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金融资讯简报

核心结论

本次公告汇总聚焦于科技产业链，核心热点围绕玻璃基板、先进封装、光通信、AI算力及卫星互联网等方向。多家公司在年报或投资者关系活动中披露了其在上述领域的技术进展与业务布局，显示出产业链向高端化、国产替代及新兴应用领域（如人形机器人、数据中心）延伸的趋势。

关键信息

• 长电科技：股东会审议通过了2026年度中期分红方案。公司在先进封装领域取得进展，玻璃基板产品已在大尺寸FCBGA（倒装芯片球栅阵列）上进行验证；在光电合封（CPO）领域，基于XDF018平台的硅光引擎产品已完成客户验证。同时，公司业务涉及人形机器人GaN HEMT芯片散热优化、800V HVDC数据中心电源供应链，并与全球前三大存储器制造商有密切合作。
• 聚飞光电：公司光通信业务持续放量，400G SR、800G SR8光引擎项目已进入持续出货阶段。公司的玻璃基产品主要应用于Mini/Micro LED半导体显示领域。此外，公司已成功解决400G硅光模块的先进封装技术，且其光传感器件、高速光耦等产品已应用于机器人领域。
• 盛洋科技：公司拟定增募资不超过10.76亿元，主要投向卫星互联网通信终端智能制造项目及新型智慧显示器件智能制造项目。
• 其他重要公告：
• 韩建河山：拟10.7亿元收购兴福新材，标的公司产品包括PEEK中间体。
• 麦捷科技：确认其产品Bias-Tee（偏置器）模块是光模块的必要器件，且已获得英伟达平台研发项目的开放权限。
• 中天科技：中标约15.18亿元的数据中心用MPO光纤跳线项目。
• 新宙邦：与宁德时代签订电解液合作协议，预计2026-2028年采购量合计30万吨。
• 寒锐钴业：拟定增募资不超过23.53亿元，用于年产4万吨电积镍及4万吨（镍金属量）电池级硫酸镍项目。
• 风险警示：
• 唯特偶：明确表示其在光模块及先进封装领域的营收占比贡献率均不到1%。
• 派瑞股份：因年报和半年报存在虚假记录，股票简称将变更为“ST派瑞”。

潜在影响

• 长电科技：通过验证的玻璃基板技术及CPO硅光引擎进展，预示其在下一代先进封装和AI算力互连领域的技术储备和商业化前景，有望提升其在高价值封装市场的竞争力。
• 聚飞光电：高速光引擎的持续出货，直接反映了其在AI数据中心对高带宽光模块需求下的市场空间。同时，公司在机器人、先进封装等领域的布局，为其开辟了新的增长曲线。
• 盛洋科技：定增布局卫星互联网通信终端，紧跟国家新基建和低空经济战略，有望受益于未来卫星通信网络的规模化建设。
• 产业链联动：从芯片封装（长电科技）到光模块器件（聚飞光电、麦捷科技），再到数据中心连接（中天科技），显示了AI算力全产业链的景气度。同时，新宙邦与宁德时代的大额订单，进一步确认了新能源电池材料的旺盛需求。
• 风险提示：唯特偶的澄清公告提醒市场，部分公司虽身处热门概念领域，但实际业绩贡献度可能极低，投资者需警惕概念炒作风险。

关注要点

• 长电科技：关注其玻璃基板及CPO业务的后续客户订单进展和量产时间表，以及对2026年度分红方案的持续执行情况。
• 聚飞光电：关注其400G/800G光引擎的出货量增速及客户结构，以及其机器人相关产品的市场推广进展。
• 盛洋科技：关注其卫星互联网通信终端项目的建设进度及下游客户合作情况。
• 麦捷科技：关注其Bias-Tee模块在英伟达平台上的量产进度及具体供应量。
• 新宙邦：关注其与宁德时代大额订单的执行节奏，以及对公司未来盈利的贡献。
• 行业催化：关注全球AI算力投入、卫星互联网建设及新能源车/储能领域的政策与需求变化。

关联个股

• 聚飞光电
• 盛洋科技
• 长电科技

【公告全知道】玻璃基板+机器人+光通信+芯片+先进封装+数据中心电源！公司玻璃基板已在大尺寸FCBGA验证应用

公告全知道

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重点公告解读

长电科技：2025年股东会审议通过《关于提请股东会授权董事会制定2026年度中期分红方案的议案》

长电科技公告，公司2025年年度股东会审议通过《关于提请股东会授权董事会制定2026年度中期分红方案的议案》、《2025年度董事会工作报告》、《关于与华润集团关联企业开展业务合作的议案》等。

点评：公开资料显示，长电科技主营业务是提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，包括设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装等服务。公司协同客户优化人形机器人GaN HEMT芯片散热方案，且在数据中心电源领域成功进入800V HVDC电气架构供应链体系。

长电科技2025年年报显示，在先进封装领域，公司玻璃基板产品研发取得积极进展，已初步验证玻璃基板在大尺寸FCBGA的应用。在光电合封（Co-packaged Optics, CPO）领域，公司基于XDF018平台开发的硅光引擎产品已完成客户样品交付并通过验证，并在封装集成、热管理及可靠性验证等核心环节与多家客户开展合作。

长电科技表示，在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM、Flash等各种存储芯片产品，拥有32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。

聚飞光电：400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货

聚飞光电发布投资者关系活动记录表公告，公司光通信产品中的10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产，光器件产品50G PON已进入试产阶段，400G SR、800G SR8光引擎项目持续出货。公司多年来布局的玻璃基产品，是采用玻璃基板制作的Mini/Micro LED，目前主要应用于半导体显示领域。

点评：公开资料显示，聚飞光电专业从事SMD LED产品的研发、生产与销售，为国内背光LED封装龙头企业。公司布局了光器件光模块等光通信领域系列产品，高速光引擎产品可用于超大规模数据中心，已进入样品阶段。同时，公司Mini/Micro LED、红外、高端照明等产品正向半导体封装、光学膜材等产业扩展。

聚飞光电2025年半年报显示，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试。聚飞光电2025年10月11日在互动平台表示，公司的光传感器件、高速光耦及LED显示产品已应用于机器人领域。

盛洋科技：拟定增募资不超过10.76亿元用于卫星互联网通信终端智能制造项目等

盛洋科技公告，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金不超过10.76亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于卫星互联网通信终端智能制造项目、新型智慧显示器件智能制造项目及补充流动资金。

点评：公开资料显示，盛洋科技主营业务是多种射频电缆及相关配套产品、显示器件、卫星通信终端以及5G基站等产品与服务的研发、制造和销售。公司中品TOPN品牌开发的光纤连接解决方案——MPO高密度预端接光缆布线解决方案专为数据中心设

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