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核心结论

AI算力需求持续高景气，带动高端芯片向高带宽、高集成度方向演进，玻璃基板作为先进封装的重要载板/中介层材料，产业化进程显著加快。英特尔已发布全球首款商用玻璃芯载板CPU，台积电相关技术进入试产验证阶段，玻璃基板正从主题预期走向产业验证。

关键信息

• SK集团旗下Absolics正在强化建设，加快推动玻璃基板商业化，计划最早于2026年启动全面商业化。
• 英特尔于2026年1月发布全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU，验证了玻璃材料量产可行性。
• 台积电CoPoS技术已进入试产验证阶段，预计2028-2029年产量将大幅提升。
• 玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低等优势，适合大尺寸先进封装。

潜在影响

• 玻璃基板替代传统有机基板将提升芯片封装性能，更好满足AI/HPC大尺寸、高集成度需求。
• 上游材料及加工工艺有望迎来新一轮需求增长，相关产业链公司有望受益。
• 先进封装环节价值量提升，玻璃基板供应链国产化或成为关注重点。

关注要点

• 产业化进度：英特尔、台积电等巨头的量产时间表及技术验证结果。
• 技术工艺：玻璃基板的精加工（微结构、通孔、镀膜等）及与现有封装工艺的适配性。
• 下游需求：AI算力芯片（GPU、ASIC、HBM）对先进封装的需求放量节奏。

关联个股

• 晶方科技：具有多样化的玻璃加工技术，自主开发的玻璃基板在FAN OUT等封装工艺上有多年量产经验。
• 旗滨集团：将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向，已开展小批量试制与初步验证。

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【盘中宝】AI算力需求持续高景气，这类材料产业化进程显著加快，这家公司具有相关领域产品加工技术

盘中宝

2026.06.09 10.52 星期二

财联社资讯获悉，据报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。目前Absolics位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。

一、玻璃基板产业化进程显著加快

玻璃基板是AI时代先进封装载板/中介层的理想材料。AI算力需求持续高景气，带动高端GPU、ASIC、HBM等核心器件向高带宽、高I/O、高集成度方向演进，先进封装正由后段制造环节升级为系统性能优化平台。玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。

广发证券指出，玻璃基板产业化进程显著加快。2026年1月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。

二、相关上市公司：晶方科技、旗滨集团

晶方科技具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fan out等封装工艺上已有多年量产经验。

旗滨集团表示，公司将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化，以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证，并开展了小批量试制与初步验证。