# 金融资讯简报
## 核心结论
国产算力产业链高景气度持续，2026年或成为国产算力规模放量元年。国内头部云服务商（CSP）均上调资本开支指引，叠加政策层面明确推动国产大模型与国产算力芯片协同适配，国产芯片替代加速。液冷解决方案提供商申菱环境及PCB龙头深南电路等关联公司值得关注。
## 关键信息
- **摩尔线程动作**：开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型。
- **头部CSP资本开支**：
- 腾讯2026Q1资本开支319.4亿元，同比增长16%，预计全年显著增加，下半年国产芯片交付将提升投入。
- 阿里巴巴2026Q1资本开支268.87亿元，同比增长9.24%，未来五年资本支出或远超3800亿元。
- 字节跳动今年计划资本支出超2000亿元，较初步计划增加25%。
- **供需格局**：算力供给紧张，GPU租赁、DRAM/NAND合约价、云服务价格均有增长。寒武纪2026一季度营收28.85亿元，预付款项和合同负债大幅提升，印证高景气。
- **政策信号**：国家发改委明确指导国产大模型加大适配国产算力芯片，超节点技术有望重塑算力格局。
- **机构观点**：东方证券薛宏伟认为，国产芯片在设计、代工封装、软件栈协同下进展迅速，多家厂商完成DeepSeek-V4适配，2026年进入国产算力规模放量元年。
## 潜在影响
- 国产算力产业链（芯片、服务器、液冷、PCB等）受益于CSP资本开支增加和政策推动，景气度有望持续提升。
- 液冷解决方案（冷板式/浸没式）需求随数据中心建设加速而增长，具备端到端全链条能力的厂商优势明显。
- 国产芯片替代进程加快，相关设计、封装、软件生态企业业绩弹性增大。
## 关注要点
- 头部CSP后续资本开支落地节奏及国产芯片交付进度。
- 摩尔线程开源大模型对国产GPU生态的带动效应。
- 超节点技术产业化进展及对国产算力格局的重塑。
- 液冷、PCB等配套环节的订单放量情况。
## 关联个股
- **申菱环境**（-3.03%）：液冷产品（冷板式/浸没式）规模化应用，可提供数据中心液冷端到端全链条解决方案。
- **深南电路**（-3.26%）：华为核心供应商，PCB产品重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域。

【电报解读】摩尔线程开源首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型，机构称国产芯片替代加速，2026年或成为国产算力规模放量元年，这家公司在液冷领域可以提供端到端的全链条解决方案

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题材解读

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一、国内头部CSP均上调资本开支指引，国产算力产业链将维持高景气度

近期，国内头部CSP阿里巴巴和腾讯陆续公布了公司的最新财报及资本开支情况。其中，腾讯2026Q1资本开支达到319.4亿元，同比增长16%。公司预计全年资本开支将显著增加，尤其在下半年，随着国产芯片逐步交付，相关投入将持续提升。

阿里巴巴2026Q1资本开支为268.87亿元，同比增长9.24%，主要投向GPU服务器采购、数据中心建设和自研芯片投入。公司CEO表示，现在阿里的服务器内部几乎没有一张卡是空的，利用率接近饱和，考虑到建设算力中心投入巨大，未来五年资本支出或将远超最初宣布的3800亿元。

此前，字节跳动称今年计划资本支出将超过2000亿元人民币，较此前的初步计划增加了25%，主要受AI领域持续投入及内存芯片成本上升推动。业内认为，国内头部CSP均上调资本开支指引，持续加码AI领域相关投入，预计国产算力产业链将维持高景气度。

二、超节点重塑算力格局，2026年成为国产算力规模放量元年

国家发展改革委召开5月份新闻发布会。国家发展改革委政策研究室副主任、新闻发言人李超在发布会上系统回应了人工智能基础设施、行业应用、安全监管及具身智能等热点议题，明确释放多项政策信号。李超在发布会上表示，人工智能领域核心技术和应用需求都呈现快速增长态势，国家发改委始终坚持系统布局、分业施策、开放共享、安全可控，推动人工智能与经济社会各行业各领域广泛深度融合，指导国产大模型加大力度适配国产算力芯片。这一表态将"国产大模型"与"国产算力芯片"的协同适配提升至明确的政策指导层面。

东方证券薛宏伟认为，算力供给紧张，国产芯片替代加速，超节点重塑算力格局。供给紧缺已在价格呈现，GPU租赁价格、DRAM合约价、NAND合约价、云服务价格等均有增长。国产芯片层面，在设计端架构创新+代工封装端进步+软件栈协同等因素合力下进展迅速，同时多家厂商完成DeepSeek-V4适配；表观层面，寒武纪2026一季度营收28.85亿元，预付款项和合同负债大幅提升，印证供给/需求端高景气。同时超节点助力国产算力破局，2026年进入规模放量元年。

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相关上市公司

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申菱环境：公司液冷产品包括冷板式和浸没式，均有规模化成熟应用。公司致力于紧跟客户步伐，通过高能效，可靠的新一代温控产品如DPC相变冷却系统，新型高效蒸发冷却系统，液冷温控系统等产品和解决方案服务客户。公司在数据中心领域产品种类众多，液冷可以提供端到端的全链条解决方案。

深南电路：公司系华为核心供应商，主要为其提供包括无线通信基站用PCB在内的各类产品。公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。

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