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核心结论

SK海力士计划五年内将晶圆产能扩充一倍，并正在引进HBM4封装测试设备。作为全球HBM市场份额第一的存储芯片巨头，其扩产将直接带动上游设备需求。相关晶圆检测和HBM测试设备供应商有望受益。

关键信息

• 产能扩张：韩国SK集团会长崔泰源于6月2日透露，SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番，且预计全球晶圆紧缺局面或将延续至2030年。
• 市场地位：据Counterpoint数据，SK海力士一季度全球HBM市占率达58%，英伟达为其核心客户。2024年6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，共同研发下一代AI工厂所需的内存。
• 行业景气度：兴业证券研报指出，此轮存储景气周期由AI驱动而非消费电子，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的需求快速增长，单颗GPU搭载的存储用量显著增加，形成持续强劲的驱动力。

潜在影响

• SK海力士扩产将推动上游设备、材料及封测产业链订单增长，尤其针对HBM4封装测试设备的需求。
• AI算力基础设施投入加大，存储芯片行业景气度有望持续，区别于以往的周期性波动。
• 英伟达与SK海力士的深度合作将强化HBM的市场壁垒，加速技术迭代。

关注要点

• 赛腾股份：为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备，直接受益于SK海力士扩产。
• 亚威股份：通过投资参股苏州芯测布局高端半导体存储芯片测试设备，其收购的韩国GSI公司是SK海力士HBM存储测试设备核心供应商。

关联个股

• 赛腾股份（+3.09%）
• 亚威股份（+1.13%）

【电报解读】SK海力士正在引进HBM4封装测试设备，其计划五年内将晶圆产能扩充一倍，这家公司为SK集团提供晶圆检测设备

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题材解读

海力士HBM市场份额全球第一，计划五年内将晶圆产能扩充一倍

6月2日，韩国SK集团会长崔泰源透露，旗下的存储芯片公司SK海力士计划五年内将晶圆产能翻番。崔泰源曾在3月预警，全球晶圆紧缺局面或将延续至2030年。崔泰源同时表示，企业需要深化在台合作布局，合作对象不能仅局限于全球第一大晶圆代工厂台积电。他还提到，希望SK海力士能成为英伟达VeraRubin算力系统的主力高带宽内存（HBM）供货商。6月8日，英伟达与SK海力士宣布建立多年期技术合作伙伴关系，围绕全球AI工厂建设所需的下一代内存展开联合研发，并将AI技术应用于半导体芯片设计与制造。

SK海力士是全球三大存储芯片巨头之一，其HBM芯片市场份额第一。据Counterpoint数据，作为英伟达HBM核心供应商，SK海力士一季度全球HBM市占率58%，三星、美光各自占据21%市场份额。

兴业证券研报指出，随着AI训练和推理对算力需求的快速增长，数据中心对HBM、大容量DDR5及企业级SSD的存储需求快速增长，行业景气度持续提升。预计此轮周期和过去几轮存储周期有本质的不同，此轮存储景气周期是由AI驱动而非消费电子，而存储配置直接关系到AI系统的认知能力、功能实现及运行效率。当前，全球CSP大厂持续加大AI基础设施投入，单颗GPU搭载的HBM、DRAM、企业级SSD用量和容量显著增加，AI训练与推理过程中产生的海量数据（token）及输入输出文件，进一步推高了对存储的需求，形成持续且强劲的驱动力。

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相关上市公司

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赛腾股份：公司为SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备。

亚威股份：通过投资参股苏州芯测，布局高端半导体存储芯片测试设备业务，其收购的韩国GSI公司是SK海力士HBM存储测试设备核心供应商。