【大佬持仓跟踪】半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、......

# 半导体材料+大硅片+光刻胶：上海新阳（300236）简报
## 核心结论
上海新阳是国内半导体关键材料领域的稀缺标的，在12寸集成电路产线的基准材料市占率超8成，核心客户覆盖海力士、长江存储等头部厂商。公司同时通过沪硅产业间接持股300mm大硅片领先企业上海新昇，并已布局I线、KrF、ArF干法/浸没式多品类光刻胶，有望受益于国产替代与先进封装需求增长。
## 关键信息
1. **技术地位**：拥有电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大自主知识产权核心技术。第二代电子电镀和电子清洗是国内唯一可覆盖90-14nm全节点、全产品（逻辑/模拟/存储）的企业。
2. **市场覆盖**：截至2025年底，已进入66条12寸生产线（占比超80%）和25条8寸生产线（占比超50%）的基准材料名单。客户包括中芯国际、长江存储、华力微电子、SK海力士、长电科技、华天科技、通富微电等。
3. **先进封装材料**：量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，深宽比可达20:1，均匀性、可靠性良好。
4. **清洗液与蚀刻液**：干法刻蚀后清洗液覆盖14nm及以上节点；面向3D NAND的高选择比氮化硅蚀刻液选择性蚀刻速率最高2000:1。
5. **光刻胶布局**：已建成i线、KrF、ArF干法、ArF浸没式光刻胶完整研发与生产平台，部分品类已产业化。
6. **大硅片间接持股**：持有沪硅产业3.38%股权，沪硅产业全资控股上海新昇（国内300mm硅片领先企业）。
## 潜在影响
- **国产替代加速**：半导体材料自主可控政策持续加码，公司作为国内唯一全节点覆盖的电子电镀/清洗材料供应商，有望进一步扩大份额。
- **AI与先进封装驱动**：TSV铜互连电镀添加剂受益于2.5D/3D封装、异构集成需求，存力算力需求增长将带动公司相关产品放量。
- **光刻胶突破**：公司多品类光刻胶逐步实现产业化，若ArF浸没式等高端品类突破，将打破海外垄断，打开百亿级市场空间。
- **大硅片协同**：上海新昇作为300mm硅片国产化龙头，上海新阳间接持股，产业链协同效应可期。
## 关注要点
- 公司后续高端光刻胶（特别是ArF浸没式）的客户验证与量产进度。
- TSV电镀添加剂在先进封装领域的订单增长情况。
- 沪硅产业及上海新昇的300mm硅片产能扩张与盈利改善进展。
- 原材料价格波动及下游晶圆厂扩产节奏对材料需求的影响。
## 关联个股
- 上海新阳（300236）

【大佬持仓跟踪】半导体材料+大硅片+光刻胶，材料在国内12寸集成电路产线市占率超8成，客户包括海力士、长江存储等，这家公司间接参股300mm大硅片领先企业

电报解读

王贵重自2022年1月任嘉实前沿科技沪港深股票基金经理。该基金一季报显示，其第十大持仓股为上海新阳，股票持仓占比为4.

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$ ^{*} $上海新阳

1、半导体细分领域国内唯一企业，客户包括海力士、长江存储等

公司目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术。用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平，用于存储芯片蚀刻的第五大核心技术已处于国际领先水平，其中第二代电子电镀和电子清洗两大核心技术与产品在芯片铜互连和刻蚀后清洗工艺是国内唯一可以做到90-14nm各技术节点全覆盖，对逻辑电路、模拟电路、存储电路各产品全满足。

表 1：上海新阳主营产品

资料来源：上海厨尼半导体材料股份有限公司2025年半年度报告、天风证券研究所

目前公司为200多个半导体封装企业、100多个晶圆制造企业提供产品和服务。截至2025年底，在国内已投入运行的集成电路生产线中，公司已成为66条12寸集成电路生产线和25条8寸集成电路生产线的Baseline（基准材料），占比分别超过80%和50%。公司主要客户包括如中芯国际、长江存储、华力微电子、SK海力士、长电科技、华天科技、通富微电等众多知名半导体制造和封装企业。

2、研发并量产适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂

在集成电路制造及先进封装材料领域，公司自主开发的用于芯片铜互连的电镀系列产品——大马士革工艺材料、硅通孔工艺（TSV）材料广泛应用。近年来随着存力算力需求、AI技术的快速发展，先进封装技术的需求快速增长，TSV技术作为先进封装的核心工艺，通过与2.5D/3D封装、异构集成等技术的深度融合，成为推动芯片性能与集成度跃升的关键路径。经过多年的开发创新与技术储备，公司研发并量产的适用于TSV工艺的铜互连电镀添加剂，已经实现3D-TSV中微孔高效电镀填充，深宽比可达20:1，且电镀均匀性、可靠性良好。

在集成电路制造用清洗液产品方面，公司干法刻蚀后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。蚀刻液方面，目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3DNAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000:1。针对3DNAND、DRAM存储工艺需求的蚀刻类配方型化学品技术积极布局重点开发，助力国产下一代存储芯片持续领先。

3、已布局I线、KrF、ArF干法、ArF漫没式各类光刻胶

光刻胶作为晶圆制造环节中的重要关键材料，长期以来被日本、欧美等海外企业所垄断。公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶及配套产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，已建成包括i线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处理行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。

4、通过沪硅产业间接持股大硅片领先企业

公司2014年5月与兴森科技、新傲科技和上海皓芯四方共同发起设立上海新昇半导体科技有限公司（上海新昇），2019年公司与沪硅产业完成股份置换，由沪硅产业向公司发行股份收购公司持有的上海新昇股权。截至前，公司持有沪硅产业3.38%股权，沪硅产业全资控股上海新昇。

上海新昇是国内专注于300mm半导体硅片研发与生产的领先企业。公司致力于高品质半导体硅片、硅基材料及相关技术的研发、生产和销售，成功实现了300mm硅片的国产化，解决了集成电路产业链中的关键材料供应瓶颈。

以上信息是财联社由公司研报、公告、机构调研等公开信息综合整理，仅供投资者参考，不作为投资建议。

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