垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术简报

核心结论

天风证券认为，垂直供电架构（VPD）拉动的内嵌式PCB封装技术（埋嵌工艺）需求显著增长。该工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型，价值量高于普通PCB，可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器、板级垂直供电等多个AI相关领域。当前中富电路和世运电路在该领域布局领先。

关键信息

• 技术优势：相较于传统PCB和功率模块，内嵌式PCB封装技术在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面具备显著优势。
• 需求驱动：AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性，埋嵌工艺成为关键解决方案。
• 应用场景：可适配高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器、板级垂直供电等AI相关方向，同时也可拓展至新能源汽车等主流应用场景。
• 空间限制：当前VPD模块位于PCB与系统机箱之间，z轴高度通常被限制在2mm以内，导致传统表面贴装功率电感/电容无法满足要求，埋嵌成为必要方案。

潜在影响

• 内嵌式PCB封装技术有望在AI算力基础设施和新能源汽车等领域规模化应用，带动相关PCB企业产品附加值提升。
• 该工艺的推广可能改变传统PCB产业链竞争格局，率先掌握埋嵌技术的公司有望获得先发优势。
• 同时需注意PCB产业链当前热度高，相关公司股价波动风险较大。

关注要点

• 埋嵌技术在高压直流供电、服务器电源等方向的应用落地进度。
• 相关上市公司在VPD及内埋器件领域的技术研发与设备配置进展。
• AI算力扩张对供电架构升级的持续需求。
• PCB行业整体市场情绪及个股波动风险。

关联个股

• 世运电路（当日下跌6.74%）：着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”，采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内，实现器件与PCB一体化，优化信号传输与散热性能。
• 中富电路（当日下跌7.98%）：在三次电源领域已掌握埋容埋感等核心技术，适配高密度VPD供电需求，已将VPD及相关内埋器件技术列为重点发展方向，并启动前置性设备与人才布局。

【风口研报·行业】垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前这两家上市公司布局领先

风口研报

回回

内嵌式PCB封装技术（中富电路、世运电路）：

①天风证券孙潇雅认为，垂直供电架构（VPD）拉动下游需求，嵌埋工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型，价值量高于普通PCB；

②AI算力提升带来机柜功率上行，埋嵌在垂直供电的应用趋势优势显著，可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向；

③PCB公司埋嵌技术储备情况，中富电路在三次电源领域具备核心技术、世运电路着力发展芯片内嵌式PCB封装技术；

④风险提示：PCB产业链热度高股价波动较大风险。

垂直供电架构（VPD）拉动的PCB新工艺技术，可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器等多个AI相关领域，当前这两家上市公司布局领先

天风证券最新跟踪覆盖PCB新工艺技术——埋嵌PCB，认为当前垂直供电架构（VPD）拉动下游需求，嵌埋工艺通过将功率芯片、无源器件嵌入PCB内部，实现器件与电路板一体化成型，价值量高于普通PCB。

相较传统PCB和传统功率模块，内嵌式PCB封装技术的优势集中在电气性能、散热性能、结构集成、可靠性和系统价值五个方面。

AI算力提升带来机柜功率上行，供电系统需要更小的体积和更高的效率及可靠性，埋嵌工艺可切入高压直流供电、服务器电源、SST固态变压器和板级垂直供电等方向。此外，该工艺可适配新能源汽车等主流应用场景。

埋嵌在垂直供电的应用趋势优势显著：当前VPD模块位于PCB与系统机箱之间，z轴高度通常被限制在2mm以内。高度限制导致传统表面贴装功率电感/电容无法满足空间要求，埋嵌成为解决方案。

相关上市PCB公司：中富电路、世运电路。

一、中富电路：三次电源领域具备核心技术

在三次电源领域，公司已经掌握了埋容埋感等核心技术，适配AI芯片功耗大幅提升下的高密度VPD供电需求。公司已将VPD及相关内埋器件等技术列为重点发展方向，并同步启动前置性布局：在设备端，正配置适配内埋工艺、窄线宽/窄间距等特性的专用设备；在人员与技术储备上，相关研发与工程团队也在加快配备。

二、世运电路：公司着力发展“芯片内嵌式PCB封装技术”

在如今AI浪潮推动下，PCB逐步迈向系统集成与封装一体化的三维立体时代。“芯片内嵌式PCB封装技术”采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到PCB板内，通过创新的制程工艺实现器件与PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。