电子布行业简报：年内5轮涨价，涨幅达100%，高景气周期延续

核心结论

电子布（电子级玻璃纤维布）自2026年初以来已完成5轮提价，均价达7.4元/米，较去年三季度低点涨幅达100%。受AI算力需求爆发驱动，电子布行业供需缺口持续扩大，进入历史性高景气周期。由于产能扩张受技术和工艺制约，供需紧张局面可能延续，行业龙头及高端产品布局企业有望持续受益。

关键信息

1. 涨价节奏与幅度：截至2026年6月初，市场常用规格电子布完成年内第5轮提价，均价7.4元/米，较2025年三季度低点涨幅达100%。
2. 需求驱动因素：全球头部云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年增至8300亿美元；AI服务器出货量2024年达200万台，预计2030年增长至650万台，带动高端PCB需求升级，进而推动电子布向低介电、低损耗、高平整度方向迭代。
3. 供给约束：电子布对生产设备和工艺控制要求极高，电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间，短期内供需缺口难以快速弥合。
4. 产品升级：AI服务器PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Df≤0.005）方向演进，倒逼覆铜板（CCL）使用高端电子布（超薄布、极薄布、低介电材料），电子布正从传统绝缘基材向功能性材料加速升级。

潜在影响

• 传导至下游：电子布是覆铜板核心增强基材，占PCB材料成本重要部分（覆铜板占PCB成本27.3%）。电子布涨价将直接推升覆铜板及PCB成本，可能驱动终端产品（服务器、通信设备、智能手机等）价格调整。
• 行业集中度提升：高端电子布技术壁垒高，具备超细纱、低介电、LowCTE等产品研发能力的厂商将占据主导地位，行业龙头受益明显。
• 国产替代机遇：国内企业在5G用低介电玻璃纤维、高频高速基板等领域取得认证突破，有望在AI算力产业链中获取更高市场份额。

关注要点

• 产能投放节奏：关注电子纱及高端电子布新增产能的落地时间表，以及现有龙头企业的产能利用率提升情况。
• 下游需求持续性：全球云厂商资本开支计划、AI服务器出货量预期、数据中心交换机/光模块等配套需求是否持续超预期。
• 产品认证进展：国内厂商在低介电二代、LowCTE等高端产品的客户认证进度，以及能否进入海外头部覆铜板/PCB厂商供应链。
• 行业竞争格局：电子布行业供需平衡时点、价格拐点信号，以及是否有新进入者冲击供给格局。

关联个股

• 国际复材：公司生产的电子布是覆铜板和PCB的关键材料，电子级玻璃纤维产品应用于PCB，具备独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已用于高端手机、5G高频通信用透波制品。
• 宏和科技：主要产品为电子级玻纤纱线及织物，广泛应用于手机、电脑、家电、高频高速通讯基板。公司低介电二代及LowCTE等产品在2024年通过客户认证。

【电报解读】涨幅达100%！电子布完成年内第5轮涨价，研报显示电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项，当前行业已进入历史性高景气周期，这家公司相关产品2024年被客户认证通过

电报解读

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Ⅱ 电报内容

2026.06.08 16.41 星期一

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【电子布价格涨幅达100% 电子布年内5轮涨价】财联社6月8日电，电子布，全称电子级玻璃纤维布，是电子工业中的关键基础材料，主要用于覆铜板和印制电路板的制造，再应用于数据中心服务器、智能手机和5G通信基站等各类电子产品。记者调查发现，今年以来，算力需求爆发，带动电子布价格大幅上涨。截至6月初，市场上常用规格的电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。由于电子布对生产设备和工艺控制要求很高，客观上制约了产能的扩张节奏。专家表示，电子布供需紧张的情况可能还会延续。业内人士预计，受电子纱扩产周期长、高端电子布产能落地仍需时间影响，电子布市场何时恢复供需平衡，还有待观察。(央视财经)

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题材解读

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电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项

电子布即电子级玻璃纤维布，是覆铜板核心增强基材，也是印制电路板材料成本的重要构成部分。它采用单丝直径9μm及以下的超细玻璃纤维电子纱经纬精密织造而成，材质结构致密稳定，具备出色的耐高温、耐酸碱耐腐蚀性能，同时兼具优良的电气绝缘性与高强度力学特性，绝缘可靠、尺寸稳定性佳，能够适配高端电路板的严苛生产工艺。

按厚度规格，电子布可划分为厚布、薄布、超薄布及极薄布。厚布（>100μm）采用单丝直径9μm的粗纱织造，下游主要应用于低端手机、家电及建材领域；薄布（36-100μm）采用单丝直径5-7μm的细纱织造，广泛应用于智能手机、服务器、汽车电子等主流领域；超薄布（28-35μm）与极薄布（<28μm）技术壁垒较高，分别采用单丝直径<5μm的超细纱与极细纱织造，广泛应用于高端智能手机及IC载板等领域。

据TrendForce数据，Google、AWS等全球头部云厂商资本开支2023-2025年复合增长率达63.7%，2025年达4627亿美元，预计2026年将进一步增长至8300亿美元。云厂商大规模投入推动AI服务器市场高速扩容，弗若斯特沙利文数据显示，全球AI服务器出货量2020-2024年复合增长率达45.2%，2024年达200万台，预计2030年将增长至650万台。AI服务器对布线密度与信号传输能力要求大幅提升，推动PCB向高层数（12-30层）、高密度（500-800点/平方英寸）、超低损耗（Dk≤3.6、Dfs≤0.005）方向迭代。

图表6：AI服务器PCB在关键参数上较普通PCB实现了显著升级

覆铜板作为PCB第一大成本项（占比27.3%），其性能直接决定PCB核心指标，下游升级倒逼CCL加速向高频高速、超低损耗产品转型。电子布是CCL的核心增强基材，其织物结构、纤维规格与理化指标直接决定CCL的介电常数、热稳定性及平整度，AI算力产业的爆发正从终端向上游传导，全面带动电子布行业需求升级与产品结构高端化。

资料来源：中商情报网，爱建证券研究所

爱建证券电子团队指出，AI算力产业爆发正驱动电子布行业进入历史性高景气周期，供需缺口持续扩大，价格上涨弹性及持续性远超市场预期。电子布作为覆铜板核心增强基材，是PCB材料成本的重要构成项。同时随着下游CPU/GPU封装、DDR高速内存、AI服务器主板等核心部件，对具备低热膨胀系数、低介电常数及超低传输损耗特性的电子布需求持续增长。电子布正从传统

绝缘基材向功能性材料加速演进。

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相关上市公司

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国际复材：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。产品具有优异的电绝缘性能、出色的防火阻燃特性以及卓越的耐老化能力，其中，公司自主研发、拥有独立知识产权的5G用低介电玻璃纤维已在高端手机、5G高频通信用关键透波制品等产品上得到应用。

宏和科技：公司主要的产品是电子级玻纤维纱线及织物，除广泛应用于手机、电脑、家电等各类电子终端应用领域外，高频高速通讯基板也是产品的重点应用领域。公司低介电二代及LowCTE等产品2024年被客户认证通过。

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