【点金互动易】电机+人形机器人，自主研发新型轴向磁通电机与五轴关键部件，这家公司核心产品可应用于适用于......

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简报：6月9日盘前市场热点与个股精选

核心结论

• 当前市场热点高度集中于人工智能、机器人、半导体三大领域，相关产业链热度持续走高。
• 科德数控自主研发的新型轴向磁通电机，因其体积小、重量轻、功率密度高等优势，被视为人形机器人、航空飞行器等高端制造领域的关键部件，具备较高的市场关注度及产业化前景。
• 长信科技在玻璃基板TGV（玻璃通孔）技术领域取得阶段性进展，已完成核心工艺开发并送样，未来有望在先进封装和光通信领域实现应用，同时其算力业务也在稳步推进。

关键信息

市场情绪与热点排行

• 根据互动平台“6月8日互动平台热词TOP10”数据显示，人工智能（128次）、机器人（58次）、半导体产业（47次） 位列前三。
• 其他高关注度热词还包括：5G光通信（32次）、服务器（26次）、IDC（24次）等。
• “6月8日互动平台热门公司TOP10”中，排名靠前的公司包括利尔达、华工科技、赛微电子、中巨芯等。

重点公司动态（6月8日）

• 科德数控（688305）
• 自主研发的轴向磁通电机样品已亮相，具备批量投产能力。
• 该电机优势在于功率/扭矩密度高、体积小、重量轻，适合人形机器人、航空飞行器、新能源汽车及五轴高端装备。
• 公司同时具备五轴数控系统、伺服驱动、转台、摆头等关键部件的自主研发能力，这些部件已在公司产品中深度应用，并可作为独立利润增长点进行市场化推广。

• 长信科技（300088）
• 玻璃基板TGV技术布局包含三方面：已具备稳定的通孔造孔能力、已完成微孔金属化填充、具备玻璃表面精细线路制备能力。
• 目前，中试线正在搭建，已向客户送样且评测结果理想，正配合客户进行升级测试。
• 公司算力业务围绕算力设备分销与集成、算力租赁、智算中心建设及OPC运营等，正在稳步推进。

• 其他公司亮点
• 琨达电路：具备用于半导体测试和高频板的PTFE产品技术。
• 建设工业：物理AI技术已应用于其无人化智能化产品。
• 麦格米特：在AI数据中心电源领域，构建了从电网输入到GPU终端的全栈产品矩阵。
• 国民技术：MCU产品已在AI服务器电源配套芯片领域实现量产出货。
• 华丰科技：224G高速线模组已完成主要客户的小批量验证。
• 雷曼光电：PM驱动玻璃基Micro LED面板已实现小批量试产，工艺技术正持续升级。
• 龙蟠科技：数据中心冷却液产品已实际出货，服务于头部数据服务商。

潜在影响

• 科德数控：其轴向磁通电机技术的突破，或将使其在机器人、低空经济（航空飞行器）等高速增长的赛道中占据有利位置，提升其在高端制造领域的竞争力和估值。
• 长信科技：TGV技术是先进封装和光通信领域的关键技术之一。技术进展顺利并持续送样，有望打开公司新的成长空间；其算力业务布局则顺应了当前AI基础设施建设的大趋势。
• 整体市场：互动易热词数据显示，AI算力（服务器、IDC、电源）、半导体（MEMS、PCB、TGV）、机器人（电机、物理AI）仍是资金和关注度最集中的方向，产业链上下游的投资机会值得持续跟踪。

关注要点

• 科德数控：

1. 轴向磁通电机产品正式量产的时间表及下游客户订单情况。
2. 公司五轴关键部件业务能否进入更多外部市场，成为独立利润增长点。

• 长信科技：

1. TGV玻璃基板中试线的建设进度及大规模客户导入情况。
2. 算力业务板块的营收及利润增长表现。

关联个股

• 长信科技（300088） -3.47%
• 科德数控（688305） +4.44%

【点金互动易】电机+人形机器人，自主研发新型轴向磁通电机与五轴关键部件，这家公司核心产品可应用于适用于人形机器人、航空飞行器等高端制造领域

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从图表热词统计数据看，人工智能、机器人、半导体排名前三，此外还有5G光通信、服务器、IDC等靠前。

6.8互动平台热词TOP10

6.8互动平台热门公司TOP10

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今日精选

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科德数控：公司自主研发的轴向磁通电机样品已在上海第十四届中国数控机床展览会亮相，公司拥有开发轴向磁通电机产品的人才、技术、资金基础，也具备批量投产的产业化能力。轴向磁通电是一种新型电机，核心优势在于功率及扭矩密度高、体积小、重量轻，相较传统径向磁通电机更适配“轻量化、紧凑型”需求，适用于人形机器人、航空飞行器、新能源汽车、五轴高端装备等领域。

公司的五轴数控系统、伺服驱动、电机、转台、摆头、电主轴及系列化传感器等关键功能部件均自主研发，并已深度应用于公司各类五轴高端数控机床及自动化产线，已服务于航空航天、能源、半导体、医疗等领域，有力支撑了产品性能，具备内部降本，外部增收，高毛利率的特点。同时，公司自研的关键功能部件也具备独立的市场空间，未来可作为独立的利润增长点进行市场化推广。

长信科技：公司在玻璃基板TGV领域的技术布局主要涵盖以下核心环节：玻璃基板造孔技术：已完成造孔工艺开发，具备稳定的通孔加工能力；微孔金属化填充技术：已完成微孔深度金属化构建，实现通孔内部导电层可靠沉积；玻璃线路制备技术：具备玻璃表面精细线路图形化制备能力。目前相关技术进度可控，中试线正在搭建中，已给多个客户送样，评测结果理想，并进一步配合客户升级测试。公司将持续推进TGV技术在先进封装、光通信等领域的应用开发。

目前长信算力业务主要围绕算力设备分销与集成、算力租赁服务、智算中心建设与运维以及OPC业务运营等，公司将依托自身产业资源与区位优势，按照既定战略规划稳步推进各业务板块落地扩容、生态合作与规模化运营。长信智算的业务包括算力设备分销与集成、算力租赁服务、智算中心建设与运维以及OPC业务运营等。长信智算将紧紧围绕Token产生、Token调优以及Toke

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近期热门系列

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