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【风口研报·行业】受英伟达Rubin功耗大幅提升驱动,这一材料对PCB的替代比例已达约30%,未来随芯......

2026-06-07 17:55 默认源

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金融资讯简报

核心结论

当前,受芯片功耗大幅提升驱动,陶瓷基板对传统PCB的替代趋势明确,替代比例已达约30%,未来随芯片迭代预计将持续提升。同时,另一热点方向PEEK(聚醚醚酮)材料在机器人领域的应用前景受到关注,部分公司通过前瞻布局该细分赛道,有望获得业务增量。

关键信息

  1. 陶瓷基板/器件:
  • 驱动因素:英伟达新一代芯片功耗已达2850-3000W,传统环氧树脂PCB在高温下易发生融化、翘曲。
  • 技术路线:当前主流方案是在HDI(高密度互联)板中采用PCB与陶瓷基板的混压方案,而非完全替代。
  • 替代比例:据艾邦陶瓷展数据,目前陶瓷基板对PCB的替代比例约为30%。
  • 应用场景:陶瓷封装广泛应用于光模块中的陶瓷管壳、陶瓷基板,并为激光器、探测器等核心器件提供保护与支撑。
  1. PEEK材料及恒勃股份:
  • 公司布局:恒勃股份(301225)作为汽摩进气系统龙头,与DMI成立合资公司,聚焦PEEK加工业务,卡位人形机器人PEEK细分赛道。
  • 发展规划:公司已发布定增预案,拟投资约8亿元用于马来西亚和台州的PEEK精密零部件产业化项目。
  • 业务情况:公司主业汽摩进气系统业务稳中有升,已积累广汽、吉利、本田等优质客户,PEEK业务有望从0到1贡献显著增量。

潜在影响

  1. 对PCB行业:随着AI芯片功耗的持续增长,高端应用场景下陶瓷基板将部分替代传统PCB,相关陶瓷封装、基板及上游材料(如氮化铝、氧化铝)的需求有望增加。
  2. 对人形机器人产业链:轻量化是机器人迭代的关键方向,PEEK材料因性能优势受到关注。恒勃股份等具备精密制造和模具优势的企业,若能在PEEK细分赛道取得成功,将受益于机器人产业的长期发展。
  3. 相关公司业绩:对于陶瓷器件相关个股,技术进展和产能释放是关键。对于恒勃股份,分析师预测其PEEK业务在2026-2028年将贡献增量,带动业绩增长。

关注要点

  1. 技术进展:关注陶瓷基板/管壳的技术迭代、良率提升以及降本增效的进程。同时,PEEK材料在机器人等领域的实际应用和订单落地情况。
  2. 产能与订单:关注恒勃股份PEEK项目的产能建设进度及客户开拓情况。关注科翔股份、博敏电子等公司陶瓷业务的量产进展及下游客户导入。
  3. 行业风险:技术发展不及预期、原材料价格波动等风险。
  4. 宏观经济与政策:AI、机器人等下游应用领域的政策支持和市场需求变化。

关联个股

  • 陶瓷器件/基板方向
  • 科翔股份(300935.SZ)
  • 博敏电子(603936.SH)
  • 富乐德(301297.SZ)
  • 中瓷电子(003031.SZ)
  • 旭光电子
  • 国瓷材料
  • 三环集团
  • 昀冢科技
  • PEEK/机器人方向
  • 恒勃股份(301225)