【机构调研】这家CMP抛光液供应商实现全品类产品线覆盖，全球市占率逐步提升产业链本土替代叠加下游客户产......

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## 核心结论
安集科技作为CMP抛光液供应商，受益于半导体先进制程发展、产业链国产替代及下游客户产能扩张，已实现全品类产品线覆盖，全球市占率稳步提升（近三年从8%升至13%），同时电镀液等新产品持续放量，核心原材料自主可控进展顺利。
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## 关键信息
- **调研时间**：6月3日接待机构调研
- **业务进展**：
- 产品覆盖铜及铜阻挡层、介电材料、钨、氧化铈基、金属栅极、衬底抛光液等多个平台。
- 全球市占率从8%提升至13%（数据来源：TECHCET）。
- 电镀液本地化供应推进顺利，集成电路大马士革电镀液及添加剂已量产销售；先进封装及硅通孔电镀液开发验证按计划进行。
- **原材料自主可控**：
- 参股公司硅溶胶产品已应用于多款抛光液并实现量产。
- 自研自产圆料多款产品通过客户端验证并量产，部分在重要客户实现销售。
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## 潜在影响
- 半导体产业链国产替代加速，安集科技作为核心材料供应商将持续受益。
- 全球市占率提升表明其产品竞争力增强，有望进一步扩大市场份额。
- 电镀液等新业务进入量产阶段，可能带来新的收入增长点。
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## 关注要点
- 下游客户产能扩张节奏及对抛光液需求的拉动。
- 电镀液（特别是大马士革、先进封装、硅通孔）的客户验证与订单进展。
- 核心原材料（硅溶胶、圆料）自主可控的稳定性和成本优势。
- 全球半导体市场周期波动及行业竞争格局变化。
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## 关联个股
- **安集科技**（原文提及 “聚集科技+8.03%”，疑为笔误，应为安集科技）

【机构调研】这家CMP抛光液供应商实现全品类产品线覆盖，全球市占率逐步提升

风口研报

2026 06 09 12 50 聖助二

调研要点：

回

①产业链本土替代叠加下游客户产能扩张，这家CMP抛光液供应商实现全品类产品线覆盖，全球市占率逐步提升；

②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。

安集科技于6月3日接待机构调研时表示，市场需求层面，半导体先进制程的持续发展、产业链国产化替代的趋势，以及下游客户产能扩张，这三者共同构成了强劲的外部驱动力。

公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈原料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。

根据TECHCET全球市场规模测算，公司化学机械抛光液全球市占率近三年从8%提升至13%，已跻身全球主流供应厂商行列。

中银证券分析师表示，公司抛光液、湿电子化学品持续放量，市占率逐渐提升。根据2025年年报，2025年公司电镀液本地化供应进履顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。

在建立核心原材料自主可控供应方面，参股公司开发的多款硅溶胶产品在功能性、稳定性和产出方面有明显提升，已应用在公司多款抛光液产品中并实现量产销售；自研自产圆料应用在公司产品中的测试论证进展顺利，多款产品已通过客户端验证并实现量产供应，部分产品在重要客户实现销售。

风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。