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隆扬电子调研简报

核心结论

隆扬电子（301389）当前主营产品HVLP5铜箔仍处于客户验证阶段，尚未形成批量化订单。公司同时推进产业链外延并购，通过整合威斯双联、德佑新材等标的，期望在消费电子领域实现客户与技术的协同效应。

关键信息

• HVLP5铜箔进展：已配合客户交付部分样品订单，但尚未获得批量化订单。产品正配合客户进行M10材料验证，尚在验证阶段。
• 技术差异：公司HVLP5铜箔与竞争对手的主要差异在于工艺路线的选择不同。
• 外延并购：公司注重产业链外延式发展，已并购威斯双联与德佑新材。三者均掌握各自核心技术，客户互补，且长期深耕消费电子领域。
• 德佑新材业务：主要生产胶带形态的复合功能性材料，在高分子材料的设计合成、精密涂布、分析评估方面具备成熟经验。客户主要为显示面板厂商，终端客户为消费电子厂商。

潜在影响

• 若HVLP5铜箔M10材料验证通过并实现批量订单，有望为公司带来新的业绩增长点。
• 并购整合后，若客户与技术协同效应落地，可能提升公司在消费电子及显示面板领域的综合竞争力。

关注要点

• HVLP5铜箔M10材料验证的最终结果及进展。
• 后续是否获得批量订单，以及客户需求变化。
• 威斯双联、德佑新材与隆扬电子在业务、客户及技术上的协同融合效果。

关联个股

• 隆扬电子（-1.28%）

①公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单，产品在配合客户M10材料验证，尚在验证阶段；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

隆扬电子近期接待磐耀资产等机构调研，公司HVLP5铜箔有配合客户交付部分样品订单，尚未有批量化订单；产品在配合客户M10材料验证，尚在验证阶段。公司HVLP5铜箔产品和竞争对手的差异主要是工艺路线选择的不同。

公司注重产业链外延式发展，威斯双联、德佑新材与隆扬电子均掌握各自核心技术，客户互补，且在消费电子领域深耕多年，并购后可体现综合效应。

德佑新材主要生产胶带形态的复合功能性材料。德佑新材在高分子功能性材料的设计合成及改性、精密涂布制造工艺、分析与评估技术等方面具有成熟的经验和技术；其客户主要为显示面板厂商，其终端客户主要为消费电子厂商。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。