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【电报解读】全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付,硅基氮化镓已成为氮化镓器件最具成本优势的技术......

2026-06-05 14:02 默认源

AI Report

AI 简报

全球首款量产智能终端用硅基氮化镓射频芯片交付简报

核心结论

中国电科55所自主研发的全球首款量产智能终端用硅基氮化镓(GaN-on-Si)射频芯片已交付超500万颗,标志着硅基氮化镓在智能终端领域首次实现规模化商用。硅基氮化镓凭借低成本、高性能及可兼容现有硅晶圆产线的优势,已成为氮化镓器件最具成本优势的技术路线,有望加速在5G、新能源汽车、AR/VR等领域的渗透。

关键信息

  • 事件:中国电科55所硅基氮化镓射频芯片产品交付超五百万颗,为全球首款量产的智能终端用硅基氮化镓射频芯片。
  • 技术优势:硅基氮化镓融合氮化镓高性能与硅的低成本,衬底成本仅为碳化硅的1/10,可直接利用8英寸硅晶圆产线,效率更高、体积更小。
  • 市场格局:全球市场集中度较高,海外巨头与国内头部厂商瓜分市场;国内6英寸产品仍是量产主力,8英寸产能逐步落地算力与车规高端领域;英诺赛科为全球首家量产8英寸硅基氮化镓晶圆且唯一具备全电压谱系供应能力的公司。
  • 应用领域:电力电子、射频与无线通信、光电子,赋能电动汽车、5G、AR/VR等。

潜在影响

  • 支撑空天地一体化网络:该芯片为空天地一体化信息网络的全域覆盖、高速互联提供硬核支撑。
  • 加速国产替代:国内凭借8英寸产线成本优势,有望在射频芯片领域加速国产替代,尤其在终端射频领域实现量产突破。
  • 带动产业链升级:硅基氮化镓在智能终端的规模化商用将推动上游材料、外延、器件设计及制造等环节的协同发展。

关注要点

  • 产能落地进展:8英寸硅基氮化镓产能逐步释放,关注高端算力与车规领域的规划。
  • 终端射频量产:硅基氮化镓功放芯片首次在终端射频领域实现量产交付,关注后续客户导入及订单情况。
  • 国内厂商布局:多家上市公司已切入硅基氮化镓产业链,涵盖外延、器件、封装及投资等环节。

关联个股

  • 海特高新:硅基氮化镓芯片、VCSEL芯片及碳化硅芯片用于电源管理、充电桩、汽车雷达等。
  • 国博电子:终端用射频芯片已向多家知名终端厂商批量供货,硅基氮化镓功放芯片实现量产交付。
  • 晶方科技:投资的以色列VisIC公司开发硅基氮化镓技术的400V/650V/800V逆变器方案。
  • 三安光电:启动构建射频硅基氮化镓代工平台,湖南三安已有硅基氮化镓产能2000片/月。
  • 美迪凯:8英寸硅基氮化镓外延MicroLED已于2025年第四季度小批量生产。
  • 华润微:完成600V硅基E-mode氮化镓器件定型,建成硅基氮化镓E-mode功率器件产线。
  • 芯导科技:募投7962万元硅基氮化镓高电子迁移率功率器件开发项目。
  • 世联行:向珠海镓未来投资400万元,该企业专注于硅基氮化镓研发与制造。
  • 立昂微:6英寸碳化硅基氮化镓芯片用于基站、无人机、卫星通信、机器人等。
  • 天岳先进:碳化硅基氮化镓外延片可制成HEMT等微波射频器件。
  • 晶升股份:碳化硅基氮化镓外延片应用于5G通信、卫星、雷达等。
  • 聚灿光电:拥有硅基氮化镓LED外延结构制造方法专利。
  • 国星光电:拥有硅基氮化镓外延结构专利。
  • 华天科技:晶圆减薄、背金技术应用于硅基氮化镓晶圆减薄背金环节。
  • 探路者:参股基金投资领域涉及硅基氮化镓材料功率器件与电源模块。