环比增长1%、同比增长14%，创下单季历史新高。从区域排名来看，韩国超越中国台湾，位居全球第二。SEMI表示，今年一季度半导体设备市场持续受益于人工智能领域的投资热潮，全球半导体企业纷纷加码扩产、推进技术升级。相关投资主要投向先进逻辑工艺、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进封装领域，持续拉动设备市场规模走高。

点评：平安证券分析师杨钟表示，创纪录的季度销售额由持续的AI相关投资驱动，包括支持先进逻辑芯片、DRAM和先进封装的产能扩张和技术升级。全球半导体景气高涨，关注供应链相关机遇。

公司方面，长川科技是国内半导体测试设备领域的平台型龙头厂商，经过十余年深耕，已形成测试机、分选机、探针台、AOI四大核心品类全覆盖的产品矩阵。金海通核心业务是集成电路测试分选机的研发、生产和销售。这些设备用于集成电路生产中的后道工序封装测试，主要服务于半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业和芯片设计公司。

二、GPU|甲骨文CEO称目前全球GPU利用率高达97.5%，人工智能市场持续处于供不应求状态，机构称国产算力GPU迎来新机遇，这家公司拥有我国唯一的“C86+GPGPU”自研产品矩阵

据媒体报道，甲骨文首席执行官克莱顿·马古伊尔克周三在2026财年第四季度及全年财报电话会议上表示，甲骨文云基础设施采用多租户架构，可灵活为不同客户调配算力资源。本季度有59家客户、共计3.5万个GPU合约到期续约：其中49%的客户完成续约，涉及92%的图形处理器GPU资源；剩余8%的GPU并未闲置，当季就完成了新一轮客户签约。目前全球GPU利用率高达97.5%，人工智能市场需求持续处于供不应求状艹

点评：开源证券表示，VibeCoding及Agent应用需求旺盛，引发了全球Token消耗量的激增，2026年算力产业链将进入“全链通胀”周期。AI算力紧缺的背景下，国产算力GPU和CPU迎来新机遇。

公司方面，海光信息在国内率先研制完成了高端通用处理器和协处理器产品，拥有我国唯一的“C86+GPGPU”自研产品矩阵，并实现了商业化应用。万通发展子公司数渡科技现有产品具备专属片间组网功能，可直接实现GPU与GPU之间高效直连通信、并行协同工作，能够支撑大规模算力资源池化搭建与高可用集群部署，是国内构建自主可控超节点架构的稀缺核心芯片方案。

市场大热点

热点题材

6月11日成交额>10亿公司概念分布

点评：市场相较于上个交易日缩量672亿元，两市成交10亿以上公司减少14家至566家。其中，前三的芯片、机器人、数据中心概念分别有279、150、148只个股，分别减少4、13、12只个股。指数集体收跌，成交额缩至2.57万亿元，资金涌入半导体材料、电子化学品、化工等板块。半导体材料（靶材、光刻胶、电子特气）、电子化学品方向逆势爆发，和远气体6天4板，康强电子、昊华科技、雅克科技、新亚强、红宝丽2连板，兴福电子、华特气体、江丰电子20cm涨停。科技内部出现极致分化，资金从硬件和应用端流出，全力抱团材料端，成为近日唯一具有持续性的赚钱方向。总的来说，市场情绪进入冰点退潮期，个股亏钱效应急剧扩散，连板高度骤降至3板，资金整体做多意愿不足。

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新高。历史新高公司占比中PCB位列第二，山西证券表示，建滔CCL再次提价，建议关注PCB上游材料发展机遇。相关个股：斯迪克的感光干膜应用在UV和LDI曝光机上PCB外层蚀刻和电镀制程；圣泉集团是国内最早布局PPO的企业之一，已实现千吨级PPO树脂量产，已实现与国际龙头及头部PCB/CCL厂的联合开发与批量供货。

前正在推进主要生产设备的安装、调试等相关工作。点评：公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板和印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司电子电路铜箔已覆盖下游覆铜板、PCB领域众多知名企业，产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯电子、新能源、服务器等众多终端行业。项目的推进不仅提升了公司响应客户需求的效率，更推动公司材料研发能力持

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同宇新材：公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司始终专注于覆铜板生产用电子树脂，打造适用于无铅无卤覆铜板的成熟产品体系，并通过持续的研发投入，向高速高频覆铜板用电子树脂产品方向延伸。公司已与建滔集团等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系，快速成长为覆铜板领域电子树脂主要内资供应商，持续提升电子树脂这一电子行业重要基础材料的国产化率。此外，公司自主开发的聚苯醚树脂PPO具有极好的介电性能，已通过部分客户认证测试，正在积极商业化推广中。近3个交易日北上资金买入16777.76万，国新证券北京分公司买入5928.83万，3机构分别买入5407.36万、4881.64万、4205.85万。