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核心结论

指数受海外市场影响震荡回落，科技板块分化明显，但AI上游材料保持强势并向半导体上游扩散。短期市场仍将反复震荡，等待量能萎缩至2.5万亿以下后可能选择方向。

关键信息

• 早盘指数震荡回落，全市场下跌个股超4000家，短线情绪同步走弱。
• 科技股受美股影响分化，但国内相对稳健，CPO利空消化更充分。
• AI上游材料（如高端MLCC用镍粉）持续强势，并向半导体上游扩散，光刻胶、半导体靶材、环氧塑封材料表现突出，电子特气也有所加强。
• 硅片分化有限，西安奕材延续大涨；半导体设备（如阿斯麦）在下跌趋势中表现出韧性。
• 物理AI及智能体有所回流，但强度不高；天娱数科走成最高板，或为情绪信号，板块处于相对底部区域。
• 非科技方向整体看点不大，保险、银行等高股息方向成为资金防守选择。

潜在影响

• 上游材料将呈现高端产能与低端产能的分化，高端产能持续受关注。
• 半导体扩产瓶颈环节（设备、材料）在震荡市中表现出较强韧性，中长期受益于AI驱动的高景气周期。
• 市场量能若持续萎缩至2.5万亿以下，波动有望趋于平稳，可能为后续方向选择创造条件。

关注要点

• 上游材料扩散方向：从算力硬件向半导体上游（靶材、光刻胶、环氧塑封、电子特气）的扩散持续性。
• 高端产能标的：尤其是产能利用率超负荷、有全球化布局的龙头企业。
• 情绪信号：天娱数科能否带动物理AI及智能体板块进一步回暖。
• 市场量能：观察是否缩量至2.5万亿以下，以及指数能否企稳。

关联个股

• 江丰电子（超高纯溅射靶材龙头）：钛靶、钽靶等核心产品产能利用率长期超100%，需通过海外基地缓解瓶颈。产能扩张匹配AI驱动的半导体高景气周期，具有中长期成长壁垒。

【狙击龙虎榜午盘】指数震荡回落科技分化 上游材料强者 恒强并向半导体扩散

狙击龙庞格

小林|财联社

2026.06.10 12:52 星期三

【午盘回顾】

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早盘指数受海外市场影响震荡回落，短线情绪同步走弱，全市场下跌个股超4000家。短期来看指数反复震荡仍是大概率，跌跌涨涨成为常态，等量能逐渐萎缩到2.5万亿以下之后波动有望开始趋于平稳，然后才有可能选择方向。板块方面科技股受美股影响再度分化，不过相比美股的大跌国内市场要相对稳健，首当其冲的CPO的利空消化也更充分，NPO作为过渡也是很多资金有过预期的。AI上游材料仍然相对强势，依旧关注高端产能为主，盒MLCC举例，今天镍粉就比陶瓷粉体强得多。同时上游材料也从算力硬件上游扩散到半导体上游，今天光刻胶、半导体靶材、环氧塑封材料表现都还不错，昨天最强的硅片今天分化也比较有限，西安奕材延续大涨，此外电子特气也有所加强。其实不止是材料，包括设备同样也是，扩产瓶颈环节在近期的下跌趋势中都表现得格外有韧性，昨晚阿斯麦也是万绿丛中一点红。当然半导体上游后面大概率也会和算力硬件上游一样呈现高端产能和低端产能的分化。物理AI及智能体有所回流但受制于市场环境回流强度不算太高，不过仍然可以看到天娱数科走成最高板，或是一个情绪信号，板块此前受AI应用的受拖累也经历了较大调整目前处于相对底部的区域。除科技外其余方向依然整体看点不大，资金普遍采取防守过渡，保险、银行等高股息方向相对强势。

【重点公司跟踪】

江丰电子：超高纯溅射靶材是半导体制造的必用耗材，高端靶材所需的高纯金属（纯度高达6N及以上）提炼工艺复杂，技术壁垒极高；同时，作为芯片良率的关键保障，其下游晶圆厂认证周期长达1-3年，一旦通过便形成极强的客户粘性，这是新进入者难以逾越的壁垒。此外，高端靶材的扩产需匹配晶圆厂的先进制程演进和特定客户的产线需求，扩产周期长且灵活性低。作为行业龙头企业，江丰电子的钛靶、钽靶等核心产品产能利用率已长期超过100%，处于严重超负荷运转状态，这迫使其必须通过韩国等海外基地进行全球化布局，以缓解产能瓶颈并为先进制程客户提供属地化服务。公司的产能扩张并非简单的规模复制，而是依托其在全球前端的技术卡位与深度客户绑定，通过募投项目稳步推进，其产能扩张的周期和难度天然地对应当前AI驱动下的半导体行业高景气周期，确保了公司作为行业龙头的中长期成长壁垒。