【风口研报·行业】AI/HPC催生全球半导体硅片涨价潮，行业迎AI需求旺盛+产能爬坡慢+能源扰动共振，......

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核心结论

2026年以来，受AI/HPC需求爆发、供给端扩产缓慢及能源扰动三重因素共振，全球半导体硅片价格进入上行通道。国产厂商在高端12英寸硅片领域正加速突破，有望深度受益于行业景气度回升及国产化替代趋势。

关键信息

• 价格趋势：2026年以来，信越化学、SUMCO、环球晶圆三大国际硅片厂商同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为明显。行业正从出货量修复向价格修复过渡。
• 供需格局：硅片扩产周期长（18-24个月），技术壁垒高，国际寡头垄断，供给端难以快速响应需求增长。同时，中东石化原料供应扰动也对硅片价格形成推动。
• 市场需求：SUMCO预计2026年AI对先进制程硅片需求或达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上。SEMI预测到2028年全球新建108座晶圆厂，其中中国占47座，22至40nm制程的中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。
• 国产化进展：国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速验证与放量。下游晶圆厂正加快国产供应商认证。
• 市场规模预测：SEMI预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元（2025年为158亿美元）。

潜在影响

• 行业景气度提升：AI大模型商业化、新能源汽车渗透率提升及头部晶圆厂扩产，将持续推升上游硅片需求，半导体硅片行业有望迎来新一轮增长周期。
• 国产替代加速：在地缘政治和供应链安全背景下，国内硅片厂商凭借地缘优势与快速响应能力，有望在高端市场逐步提升份额，打破国际寡头垄断。
• 产业链传导：硅片涨价将沿产业链传导，利好上游原材料供应商，同时可能对下游晶圆制造环节的成本控制提出挑战。

关注要点

• 技术迭代风险：半导体技术迭代迅速，需关注企业能否跟上先进制程对硅片性能的要求。
• 客户认证风险：晶圆厂认证体系严苛，认证周期长，认证不及预期将影响订单放量。
• 产能扩张与良率爬坡风险：扩产周期长，且高端硅片良率爬坡存在不确定性，可能影响盈利能力和市场份额。
• 能源与原料供应扰动：中东局势等外部因素可能持续影响硅片原材料成本与供应稳定。

关联个股

• 立昂微：具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，2026年一季度12英寸硅片收入同比增长88.12%。
• 西安奕材：专注12英寸硅片，2025年末月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%。
• 沪硅产业：掌握300mm抛光片、外延片及SOI硅片核心工艺，客户覆盖中芯国际、台积电、联电等。

风口研报

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2026.06.11 10:11 星期四

半导体硅片（立昂微、西安奕材、沪硅产业）精要：

①2026年以来，全球半导体硅片价格进入上行通道。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为明显；

②硅片扩产周期较长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月，且技术壁垒较高，叠加国际寡头垄断格局，供给端难以快速响应需求增长。中东石化原料供应扰动，也对硅片价格形成推动；

③SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座；22至40nm主流制程节点的中国产能占比或由2024年的25%提升至2028年的42%

④国盛证券花小伟指出国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破，行业重点公司包括立昂微、西安奕材、沪硅产业等；

⑤风险提示：技术迭代、客户认证、产能扩张与良率爬坡不及预期。

AI/HPC催生全球半导体硅片涨价潮，行业迎AI高端需求旺盛+产能爬坡慢+能源扰动共振，国产厂商高端12英寸硅片正加速突破

2026年以来，全球半导体硅片价格进入上行通道。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大硅片厂商同步上调12英寸硅片价格，其中AI/HPC专用硅片涨幅尤为明显。

国盛证券花小伟指出，半导体硅片作为芯片制造“地基”，其性能和供应能力直接影响半导体产业链竞争力。SEMI预计，2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元。AI大模型商业化、新能源汽车渗透率提升及头部晶圆厂扩产，可能持续推升上游硅片需求；SUMCO预计，2026年AI对先进制程硅片需求或达100万片/月，占全球12英寸硅片需求10%以上。

全球前五大厂商长期占据主导地位，但国内企业已实现中低端硅片进口替代，高端12英寸硅片正加速突破。SEMI预测，到2028年全球预计新建108座晶圆厂，其中中国占47座；22至40nm主流制程节点的中国产能占比或由2024年的25%提升至2028年的42%。

花小伟看好的重点公司包括：①立昂微：具备全尺寸半导体硅片规模化生产能力，重掺杂硅片与8-12英寸产品订单表现较好。②西安奕材：专注12英寸硅片，2025年末月产能突破85万片。③沪硅产业：掌握300mm抛光片、外延片及SOI硅片核心工艺，客户覆盖国内外主流晶圆厂。

图表2：2025年至2032年全球半导体硅片行业市场规模（亿美元）

资料来源：QYResearch，图盛证券研究所

注：2027-2031年数据基于预测年复合增长率测算得出

图表3：2020Q1-2026Q1全球半导体硅片季度出货量（百万平方英寸）

资料来源：SEMI，国盛证券研究所

注：数据口径包括抛光片（含测试片）、外延片以及非抛光片，仅针对半导体应用，不包括太阳能应用

一、半导体硅片处于周期复苏与高端化扩容交汇点

半导体硅片用于生产集成电路、分立器件、传感器等产品，是芯片制造关键基础材料。根据SEMI数据，行业自2022年四季度起进入周期性库存调整阶段，2023-2024年全球出货面积连续下滑；2025年在AI相关应用带动下出现景气拐点，出货面积同比增长5.8%至129.73亿平方英寸。

进入2026年，12英寸硅片价格上行，意味着行业可能从出货修复向价格改善过渡。长期看，SEMI预计2030年全球半导体硅片市场规模有望超过200亿美元，高端12英寸硅片、先进制程硅片及特殊规格产品是主要增量方向。

硅片扩产周期较长，从设备采购到产能爬坡需18-24个月，且技术壁垒较高；叠加国际寡头垄断格局，供给端难以快速响应需求增长。中东石化原料供应扰动，也对硅片价格形成推动。分析师认为，本轮涨价是需求、供给、成本三重因素共同作用的结果。

二、国产厂商从单点突破迈向高端12英寸硅片验证与放量

在供应链安全重要性提升、技术出口管制收紧背景下，国内半导体硅片行业进入国产化提速、结构优化与技术攻关阶段。下游晶圆厂正加快国产供应商认证；由于晶圆厂认证体系严苛，一旦通过，客户粘性较强，国内企业凭借地缘优势与快速响应能力，存在逐步提升市场份额的潜力。

立昂微2025年全尺寸硅片出货量达4.78亿平方英寸，约占全球出货量3.68%；2026年一季度12英寸硅片收入同比增长88.12%。西安奕材2025年末12英寸硅片月产能突破85万片，全年出货量全球市占率约6.8%。沪硅产业2025年开发300mm半导体硅片新产品168款、量产新规格产品57款，客户覆盖中芯国际、台积电、联电等企业。